天眼查顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司“失效測試電路及方法”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119619786A。

本發(fā)明提供一種失效測試電路及方法，失效測試電路包括：串聯(lián)的待測器件及保護模塊；其中，當待測器件發(fā)生二次擊穿時，保護模塊用于減小電流熱效應(yīng)對待測器件的影響，以保護失效位置的形貌。本發(fā)明可以使得加大電壓或電流的步長更大，在保護待測器件的前提下可以更快到達測試需要達到的電壓電流條件，同時，在發(fā)生二次擊穿后可以更快的做出反應(yīng)來斷開電路，兼顧效率和準確性，實現(xiàn)對失效位置形貌的保護，且簡單易操作，可以在一定程度減少cycle time，提高產(chǎn)出。