7月8日，鼎龍股份發(fā)布2025年H1業(yè)績預告稱，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約17.27億元，同比增長約14%，預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為29,000萬元–32,000萬元，比上年同期增長33.12%-46.9%；預計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為27,300萬元–30,300萬元，比上年同期增長38.81%-54.06%。

關于上半年業(yè)績變動的原因，鼎龍股份說明如下：

1、半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務：實現(xiàn)營業(yè)收入約9.45億元，同比增長約49%；該板塊的歸母凈利潤規(guī)模同比大幅增長104%。其中：

①CMP拋光墊銷售收入同比增長59%。其中今年第二季度環(huán)比增長16%，同比增長57%。隨著拋光墊產(chǎn)能的持續(xù)爬坡以及成本的不斷優(yōu)化，規(guī)模盈利能力有望進一步提升。

②CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品合計銷售收入同比增長56%。其中今年第二季度實現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長16%，同比增長58%。銅制程拋光液成功實現(xiàn)首次訂單突破，公司在前兩季的前期驗證通過的氧化鋁拋光液、多晶硅拋光液產(chǎn)品正在客戶端陸續(xù)上量，并有望在三季度迎來增長，多品類拋光液及清洗液產(chǎn)品在主流晶圓廠快速滲透將為公司帶來新的增長動力。

③半導體顯示材料業(yè)務銷售收入同比增長62%。公司該類業(yè)務通過產(chǎn)品種類持續(xù)擴充和迭代升級，客戶拓展持續(xù)放量增收，疊加下游顯示客戶產(chǎn)能利用率提升及公司產(chǎn)品市占率提高，將共同推動公司盈利能力持續(xù)上行并支撐下半年需求穩(wěn)步增長。

④半導體先進封裝材料實現(xiàn)銷售收入約860萬元，KrF/ArF晶圓光刻膠加速推向市場。公司半導體先進封裝材料及晶圓光刻膠等其他新材料業(yè)務在客戶端的驗證均處于持續(xù)推進中，進展符合公司預期。

2、打印復印通用耗材業(yè)務：實現(xiàn)營業(yè)收入約7.8億元（不含芯片），其中第二季度收入環(huán)比呈增長態(tài)勢。公司耗材業(yè)務以利潤為導向，正堅定推進市場拓展，以及降本增效等專項工作，通過優(yōu)化運營效率、提升核心產(chǎn)品競爭力，全力保障傳統(tǒng)耗材業(yè)務的穩(wěn)健經(jīng)營。

3、報告期內(nèi)，高端晶圓光刻膠、新領域芯片開發(fā)等業(yè)務尚處于持續(xù)投入期，影響歸母凈利潤減少超5,000萬元。

4、非經(jīng)常性損益影響：預計本報告期非經(jīng)常性損益約為1,700萬元，主要是政府補助影響；去年同期非經(jīng)常性損益金額為2,117萬元。