繼上周MWC上海期間，榮耀官宣新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日發(fā)布，并劇透了部分亮點之后。今日，榮耀通過社交媒體發(fā)布視頻，在揭開鏡頭模組神秘面紗的同時，還官宣榮耀Magic V5的閉合厚度達到8.8mm，刷新折疊屏輕薄紀錄。
在MWC上海期間，記者也短暫上手體驗并了解了這款產(chǎn)品。最大的一點感受，是榮耀Magic V5不僅帶來極致輕薄的機身，更在續(xù)航、性能、AI、影像等方面進行了多維度升級，且均達到機皇水準(zhǔn)，定義折疊屏旗艦的新高度。
不得不說，榮耀Magic V5，是真滴威武。
全球最輕薄折疊旗艦：閉合厚度8.8mm，輕至217g
榮耀Magic V5上手的第一感受就是極致的輕薄。折疊狀態(tài)下8.8mm，展開后4.1mm的厚度，使其無論單手還是雙手持握，都有一種輕盈的高級感。
在打造輕薄折疊屏手機的賽道上，榮耀一直是行業(yè)開創(chuàng)者和領(lǐng)跑選手。從2023年榮耀Magic V2的9.9mm的閉合厚度，到榮耀Magic V3的9.2mm，再到今天榮耀Magic V5的8.8mm，成為全球最輕薄折疊手機，榮耀已連續(xù)三年蟬聯(lián)全球最薄折疊紀錄。
展開屏幕可以看到，機身厚度已經(jīng)接近了Type-C接口的物理厚度極限，在這種情況下，未來榮耀如何繼續(xù)沖擊折疊屏厚度的紀錄，將是一個很有趣的關(guān)注點。
榮耀Magic V5整機重量控制在217g（暖白色版），測試顯示，榮耀Magic V5裸機狀態(tài)下比直板機iPhone 16 Pro Max還輕，也比目前普遍的主流旗艦折疊屏手機要輕。即便配備原廠保護殼，重量仍輕于華為Mate X6，可以說，榮耀Magic V5重新定義折疊屏輕薄標(biāo)準(zhǔn)。
此次榮耀Magic V5帶來四款配色，延續(xù)了一直以來在機身設(shè)計上的東方美學(xué)基因。包括曙光金、絲路敦煌、暖白色、絨黑色。整體外觀設(shè)計采用精工級制造工藝，機身采用航天特種纖維材料。
以筆者體驗的這臺曙光金配色為例，陽光下機身背部呈現(xiàn)出金屬拉絲般的漸變效果，如同廣袤無垠的沙漠中被風(fēng)雕刻的紋路，深邃且富有層次。在帶來獨特質(zhì)感的同時，又實現(xiàn)直板機般的舒適握持手感。
最強影像折疊機皇：AI鷹眼相機，全焦段三攝影像
榮耀Magic V5背部，鑲嵌了一顆采用全新穹頂八邊設(shè)計語言的鏡頭模組，仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)鏡頭周圍環(huán)布鉆石釘紋，于細節(jié)處秀出極致的制造工藝和奇巧之思，鏡頭模組邊緣則采用全新3D弧面鉆石切割工藝，方圓之間流淌出精雕細刻般的機械美感。這在今日發(fā)布的官方視頻中有更為清晰地展示。
從外觀看，該鏡頭模組包括全焦段三顆攝像頭，應(yīng)該包括一個超感光潛望長焦鏡頭，一個超廣角鏡頭以及一個超感光鷹眼主攝。無論是長焦廣角，還是風(fēng)景人像，都能夠?qū)崿F(xiàn)多元拍攝場景的覆蓋。
考慮到榮耀Magic V3中搭載的是5000萬像素潛望長焦攝像頭、4000萬像素超廣角攝像頭和5000萬像素鷹眼主攝。榮耀Magic V5的攝像頭規(guī)格大概率將都有所提升，這將使其成為具備最強影像能力的折疊屏旗艦。
此外，由于AI算力的加持和AI能力的注入，榮耀Magic V5在AI計算攝影方面的能力預(yù)計將有顯著提升，特別是在長焦拍攝、夜景拍攝、超清人像拍攝以及成像速度方面。
影像一直是榮耀多年來持續(xù)發(fā)力和投入的重要賽道，過去一兩年，榮耀陸續(xù)推出AI馭光引擎、雅顧人像、大王影像等行業(yè)領(lǐng)先且廣受好評的創(chuàng)新技術(shù)。
在今年3月的MWC上，榮耀正式發(fā)布了以人工智能為核心的新影像品牌 “AIMAGE”。這一品牌包含端云協(xié)同的AI KERNEL技術(shù)以及完整的AI生態(tài)系統(tǒng)，旨在通過端側(cè)大模型提升圖像清晰度，云端大模型優(yōu)化長焦攝影和AI修圖效果，實現(xiàn)全場景影像能力的突破。
最強性能折疊機皇：滿血驍龍8至尊版，PC級強勁性能
在追求極致輕薄的同時，榮耀Magic V5在性能上毫不妥協(xié)，其搭載了目前行業(yè)最強性能的驍龍8至尊版旗艦芯片。
該芯片采用臺積電第二代 3nm(N3E)工藝制程，首次采用全大核設(shè)計，由兩顆4.32GHz超大核（最高可超頻至4.47GHz）與六顆 3.53GHz性能大核構(gòu)成異構(gòu)八核心組合，通過智能任務(wù)調(diào)度系統(tǒng)實現(xiàn)算力精準(zhǔn)分配，真正實現(xiàn)強性能與低功耗的雙重突破。
得益于第二代自研Oryon CPU的加持，驍龍8至尊版可以說是近年來性能提升巨大的一代旗艦芯片平臺。去前代驍龍8Gen3相比，單核/多核性能均提升45%，功耗降低44%。全新GPU架構(gòu)以1.2GHz主頻實44%的圖形性能躍升，46%的功耗降低，35%光追渲染能力提升。搭配 LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.1閃存，無論是多任務(wù)，還是秒開大型文件，都能保持毫秒級響應(yīng)速度，為折疊屏設(shè)備的重載使用場景構(gòu)建堅不可摧的性能基石。
榮耀Magic V5是目前唯一搭載驍龍8至尊版的旗艦折疊屏手機，無論是三星旗艦大折疊Z Fold6，還是國內(nèi)友商即將推出的大折疊競品，還處于驍龍8Gen3時代，榮耀Magic V5則率先將旗艦折疊屏的性能帶到新高度。
此外，在AI方面，驍龍8至尊版具有近80TOPS的AI算力，為終端側(cè)生成式AI，以及生產(chǎn)力表現(xiàn)提供強大的底層算力支持，具備PC級的強勁性能。
最強續(xù)航折疊機皇：6100mAh青海湖刀片電池再破續(xù)航紀錄
近年來，折疊屏手機由于偏向輕薄和生產(chǎn)力工具的追求和定位，對電池和續(xù)航的要求顯著提升。而榮耀Magic V5（1TB 版）的另一大驚艷之處在于，在如此輕薄的機身中，塞進了一塊超大容量電池，行業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)折疊屏電池容量突破6100mAh。
目前，行業(yè)普遍采用硅碳負極電池，通過提升硅含量增加能量密度，而如何提高硅含量是行業(yè)面臨的共同難題。
作為行業(yè)內(nèi)最早進行硅碳負極電池技術(shù)探索創(chuàng)新的手機廠商，榮耀的青海湖電池技術(shù)已歷經(jīng)多代迭代。榮耀在直板旗艦榮耀Magic 5上首次搭載硅碳負極電池，硅含量為5%；榮耀Magic V3搭載的第三代青海湖電池，是業(yè)界首個硅含量達到10%的硅碳負極電池，將能量密度提升至773Wh/L。
而榮耀Magic V5（1TB 版）采用青海湖刀片電池，進一步實現(xiàn)飛躍。作為行業(yè)內(nèi)超薄電池，單膜片厚度僅 0.18mm。同時，憑借創(chuàng)新的自修復(fù)硅碳復(fù)合技術(shù)與硅碳負極材料，成功實現(xiàn)25%高硅電池的行業(yè)首次量產(chǎn)，電池容量較前代V3的5150mAh提升18.4%，同時將能量密度推至901Wh/L，刷新橫向折疊屏續(xù)航紀錄。
目前榮耀Magic V5已在榮耀官網(wǎng)開啟預(yù)約：
