近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛杭基金領投，嘉新創(chuàng)禾芯、智遠投資、中芯熙誠（中芯國際）等。本輪融資將主要用于加速創(chuàng)新產品研發(fā)、產能擴建及市場推廣。

公開資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，四位核心團隊成員來自清華系，專注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產。公司以“超高溫、小型化、高可靠、高效率”為技術核心，產品主要應用于能源勘探、航天軍工、光伏儲能及電動汽車等領域，填補了國內耐200℃以上高溫芯片和高溫系統(tǒng)的空白。

譜析光晶自主研發(fā)耐溫達230℃的碳化硅芯片及系統(tǒng)，通過高溫補償電路、異基底封裝、LLC諧振軟開關等技術，解決傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數過大、溫漂嚴重等難題。

2024年2月，譜析光晶年產10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產基地項目簽約杭州蕭山，計劃總投資1億元。項目從特殊行業(yè)(石油、軍工、航天)、特殊產品(基于碳化硅芯片的超高溫、小型化特種電源)、特殊技術(HS-MCM異基底——混合集成芯片模組)切入，研發(fā)的230+℃超高溫特種開關電源已廣泛應用在國內石油井下勘探，在超高溫特種電源領域填補了國產空白，并將技術原理復用到軍工、航天、電動汽車、光伏儲能等行業(yè)，實現耐高溫、小型化、高效率、高可靠性特種電源突破。（校對/趙月）