7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心支持。
作為大會(huì)的重要論壇之一，7月4日，集微EDA IP工業(yè)軟件論壇以“智啟芯程——AI驅(qū)動(dòng)下的EDA與IP設(shè)計(jì)新紀(jì)元”為主題，聚焦AI時(shí)代全球EDA、IP以及全產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn)，匯聚國(guó)內(nèi)外EDA/IP領(lǐng)域頂尖學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及投資專家，共探產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑，攜手定義電子設(shè)計(jì)新未來(lái)。
今年以來(lái)，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正為EDA工具、IP核及工業(yè)軟件等行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變革，面對(duì)產(chǎn)業(yè)變革，如何利用AI重構(gòu)工程設(shè)計(jì)？EDA解決方案中AI發(fā)展趨勢(shì)如何？EDA如何加速Chiplet設(shè)計(jì)與仿真？針對(duì)這些話題，本屆EDA IP工業(yè)軟件論壇上來(lái)自新思科技、華大九天、安謀科技、Ceva、九同方、芯和半導(dǎo)體等企業(yè)的專家發(fā)表了精彩的主題分享。
新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰
新思科技中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰帶來(lái)了主題為《從芯片到系統(tǒng)，AI如何重構(gòu)工程設(shè)計(jì)？》的演講，深入剖析AI如何重塑芯片設(shè)計(jì)范式，并詳細(xì)闡述了新思科技在推動(dòng)人工智能（AI）芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新舉措和未來(lái)愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能體人工智能（Agentic AI）技術(shù)，全方位革新電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作流程。
他指出，“當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)AI工作負(fù)載的日益復(fù)雜，因此行業(yè)必須對(duì)工程工作流程、技術(shù)引擎和底層計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)進(jìn)行徹底重構(gòu)。新思科技一直走在AI+EDA的技術(shù)創(chuàng)新前沿，并持續(xù)推動(dòng)AI技術(shù)在整個(gè)EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。新思科技推出的AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案Synopsys.ai，旨在通過(guò)AI技術(shù)加速EDA工作流程，提升生產(chǎn)力。基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RL），它涵蓋了從RTL優(yōu)化、回歸測(cè)試、調(diào)試失敗分析到后布局檢查、測(cè)試與診斷等多個(gè)環(huán)節(jié)。此外，新思科技全新的生成式AI驅(qū)動(dòng)型輔助和創(chuàng)新功能正在為客戶解鎖更高的效率，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量并加速上市進(jìn)程?！?/p>
北京華大九天科技股份有限公司解決方案總監(jiān)楊祖聲
北京華大九天科技股份有限公司解決方案總監(jiān)楊祖聲發(fā)表了題為《EDA行業(yè)大模型智能系統(tǒng)》的演講，他系統(tǒng)分析了國(guó)產(chǎn)EDA困局、EDA發(fā)展趨勢(shì)，并著重介紹了華大九天的EDA解決方案?！?024年全球EDA企業(yè)數(shù)量約160家，從業(yè)人數(shù)63000人，中國(guó)EDA企業(yè)數(shù)量約110家，從業(yè)人數(shù)11000人。雖然中國(guó)企業(yè)數(shù)量占比較高，但從市場(chǎng)份額等綜合實(shí)力來(lái)看，與國(guó)際頭部企業(yè)仍存在差距。當(dāng)前一個(gè)值得關(guān)注的趨勢(shì)是，AI正在越來(lái)越多地向EDA領(lǐng)融合滲透，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，中國(guó)EDA企業(yè)迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)會(huì)?！?/p>
他指出，“華大九天憑借前期在算法優(yōu)化、數(shù)據(jù)處理等方面的探索，在AI + EDA方向構(gòu)建起一定技術(shù)基礎(chǔ)。未來(lái)，華大九天將持續(xù)開(kāi)展AI技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)，力求在這場(chǎng)技術(shù)變革中實(shí)現(xiàn)突圍?！?/p>
安謀科技（中國(guó)）有限公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理葉斌
安謀科技（中國(guó)）有限公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理葉斌帶來(lái)了主題為《大模型時(shí)代，NPU驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI創(chuàng)“芯”演進(jìn)》的演講。他表示，“隨著人工智能在端側(cè)應(yīng)用的深化，各領(lǐng)域?qū)Φ凸?、高性能、?shí)時(shí)響應(yīng)的芯片需求激增，半導(dǎo)體IP的設(shè)計(jì)與優(yōu)化成為滿足這些需求的關(guān)鍵。半導(dǎo)體IP供應(yīng)商不僅要具備深厚的技術(shù)積累，還需緊跟行業(yè)趨勢(shì)，發(fā)揮軟硬協(xié)同效應(yīng)，快速迭代適應(yīng)不斷更新的需求，應(yīng)對(duì)未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景?！?/p>
葉斌說(shuō)道，“在此趨勢(shì)下，安謀科技的新一代NPU IP全方位升級(jí)產(chǎn)品特性，從架構(gòu)設(shè)計(jì)角度對(duì)于transformer繼續(xù)優(yōu)化，并且持續(xù)大規(guī)模軟件投入，持續(xù)完善算子庫(kù)。新一代NPU IP不僅強(qiáng)化數(shù)據(jù)傳輸，并且深度理解端側(cè)使用調(diào)度場(chǎng)景，同時(shí)具備靈活的授權(quán)模式，能夠迅速響應(yīng)客戶需求?！?/p>
Ceva,lnc.中國(guó)技術(shù)支持總監(jiān)徐明
Ceva,lnc.中國(guó)技術(shù)支持總監(jiān)徐明在發(fā)表名為《人工智能的下一次進(jìn)化：邊緣優(yōu)先》的主題演講中指出，“如今的人工智能發(fā)展趨勢(shì)是‘邊緣優(yōu)先’（Edge-First），其中包括更優(yōu)化、更高效的模型正在加速邊緣部署，以及更小的尺寸和更低的內(nèi)存使用。目前，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在從以云計(jì)算為中心的人工智能轉(zhuǎn)向邊緣原生智能?！?/p>
但鑒于邊緣人工智能的部署面臨一些挑戰(zhàn)，成功應(yīng)用AI芯片需要端到端人工智能解決方案，包括適用于各種應(yīng)用的可擴(kuò)展NPU，便于部署的人工智能SDK和工具，用于參考/優(yōu)化AI模型的Model zoo框架，可互補(bǔ)解決方案的生態(tài)系統(tǒng)，以及面向未來(lái)的人工智能架構(gòu)。對(duì)此，徐明強(qiáng)調(diào)，Ceva針對(duì)性的提出了人工智能戰(zhàn)略，即以人工智能+互聯(lián)互通助力智能邊緣，而這一戰(zhàn)略的支柱是連接、感知和推理，分別覆蓋從藍(lán)牙和Wi-Fi到5G和衛(wèi)星通信，攝像機(jī)、雷達(dá)、麥克風(fēng)和運(yùn)動(dòng)傳感器的數(shù)據(jù)處理，以及邊緣AI NPU——從嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)到生成式AI。
湖北九同方微電子有限公司首席算法架構(gòu)師賈平昊
湖北九同方微電子有限公司首席算法架構(gòu)師賈平昊發(fā)表了題為《跨尺度電磁仿真解決方案》的演講。他系統(tǒng)展示九同方在電磁仿真領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果，并重點(diǎn)介紹了跨尺度電磁仿真解決方案。該方案采用創(chuàng)新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)和分布式計(jì)算架構(gòu)，大幅提升了仿真效率和精度；其全流程覆蓋能力可支持從傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)封裝的全鏈條仿真需求。
“在后摩爾時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新中，我們的解決方案正在幫助產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵瓶頸，”賈平昊表示，“特別是在3DIC集成和Chiplet設(shè)計(jì)等前沿領(lǐng)域，已經(jīng)展現(xiàn)出顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，該方案已成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，為5G基站、AI加速芯片和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域提供了重要的技術(shù)支撐和保障?！?/p>
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)蘇周祥
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)蘇周祥在題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速Chiplet設(shè)計(jì)與仿真》的演講中詳細(xì)概述了AI如何推動(dòng)Chiplet先進(jìn)封裝發(fā)展以及Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，并分享了芯和半導(dǎo)體Chiplet先進(jìn)封裝解決方案。
他表示，“AI模型的持續(xù)迭代使得應(yīng)用從云端向終端邁進(jìn)，算力、存力、運(yùn)力和電力需求隨之全面爆發(fā)，基于傳統(tǒng)SoC的AI芯片面臨多重技術(shù)挑戰(zhàn)，在此趨勢(shì)下，Chiplet先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，助力傳統(tǒng)SoC AI芯片突破計(jì)算性能、功耗、面積等瓶頸。但Chiplet架構(gòu)先進(jìn)，使得設(shè)計(jì)復(fù)雜度劇增，同時(shí)Chiplet堆疊的高功耗對(duì)散熱要求越來(lái)越高，因此需要EDA具備自動(dòng)化、高精度、高效率及跨物理域的處理能力。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，芯和半導(dǎo)體基于STCO構(gòu)建的集成EDA具備自主研發(fā)的高精度求解器、模型接口豐富、高效高質(zhì)量網(wǎng)格剖分、豐富的后處理、 一體化設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)槿駻I芯片企業(yè)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)提供全面支持?！?/p>
2025集微半導(dǎo)體大會(huì)網(wǎng)站入口
至此，集微EDA IP工業(yè)軟件論壇已圓滿結(jié)束，期待明年再會(huì)！今天下午13:30第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮、端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍、芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇、集微半導(dǎo)體展等多個(gè)特色活動(dòng)集中舉辦，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)CEO/董事長(zhǎng)、投資機(jī)構(gòu)合伙人、券商代表首席分析師和行業(yè)專家代表將悉數(shù)亮相。
此外，7月5日上午9點(diǎn)，備受業(yè)界關(guān)注的集微半導(dǎo)體大會(huì)主論壇正式登場(chǎng)。作為歷屆大會(huì)的“壓軸”，不僅有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物應(yīng)邀出席，更有三大主題報(bào)告關(guān)切AI發(fā)展，兩大圓桌會(huì)議直擊“并購(gòu)整合、科技成果轉(zhuǎn)化”。同期，第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)、微電子學(xué)院校企合作論壇和并購(gòu)整合閉門研討會(huì)等特色活動(dòng)亦將同步舉行。
特別提醒，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)行“一碼一證”核驗(yàn)制度，請(qǐng)務(wù)必?cái)y帶報(bào)名時(shí)使用的有效身份證件（如身份證、護(hù)照或港澳臺(tái)通行證）及電子二維碼參會(huì)。專屬二維碼可通過(guò)【愛(ài)集微APP - 我的會(huì)議】、【愛(ài)集微APP服務(wù)號(hào) - 我的會(huì)議】、【確認(rèn)短信】三個(gè)途徑獲取。誠(chéng)摯歡迎有意參會(huì)者線上/線上報(bào)名，踴躍參會(huì)。
集微大會(huì)首批700位確認(rèn)參會(huì)嘉賓來(lái)了！
第五屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)議程搶先看
