1.消息稱三星因缺乏客戶推遲美國芯片工廠竣工時間

2.陳立武采取激進策略，傳英特爾取消內(nèi)部玻璃基板項目

3.臺積電證實：未來兩年內(nèi)逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)

4.三星計劃兩年內(nèi)推出第三代2nm工藝，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向穩(wěn)定良率

5.IBM與日本Rapidus深化合作，將研發(fā)1nm以下芯片

6.富士康將超300名中國大陸員工撤出印度iPhone工廠

1.消息稱三星因缺乏客戶推遲美國芯片工廠竣工時間

據(jù)報道，知情人士透露，由于難以找到工廠產(chǎn)品的客戶，三星將推遲在美國得克薩斯州的一家半導(dǎo)體工廠的竣工時間。

三星2024年12月獲得了美國《芯片法案》提供的47億美元的補貼，該公司表示，未來幾年將在得克薩斯州投資超過 370 億美元。這項投資包括位于得克薩斯州泰勒的一家工廠，該工廠旨在生產(chǎn)尖端芯片，原計劃于 2024 年投入使用，不過該時間表已推遲至 2026 年。

知情人士稱：“由于沒有客戶，泰勒工廠的建設(shè)進度被推遲了?！? 另一位芯片供應(yīng)鏈高管透露，“三星已經(jīng)在得克薩斯州奧斯汀生產(chǎn)芯片，并不急于在新工廠安裝芯片制造設(shè)備。 本地芯片需求并不強勁，三星幾年前規(guī)劃的工藝節(jié)點已無法滿足當(dāng)前客戶的需求。然而工廠的全面改造將是一項規(guī)模龐大且成本高昂的工程，因此該公司目前采取了觀望態(tài)度?！?/p>

另一位知情人士表示，三星最初計劃提供 4nm芯片組，但后來改變計劃，包括更先進的 2nm芯片組以滿足客戶需求。 此前有消息稱，三星晶圓代工部門正積極爭取北美大型科技公司的訂單，包括特斯拉和高通等企業(yè)的2nm工藝訂單。業(yè)內(nèi)人士透露，三星還在考慮在新建的美國泰勒工廠部署2nm工藝，因此相關(guān)工藝的推進需要加快。根據(jù)訂單量，公司還在評估年底前將華城園區(qū)（S3）的部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為2nm生產(chǎn)線的可能性。

2.陳立武采取激進策略，傳英特爾取消內(nèi)部玻璃基板項目

英特爾最近對其晶圓代工部門做出了一些“大膽的決定”，尤其是在未來項目方面，例如有消息稱，英特爾將不再開發(fā)玻璃基板。

英特爾新任CEO陳立武宣布，將做出涉及大量重組和原始路線圖變更的決策。英特爾晶圓代工部門，在向外部合作伙伴交付工藝方面未能達(dá)到預(yù)期，而且Intel 18A節(jié)點一直受到延遲影響，因此英特爾正在考慮縮減其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的活動。根據(jù)ComputerBase的一份報告，英特爾還將使用外部客戶來采購玻璃基板，放棄其內(nèi)部業(yè)務(wù)。

英特爾在玻璃基板技術(shù)方面擁有巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢，多年來一直致力于該技術(shù)的研發(fā)，并處于行業(yè)領(lǐng)先地位。然而，據(jù)稱英特爾希望降低運營成本，專注于核心業(yè)務(wù)，例如CPU和晶圓制造。鑒于市場為玻璃基板提供了更多機會，英特爾可能會選擇外部采購，這表明該公司決心通過取消一些非核心項目來精簡運營。

英特爾決定通過停止對外銷售Intel 18A（1.8nm）工藝來降低受到的影響，從而降低代工部門的運營成本。這當(dāng)然并不意味著英特爾工藝的終結(jié)，因為英特爾決心將其與內(nèi)部產(chǎn)品整合，例如用于Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A工藝。但是，Intel 18A工藝被市場采用的可能性似乎正在下降。

英特爾表示，預(yù)計Intel 18A工藝在內(nèi)部產(chǎn)品中的應(yīng)用將更加廣泛。然而，英特爾相信，憑借Intel 14A（1.4nm）工藝，可以與臺積電進行競爭，但該工藝需要“巨大的”外部產(chǎn)能，才能讓英特爾真正將該節(jié)點提供給外部采用。

這一意味著，英特爾代工業(yè)務(wù)的未來仍充滿不確定性，陳立武過去曾明確表示，公司需要做出艱難的決定。

3.臺積電證實：未來兩年內(nèi)逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)

氮化鎵（GaN）廠納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，旗下650V元件產(chǎn)品在未來1到2年內(nèi)將從現(xiàn)有供應(yīng)商臺積電逐步轉(zhuǎn)由力積電代工。臺積電表示，經(jīng)過完整評估后，考慮市場與長期業(yè)務(wù)策略，決定在未來2年內(nèi)逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)。

臺積電指出，正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，并致力在這期間繼續(xù)滿足客戶需求。臺積電仍將著重為合作伙伴及市場持續(xù)創(chuàng)造價值。臺積電強調(diào)，決定逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)，并不會影響之前公布的財務(wù)目標(biāo)。臺積電預(yù)估，今年美元營收將增長24%至26%。

近日市場消息稱，臺積電計劃淡出氮化鎵市場，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉(zhuǎn)型為先進封裝使用。此舉是臺積電為專注于高增長市場而做出的戰(zhàn)略調(diào)整，相關(guān)廠房和無塵室設(shè)施可直接轉(zhuǎn)用，有助于縮短擴充先進封裝產(chǎn)能的時間。

臺積電近年來憑借先進制程與先進封裝技術(shù)的結(jié)合，在AI芯片領(lǐng)域建立了強大優(yōu)勢，幾乎壟斷了AI芯片的代工市場。隨著AI應(yīng)用從云端向終端設(shè)備擴散，WMCM等新一代封裝技術(shù)需求激增，臺積電的CoWoS產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求，促使該公司頻繁進行買廠、擴產(chǎn)等動作。

4.三星計劃兩年內(nèi)推出第三代2nm工藝，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向穩(wěn)定良率

一系列復(fù)雜因素迫使三星推遲其下一代1.4nm制程，這意味著戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變。三星計劃在兩年內(nèi)推出其第三代2nm制程，該制程將在第二代2nm制程的基礎(chǔ)上帶來一系列改進。三星新戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向改進現(xiàn)有技術(shù)，包括提高良率并增強與臺積電的競爭力。

7月1日，在三星合作伙伴舉辦的SAFE論壇上，三星展示了第三代2nm制程（稱為“SF2P+”），該工藝通過在第二代2nm節(jié)點（也稱為“SF2P”）上應(yīng)用“光學(xué)微縮（Optic Shrink）”技術(shù)實現(xiàn)。據(jù)報道，知名爆料人@Jukanlosreve 透露了相關(guān)細(xì)節(jié)，更先進的SF2P+制程相比舊制程可實現(xiàn)20%~30%的性能提升，但并未提及與SF2P+相比的具體節(jié)點。

除了實施第三代2nm制程外，此前有報道稱，三星已完成其第二代2nm技術(shù)的基本設(shè)計，并計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。至于三星為何推遲1.4nm工藝節(jié)點，轉(zhuǎn)而采用更精細(xì)的舊版光刻技術(shù)，該公司發(fā)言人表示，三星不急于采用新工藝，而是希望通過穩(wěn)定良率來改進現(xiàn)有工藝。

三星的晶圓代工和大規(guī)模集成電路（LSI）部門一直在密切合作，以推進即將推出的Exynos 2600原型產(chǎn)品的量產(chǎn)，據(jù)稱該芯片將采用2nm GAA工藝節(jié)點。未來幾個月的良率目標(biāo)是50%，這意味著到2025年底，這一數(shù)字將會攀升到可觀水平。高通也有可能推出一款搭載三星2nm GAA工藝的驍龍8 Elite Gen 2版本，專屬用于三星Galaxy S26系列，該版本的試生產(chǎn)已在進行中，代號為“Kaanapali S”。

5.IBM與日本Rapidus深化合作，將研發(fā)1nm以下芯片

IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎(chǔ)上，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣工程師，這表明雙方正在加深合作關(guān)系，共同推進下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)，同時日本也在加大對芯片創(chuàng)新的投資力度。

報道中提到，IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門總經(jīng)理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，以推進下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。除了目前在2nm芯片量產(chǎn)方面的合作外，IBM希望繼續(xù)與Rapidus合作開發(fā)更先進的工藝節(jié)點。

IBM計劃在未來幾年內(nèi)開發(fā)1nm以下半導(dǎo)體技術(shù)，而Rapidus未來可能承擔(dān)這些芯片的量產(chǎn)任務(wù)。Mukesh Khare確認(rèn)，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣約10名工程師，并強調(diào)IBM將全力支持Rapidus在2027年前實現(xiàn)2nm芯片的成功量產(chǎn)。

IBM與日本半導(dǎo)體公司Rapidus已經(jīng)擴大合作范圍，共同開發(fā)量產(chǎn)技術(shù)，重點關(guān)注2nm級半導(dǎo)體。這一合作伙伴關(guān)系于2024年6月宣布，支持日本新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）的項目，該項目旨在推進下一代半導(dǎo)體的Chiplet（芯粒）和封裝設(shè)計。

到2024年12月，雙方合作取得了重要進展，創(chuàng)建了“選擇性層縮減”的新型芯片構(gòu)建方法。這一工藝能夠一致地生產(chǎn)具有多閾值電壓（multi-Vt）的納米片環(huán)繞柵極晶體管。這一創(chuàng)新促進了更節(jié)能、更復(fù)雜的計算，這對于將2nm晶體管擴展到量產(chǎn)水平至關(guān)重要。

6.富士康將超300名中國大陸員工撤出印度iPhone工廠

富士康科技集團已要求數(shù)百名中國大陸工程師和技術(shù)人員從其位于印度的iPhone工廠返回中國大陸，此舉對蘋果公司在印度的制造業(yè)務(wù)造成打擊。

據(jù)知情人士透露，富士康在印度南部iPhone工廠的大部分中國大陸員工已被要求飛回中國大陸，這一舉措始于大約兩個月前。知情人士表示，已有300多名中國大陸工人離開，大部分來自中國臺灣的支持人員仍留在印度。

目前尚不清楚這家蘋果最大的iPhone組裝商為何將這些工人遣返。據(jù)報道，今年早些時候，中國大陸曾口頭敦促監(jiān)管機構(gòu)和地方政府限制向印度和東南亞進行技術(shù)轉(zhuǎn)讓和設(shè)備出口，此舉可能是為了阻止企業(yè)將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到其他地方。

蘋果CEO蒂姆·庫克曾稱贊中國大陸組裝工人的技能和專業(yè)技能，并強調(diào)這是蘋果將大部分生產(chǎn)設(shè)在中國大陸的關(guān)鍵原因——而不僅僅是更優(yōu)惠的成本。知情人士表示，將中國大陸組裝工人撤出印度將減緩當(dāng)?shù)貏趧恿Φ呐嘤?xùn)以及制造技術(shù)從中國大陸轉(zhuǎn)移，從而可能提高生產(chǎn)成本。

知情人士稱，撤出中國大陸組裝工人不會影響印度工廠的生產(chǎn)質(zhì)量，但可能會影響裝配線的效率。

這一變化對蘋果來說時機不佳，因為該公司正準(zhǔn)備與其在印度的制造合作伙伴一起提高新款iPhone 17的產(chǎn)量。富士康正在印度南部建設(shè)一座新的iPhone工廠。

據(jù)知情人士透露，富士康已告知印度政府將撤回其中國大陸員工，但并未告知其此舉的原因。該人士表示，印度政府尚未發(fā)現(xiàn)此舉對手機生產(chǎn)產(chǎn)生重大影響。

印度和包括越南在內(nèi)的東南亞國家正試圖吸引全球科技公司，利用中美緊張局勢促使企業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)地點多元化的機會。

這種供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移始于美國總統(tǒng)唐納德·特朗普的第一個任期，當(dāng)時蘋果公司將部分電子產(chǎn)品組裝轉(zhuǎn)移到印度和越南。如今，特朗普的新關(guān)稅計劃進一步推動這種多元化，而中國大陸則通過限制稀土礦物、勞動力和技術(shù)出口來應(yīng)對。

雖然富士康仍然在中國大陸生產(chǎn)大部分iPhone，但近年來，該公司已逐步在印度建立規(guī)?？捎^的組裝業(yè)務(wù)。該公司已在印度部署大量經(jīng)驗豐富的中國大陸工程師，以幫助加快其擴張。

中國大陸管理人員在培訓(xùn)富士康印度員工方面發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。印度四年前才開始大規(guī)模組裝iPhone，目前占全球產(chǎn)量的20%。蘋果公司一直計劃到2026年底在印度為美國生產(chǎn)大部分iPhone，此舉遭到特朗普的批評。特朗普表示，蘋果應(yīng)該在美國為美國客戶生產(chǎn)iPhone。

但美國勞動力成本高昂，使得在美國生產(chǎn)iPhone變得不可行。而中國大陸任何阻止其經(jīng)驗豐富的工程師遷往美國的舉動，都將使蘋果公司在美國國內(nèi)組裝電子產(chǎn)品的計劃更加遙不可及。