7月3日-5日，2025年第九屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為本屆大會的亮點環(huán)節(jié)，7月5日，上海交大校友論壇將再次匯聚半導體行業(yè)精英，搭建產學研投深度融合的高端交流平臺。
本屆上海交大校友論壇由愛集微副總裁韓鵬凱擔任主持，上海交通大學集成電路學院常務副院長、電子系主任郭小軍將發(fā)表開幕致辭。論壇特別邀請到芯原股份董事長戴偉民、和利資本合伙人王馥宇等業(yè)界領袖進行主題演講，分享半導體行業(yè)前沿趨勢與投資洞見。其中，王馥宇將帶來《關于中國半導體行業(yè)發(fā)展與投資的思考》專題報告，為與會者提供獨到的市場分析。
論壇設置了兩大圓桌討論環(huán)節(jié)，聚焦行業(yè)熱點話題“科技成果轉化”和“企業(yè)并購出海”，共同探討從實驗室到生產線的完整商業(yè)化路徑，深入分析中國半導體企業(yè)全球化戰(zhàn)略，為企業(yè)國際化發(fā)展提供全方位指導。
目前論壇吸引了來自學術界、產業(yè)界和投資界的眾多專業(yè)人士。由于席位有限，主辦方特別提醒上海交大校友盡快報名，以免錯過這場思想盛宴。
7月5日，讓我們相約上海張江科學會堂，以上海交大校友為紐帶，共謀中國半導體產業(yè)發(fā)展新機遇，助力中國芯片產業(yè)邁向全球價值鏈高端。這場匯聚智慧與資源的行業(yè)盛會，期待您的參與！
活動聯系人：韓先生 18918459526
