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海外芯片股一周動態(tài):傳三星電子推遲1.4nm建設(shè) UALink陣營首款芯片預(yù)計年底流片

來源:愛集微 #海外芯片股# #一周動態(tài)#
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編者按:一直以來,愛集微憑借強大的媒體平臺和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力,全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點,為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次,愛集微推出《海外芯片股》系列,將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司,第一時間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動態(tài)和深度分析,敬請關(guān)注?!逗M庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費地的上市公司,目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過110家,后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫。

上周,美國芯片制造商Wolfspeed正式宣布破產(chǎn);傳亞馬遜新一代自研AI訓(xùn)練芯片將于2025年末量產(chǎn);德州儀器宣布在美國投資超600億美元,建設(shè)7個芯片工廠;傳特斯拉AI 5進(jìn)入量產(chǎn)階段,成全球算力最強智駕芯片;英特爾18A工藝面臨臺積電2nm強勁挑戰(zhàn);蘋果公司計劃利用生成式AI加速芯片設(shè)計;JDI擬集中資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù);三星Exynos 2500芯片正式發(fā)布;大陸集團攜手格羅方德設(shè)計制造汽車芯片。

財報與業(yè)績

1.美國芯片制造商Wolfspeed正式宣布破產(chǎn)——6月22日,美國芯片制造商Wolfspeed宣布將根據(jù)重組協(xié)議申請破產(chǎn),該協(xié)議將消除數(shù)十億美元的債務(wù),并讓債權(quán)人控制該公司。Wolfspeed表示,重組計劃已獲得足夠債權(quán)人的支持,包括半導(dǎo)體制造商瑞薩電子和投資公司阿波羅全球管理公司的支持。Wolfspeed稱,在根據(jù)破產(chǎn)法申請破產(chǎn)之前,將繼續(xù)尋求更多債權(quán)人的批準(zhǔn)。

投資與擴產(chǎn)

1.臺積電積極規(guī)劃2nm產(chǎn)能,2028年底月產(chǎn)能將達(dá)20萬片——據(jù)供應(yīng)鏈消息,臺積電新竹寶山2nm廠(Fab20)2025年第四季月產(chǎn)能將達(dá)到4~4.5萬片規(guī)模,2026年底到2027年達(dá)到約5.5~6萬片。高雄廠(Fab22)將成為2nm擴產(chǎn)重心,分六階段建設(shè),P2廠在2025年底就會有1~1.5萬片產(chǎn)能,隨后P3~P6廠將陸續(xù)啟用,2026~2028年底產(chǎn)能將分別達(dá)到5萬~5.5萬片、8萬片、14.5~15萬片。整體來看,臺積電2nm月產(chǎn)能最快于2026年底超過10萬片,2028年總計達(dá)到約20萬片。

2.傳亞馬遜新一代自研AI訓(xùn)練芯片將于2025年末量產(chǎn)——近日,在亞馬遜云科技中國峰會舉辦期間,傳出亞馬遜自研的AI訓(xùn)練芯片Trainium 3將于2025年末量產(chǎn)。亞馬遜自研的上代Trainium 2芯片,也已經(jīng)被亞馬遜投資的AI創(chuàng)業(yè)公司Anthropic用于訓(xùn)練大模型。據(jù)報道,亞馬遜AWS CEO Matt Garman(馬特·加曼)曾披露,Trainium 3芯片性能比其前代產(chǎn)品Trainium 2提升兩倍,能效提高40%,采用臺積電的3nm工藝制程,是數(shù)據(jù)中心芯片最先進(jìn)的工藝。

3.德州儀器宣布在美國投資超600億美元,建設(shè)7個芯片工廠——德州儀器(TI)公司宣布計劃在美國投資超過600億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠,使其成為最新一家在特朗普政府敦促投資并威脅以關(guān)稅顛覆半導(dǎo)體行業(yè)之際,大力推廣其美國國內(nèi)制造雄心的芯片制造商。該公司表示,這600億美元將用于在得克薩斯州和猶他州的三個地點新建或擴建七個芯片制造工廠,其中包括在得克薩斯州謝爾曼新建的兩個工廠,并將創(chuàng)造60000個就業(yè)崗位,稱其為“美國歷史上對基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造業(yè)的最大投資”。

4.傳特斯拉AI 5進(jìn)入量產(chǎn)階段,成全球算力最強智駕芯片——特斯拉新一代自動駕駛芯片AI 5正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)報道,該芯片算力達(dá)到2500TOPS(萬億次運算/秒),超越英偉達(dá)Thor-X芯片的2000TOPS,成為全球算力最強的智能駕駛芯片。這款A(yù)I 5芯片的算力是其前代AI 4芯片(約500TOPS)的5倍,將極大提升特斯拉自動駕駛系統(tǒng)的性能。該芯片將更好的支持特斯拉的端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),能夠直接通過視頻輸入學(xué)習(xí)駕駛決策,無需人工編寫規(guī)則代碼,從而顯著提高自動駕駛的智能化水平。

市場與輿情

1.傳三星電子推遲1.4納米建設(shè)——三星電子日前推遲原定于今年第二季度動工的1.4納米測試線建設(shè)計劃。據(jù)業(yè)內(nèi)人士23日透露,這一先進(jìn)工藝的投資將延后至今年年底或最早明年上半年。此舉意味著三星原計劃于明年開始提供的1.4納米工藝服務(wù)可能面臨延期。業(yè)界預(yù)計其量產(chǎn)時間可能推遲至2028年左右。

2.英特爾18A工藝面臨臺積電2nm強勁挑戰(zhàn),良率僅20-30%——英特爾正全力推進(jìn)其轉(zhuǎn)型為全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略,特別是在2nm芯片技術(shù)的激烈競爭中。過去四年,英特爾已投入超過900億美元用于擴大晶圓代工業(yè)務(wù),試圖縮小與臺積電和三星的差距。英特爾的18A工藝目前處于風(fēng)險生產(chǎn)階段,采用1.8納米技術(shù)。據(jù)臺媒報道,臺積電2nm工藝的良率已達(dá)到60%,而今年3月的報道估計,英特爾18A工藝的產(chǎn)量僅為20%至30%,三星在其競爭技術(shù)上的產(chǎn)量則達(dá)到了40%。這種差距使英特爾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

3.蘋果公司計劃利用生成式AI加速芯片設(shè)計——據(jù)報道,蘋果首席硬件技術(shù)高管上個月在私下講話中表示,該公司有興趣利用生成式人工智能(AI)來幫助加快其設(shè)備核心的定制芯片的設(shè)計。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在比利時的一次演講中發(fā)表了上述言論。在演講中,Srouji概述了蘋果定制芯片的發(fā)展,從2010年iPhone中的第一款A(yù)4芯片到為Mac臺式電腦和Vision Pro頭顯提供動力的最新芯片。他表示,蘋果學(xué)到的關(guān)鍵教訓(xùn)之一是,它需要使用最先進(jìn)的工具來設(shè)計其芯片,包括來自電子設(shè)計自動化(EDA)公司的最新芯片設(shè)計軟件。

4.JDI擬集中資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——6月21日,日本液晶面板制造商Japan Display(JDI)召開股東大會,會上批準(zhǔn)了包括將車載業(yè)務(wù)分拆為獨立公司在內(nèi)的多項重組措施,旨在扭轉(zhuǎn)公司業(yè)績頹勢。據(jù)報道,JDI計劃將經(jīng)營資源集中于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)和傳感器等領(lǐng)域,但問題在于其能否為重組設(shè)定方向。此外,為了扭轉(zhuǎn)業(yè)績,該公司批準(zhǔn)了五名董事的人事提案,包括今年10月剝離汽車業(yè)務(wù),以及重新任命因公司業(yè)績不佳而辭去首席執(zhí)行官職務(wù)的董事長斯科特·卡?。⊿cott Callon)為董事。

技術(shù)與合作

1.三星Exynos 2500芯片正式發(fā)布:首發(fā)3nm GAA工藝、FOWLP封裝加持——三星已克服重重困難,首次通過3nm GAA工藝成功實現(xiàn)Exynos 2500芯片的量產(chǎn)。三星公布了其旗艦芯片的最新細(xì)節(jié),據(jù)報道,Exynos 2500芯片將搭載于即將推出的Galaxy Z Flip7。與Exynos 2400一樣,這款新的SoC將采用10核CPU,同時還采用三星改進(jìn)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)以及其他升級技術(shù)。在規(guī)格頁面上,Exynos 2500的“產(chǎn)品狀態(tài)”顯示為“量產(chǎn)”,但由于良率較低,該芯片的產(chǎn)量可能會減少。

2.UALink陣營首款芯片預(yù)計年底流片——隨著英偉達(dá)宣布推出NVLink Fusion,NVLink與UALink之間的競爭再次浮出水面。由于英偉達(dá)已擁有相對成熟的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng),吸引了眾多客戶開發(fā)相關(guān)芯片。這有助于英偉達(dá)避免在ASIC(專用集成電路)領(lǐng)域失去話語權(quán),并確保其未來與UALink保持競爭力。目前UALink的整體開發(fā)速度落后于NVLink,后者已經(jīng)有實際產(chǎn)品上市。UALink幾個月前才正式發(fā)布1.0規(guī)范。盡管如此,有傳言稱UALink的首款產(chǎn)品最早可能在2025年底流片,預(yù)計2026年將有更多相關(guān)產(chǎn)品加入陣容。

3.大陸集團攜手格羅方德設(shè)計制造汽車芯片——大陸集團(Continental,馬牌輪胎)表示已與半導(dǎo)體公司格羅方德(GlobalFoundries)合作,設(shè)計自己的汽車芯片。這家德國汽車零部件公司周一(6月23日)表示,將成立先進(jìn)電子和半導(dǎo)體解決方案部門(AESS)。大陸集團表示,AESS將負(fù)責(zé)為其分拆子公司Aumovio未來的汽車產(chǎn)品設(shè)計和測試專用芯片,這些芯片將針對電子系統(tǒng)和相關(guān)技術(shù)進(jìn)行定制。AESS將專注于設(shè)計,而制造將由格羅方德獨家負(fù)責(zé)。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #海外芯片股# #一周動態(tài)#
THE END

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