一系列復(fù)雜因素迫使三星推遲其下一代1.4nm制程，這意味著戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變。三星計劃在兩年內(nèi)推出其第三代2nm制程，該制程將在第二代2nm制程的基礎(chǔ)上帶來一系列改進(jìn)。三星新戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)，包括提高良率并增強與臺積電的競爭力。

7月1日，在三星合作伙伴舉辦的SAFE論壇上，三星展示了第三代2nm制程（稱為“SF2P+”），該工藝通過在第二代2nm節(jié)點（也稱為“SF2P”）上應(yīng)用“光學(xué)微縮（Optic Shrink）”技術(shù)實現(xiàn)。據(jù)報道，知名爆料人@Jukanlosreve 透露了相關(guān)細(xì)節(jié)，更先進(jìn)的SF2P+制程相比舊制程可實現(xiàn)20%~30%的性能提升，但并未提及與SF2P+相比的具體節(jié)點。

除了實施第三代2nm制程外，此前有報道稱，三星已完成其第二代2nm技術(shù)的基本設(shè)計，并計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。至于三星為何推遲1.4nm工藝節(jié)點，轉(zhuǎn)而采用更精細(xì)的舊版光刻技術(shù)，該公司發(fā)言人表示，三星不急于采用新工藝，而是希望通過穩(wěn)定良率來改進(jìn)現(xiàn)有工藝。

三星的晶圓代工和大規(guī)模集成電路（LSI）部門一直在密切合作，以推進(jìn)即將推出的Exynos 2600原型產(chǎn)品的量產(chǎn)，據(jù)稱該芯片將采用2nm GAA工藝節(jié)點。未來幾個月的良率目標(biāo)是50%，這意味著到2025年底，這一數(shù)字將會攀升到可觀水平。高通也有可能推出一款搭載三星2nm GAA工藝的驍龍8 Elite Gen 2版本，專屬用于三星Galaxy S26系列，該版本的試生產(chǎn)已在進(jìn)行中，代號為“Kaanapali S”。（校對/趙月）