1.Aehr第四季度營收1410萬美元，實現(xiàn)客戶群多樣化

2.豪鵬科技H1預(yù)計營收26.8億元-28億元，凈利潤同比預(yù)增228.03%–271.77%

3.鼎龍股份H1營收約17.27億元，凈利潤同比預(yù)增33.12%-46.9%

4.火炬電子：上半年凈利潤同比預(yù)增50.36%-70.45%

5.因虛增收入，云內(nèi)動力收到行政處罰事先告知書

6.榮耀X70將搭載史上最大8300mAh電池 防彈級別超強硬度

1.Aehr第四季度營收1410萬美元，實現(xiàn)客戶群多樣化

7月8日，Aehr公布了截至2025年5月30日的2025財年第四季度和全年財務(wù)業(yè)績。

據(jù)報告，Aehr第四季度營收1410萬美元，凈虧損為290萬美元，攤薄后每股虧損0.10美元；本季度的預(yù)訂量為1110萬美元；截至2025年5月30日，積壓訂單為1520萬美元，有效積壓訂單（包括2025年5月30日以來的預(yù)訂）為1630萬美元；截至2025年5月30日，現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和限制性現(xiàn)金總額為2650萬美元。

2025財年全年營收5900萬美元，凈虧損為390萬美元，攤薄后每股虧損0.13美元；用于經(jīng)營活動的現(xiàn)金為740萬美元。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評論道：“2025 財年是Aehr轉(zhuǎn)型的一年，我們的戰(zhàn)略舉措取得了重大進展，擴大了我們的可覆蓋市場總量，豐富了我們的客戶群，并增強了我們的產(chǎn)品組合。我們拓展了新的測試和預(yù)燒市場，包括晶圓級和封裝級人工智能處理器、氮化鎵功率半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲設(shè)備以及用于光芯片到芯片通信的硅光子集成電路，在上一財年專注于碳化硅領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，釋放了大量的增長機會?！?/p>

“一個重要的里程碑是，我們成功推出并采用了首個專門用于人工智能（AI）處理器的生產(chǎn)型晶圓級預(yù)燒（WLBI）系統(tǒng)。這一突破驗證了高功率人工智能設(shè)備 WLBI 測試的可行性和成本效益，吸引了領(lǐng)先處理器公司考慮大批量采用的強烈興趣?！?/p>

Gayn Erickson繼續(xù)講道：“我們今天很高興地宣布，其中一家公司已要求我們對其目前的一款大批量處理器進行晶圓級測試評估。根據(jù)他們的反饋，我們認為如果評估成功，他們打算過渡到大批量生產(chǎn)晶圓級測試，這對Aehr來說將是一個重大機遇。我們還希望在本財年與更多的人工智能公司進入評估階段，并相信我們的FOX WLBI系統(tǒng)和專有的WaferPak Contactors能夠在人工智能處理器的總生產(chǎn)預(yù)燒市場中占據(jù)重要份額。”

“今年，我們還通過收購Incal Technology擴展了人工智能處理器的封裝部件鑒定和生產(chǎn)預(yù)燒業(yè)務(wù)，使我們能夠提供晶圓級和封裝部件可靠性預(yù)燒和測試解決方案。自收購以來，我們的封裝部件預(yù)燒（PPBI）系統(tǒng)出貨量創(chuàng)下了歷史新高，并獲得了一家大型超級分頻器的青睞，成為我們在這一領(lǐng)域的首個人工智能生產(chǎn)型客戶。該客戶是首屈一指的大型數(shù)據(jù)中心超級分頻器之一，正在開發(fā)自己的人工智能處理器，并大幅擴大產(chǎn)能。他們表示計劃在明年增加這一設(shè)備，并已開始與我們討論他們的下一代處理器，以確保我們能夠滿足他們的產(chǎn)能需求。Aehr是市場上唯一一家同時提供WLBI和PPBI系統(tǒng)的公司，可用于人工智能處理器的鑒定和生產(chǎn)預(yù)燒，我們對新的人工智能產(chǎn)品及其帶來的更廣闊的可尋址市場感到非常興奮。”

"在氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體方面，我們的FOX-XP高功率多晶片生產(chǎn)系統(tǒng)獲得了一家領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的首份生產(chǎn)訂單，該系統(tǒng)具有高電壓，可用于GaN器件的批量生產(chǎn)。我們正在與其他多家潛在的氮化鎵新客戶進行討論和接觸，這表明氮化鎵器件越來越多地采用WLBI技術(shù)，并預(yù)示著隨著這一市場的擴大，未來的機遇也會越來越多?！?/p>

“與碳化硅相比，氮化鎵的應(yīng)用范圍更廣，并有望在未來十年實現(xiàn)大幅增長。碳化硅最大的細分市場約有70%用于電動汽車和電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施，而氮化鎵則更加多樣化，且不專注于單一應(yīng)用。與碳化硅相比，GaN的用途更多，潛在客戶也更多，市場也更大?！?/p>

Gayn Erickson補充道：“我們在硬盤驅(qū)動器市場也取得了重大進展。去年，我們的主要客戶開始訂購多個FOX-CP解決方案，用于硬盤驅(qū)動器中新器件的預(yù)燒和穩(wěn)定，這是早在2019年我們就從他們那里獲得的第一個生產(chǎn)訂單的后續(xù)訂單。該客戶是全球數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的頂級供應(yīng)商之一。除了我們積壓的多套系統(tǒng)外，他們還表示將在短期內(nèi)陸續(xù)采購更多系統(tǒng)。”

“今年，隨著光芯片到芯片通信和光網(wǎng)絡(luò)交換的采用，我們看到了硅光子學(xué)市場的強勁勢頭。包括AMD、Nvidia、英特爾、臺積電和GlobalFoundries在內(nèi)的多家公司已經(jīng)宣布了利用光芯片到芯片通信設(shè)備的產(chǎn)品路線圖。我們在這一市場擁有多家客戶，包括市場上最大的硅光子集成電路供應(yīng)商。我們已安裝了大量用于新設(shè)計的WaferPak設(shè)計系統(tǒng)，這些新設(shè)計將用于其FOX晶圓級測試和預(yù)燒系統(tǒng)的鑒定和開發(fā)工作。我們現(xiàn)在還提供一種新的系統(tǒng)，每晶圓配置3500瓦的更高功率，以滿足光學(xué)I/O和芯片到芯片通信設(shè)備對新型高功率晶圓的需求。這也可作為我們用于小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品鑒定的FOX-NP系統(tǒng)以及FOX-XP九晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)的升級產(chǎn)品。該系統(tǒng)還可配置我們的新型集成式WaferPak自動對準器，實現(xiàn)硅光子集成電路晶片的完全免提工廠自動化。我們預(yù)計，今年不僅會有來自系統(tǒng)升級和WaferPak的收入，還會有更多的FOX-XP系統(tǒng)和WaferPak訂單，以滿足硅光子市場的產(chǎn)能需求。我們?nèi)匀粚韫庾邮袌龀錆M信心，并將其視為我們產(chǎn)品的一個重要市場機遇?！?/p>

Gayn Erickson繼續(xù)說道；“雖然碳化硅市場的增長因電動汽車增長放緩而有所放緩，但我們對Aehr的長期機遇和我們在該領(lǐng)域的WLBI解決方案方面的領(lǐng)先地位仍充滿信心。電動汽車在全球范圍內(nèi)仍在大幅增長，我們相信碳化硅市場將繼續(xù)保持強勁的長期增長勢頭。對碳化硅的需求仍然主要由電池電動車驅(qū)動，但碳化硅器件也在其他市場獲得了牽引力，包括電力基礎(chǔ)設(shè)施、太陽能和各種工業(yè)應(yīng)用。本季度，我們交付了第一臺高壓配置的FOX-XP，它可以同時測試18個晶圓，擴展了我們成熟的九晶圓高壓配置的能力。我們相信，憑借我們業(yè)界領(lǐng)先的WLBI解決方案，我們在碳化硅市場已占據(jù)有利位置?！?/p>

“我們還與閃存領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)合作，展示我們的FOX-XP平臺，用于閃存晶圓的大批量生產(chǎn)晶圓級測試和預(yù)燒，旨在為傳統(tǒng)測試方法提供具有競爭力和成本效益的替代方案。NAND新技術(shù)對WLBI提出了新的要求，以解決在封裝或系統(tǒng)級測試這些NAND器件對生產(chǎn)和負產(chǎn)量的影響，我們相信我們的FOXWLBI解決方案將成為該市場上極具競爭力的低成本封裝部件或替代晶圓級測試和預(yù)燒解決方案的替代方案，”Gayn Erickson補充道。

"展望未來，我們已做好充分準備，利用各種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的強勁需求。我們在過去一年中進行的戰(zhàn)略投資已經(jīng)建立了實現(xiàn)大幅增長所需的基礎(chǔ)設(shè)施和能力，我們還計劃加大研發(fā)力度，為不斷擴大的客戶群增加更多的能力和資源。我們相信，在2026財年，我們所服務(wù)的幾乎所有機會和垂直市場都將實現(xiàn)訂單增長。碳化硅可能是一個例外，因為客戶對該市場的預(yù)測是后半期，預(yù)計2027財年會有更強勁的增長?！?/p>

最后，Gayn Erickson 講道：“雖然我們對Aehr的長期發(fā)展前景仍充滿信心，但由于關(guān)稅方面的不確定性，我們在訂單下達方面仍會遇到一些時間上的延遲，尤其是在第一季度。因此，我們將繼續(xù)保持謹慎的態(tài)度，除了我們已經(jīng)說明的情況外，我們不會恢復(fù)具體的指導(dǎo)，即我們預(yù)計本財年所有部門的訂單都將增長，但碳化硅可能除外?？傮w而言，我們對所服務(wù)的多元化市場的增長機會以及滿足日益增長的需求的能力非常樂觀?！?/p>

2.豪鵬科技H1預(yù)計營收26.8億元-28億元，凈利潤同比預(yù)增228.03%–271.77%

7月8日，豪鵬科技發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告稱，上半年預(yù)計營收為268,000萬元–280,000萬元，同比增長15.72%–20.9%；預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為9,000萬元–10,200萬元，比上年同期增長228.03%–271.77%；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為7,000萬元–8,200萬元，比上年同期增長308.80%–378.88%；預(yù)計基本每股收益為1.2元/股–1.36元/股。

關(guān)于上半年業(yè)績變動的原因，豪鵬科技說明如下：

1、本報告期內(nèi)，公司以產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破為支點，持續(xù)深化與頭部戰(zhàn)略大客戶的合作，加速高價值市場份額滲透，推動核心業(yè)務(wù)出貨量穩(wěn)步提升，從源頭有效保障了營業(yè)收入的高質(zhì)量增長。同時，隨著公司產(chǎn)能歸集整合完成，資源共享的協(xié)同效應(yīng)逐步釋放，公司將HBS（豪鵬精益生產(chǎn)系統(tǒng)）作為智能制造戰(zhàn)略的重要要素，持續(xù)推進精益管理工作，建立浪費最小、價值最大的生產(chǎn)方式和工作方式，制造成本和管理成本逐步下降，運營效率提升，進一步推動利潤修復(fù)進程，實現(xiàn)凈利潤的大幅增長。

2、在AI+端側(cè)硬件加速滲透的產(chǎn)業(yè)浪潮中，公司“All in AI”的前瞻性戰(zhàn)略布局已逐步進入成果轉(zhuǎn)化期。在鞏固原有傳統(tǒng)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，公司聚焦AI+端側(cè)應(yīng)用機遇，從市場洞察、研發(fā)投入到交付保障進行系統(tǒng)性戰(zhàn)略資源傾斜。公司通過深度融入細分領(lǐng)域頭部品牌商的價值鏈，挖掘用戶痛點并聯(lián)合客戶定制場景化解決方案，同時憑借技術(shù)迭代和產(chǎn)品創(chuàng)新，快速響應(yīng)市場需求，緊抓AI+端側(cè)的發(fā)展機遇。目前，公司的AI戰(zhàn)略布局已開始初步轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)增長新動力，并將為未來發(fā)展注入強勁動力。

3、公司始終堅持服務(wù)于全球戰(zhàn)略客戶，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，終端客戶涵蓋眾多世界五百強和細分行業(yè)頭部品牌商，持續(xù)為全球市場提供高安全性產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)服務(wù)。未來，公司將進一步強化戰(zhàn)略客戶服務(wù)體系，通過拓展多元化應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)化戰(zhàn)略客戶結(jié)構(gòu)、推進核心技術(shù)自主創(chuàng)新及完善全球產(chǎn)能布局等策略，積極應(yīng)對市場波動，持續(xù)鞏固競爭優(yōu)勢，夯實業(yè)務(wù)長期增長的底層基礎(chǔ)。

3.鼎龍股份H1營收約17.27億元，凈利潤同比預(yù)增33.12%-46.9%

7月8日，鼎龍股份發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告稱，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約17.27億元，同比增長約14%，預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為29,000萬元–32,000萬元，比上年同期增長33.12%-46.9%；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為27,300萬元–30,300萬元，比上年同期增長38.81%-54.06%。

關(guān)于上半年業(yè)績變動的原因，鼎龍股份說明如下：

1、半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)：實現(xiàn)營業(yè)收入約9.45億元，同比增長約49%；該板塊的歸母凈利潤規(guī)模同比大幅增長104%。其中：

①CMP拋光墊銷售收入同比增長59%。其中今年第二季度環(huán)比增長16%，同比增長57%。隨著拋光墊產(chǎn)能的持續(xù)爬坡以及成本的不斷優(yōu)化，規(guī)模盈利能力有望進一步提升。

②CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品合計銷售收入同比增長56%。其中今年第二季度實現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長16%，同比增長58%。銅制程拋光液成功實現(xiàn)首次訂單突破，公司在前兩季的前期驗證通過的氧化鋁拋光液、多晶硅拋光液產(chǎn)品正在客戶端陸續(xù)上量，并有望在三季度迎來增長，多品類拋光液及清洗液產(chǎn)品在主流晶圓廠快速滲透將為公司帶來新的增長動力。

③半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)銷售收入同比增長62%。公司該類業(yè)務(wù)通過產(chǎn)品種類持續(xù)擴充和迭代升級，客戶拓展持續(xù)放量增收，疊加下游顯示客戶產(chǎn)能利用率提升及公司產(chǎn)品市占率提高，將共同推動公司盈利能力持續(xù)上行并支撐下半年需求穩(wěn)步增長。

④半導(dǎo)體先進封裝材料實現(xiàn)銷售收入約860萬元，KrF/ArF晶圓光刻膠加速推向市場。公司半導(dǎo)體先進封裝材料及晶圓光刻膠等其他新材料業(yè)務(wù)在客戶端的驗證均處于持續(xù)推進中，進展符合公司預(yù)期。

2、打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)：實現(xiàn)營業(yè)收入約7.8億元（不含芯片），其中第二季度收入環(huán)比呈增長態(tài)勢。公司耗材業(yè)務(wù)以利潤為導(dǎo)向，正堅定推進市場拓展，以及降本增效等專項工作，通過優(yōu)化運營效率、提升核心產(chǎn)品競爭力，全力保障傳統(tǒng)耗材業(yè)務(wù)的穩(wěn)健經(jīng)營。

3、報告期內(nèi)，高端晶圓光刻膠、新領(lǐng)域芯片開發(fā)等業(yè)務(wù)尚處于持續(xù)投入期，影響歸母凈利潤減少超5,000萬元。

4、非經(jīng)常性損益影響：預(yù)計本報告期非經(jīng)常性損益約為1,700萬元，主要是政府補助影響；去年同期非經(jīng)常性損益金額為2,117萬元。

4.火炬電子：上半年凈利潤同比預(yù)增50.36%-70.45%

7月9日，火炬電子發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，公司預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為24,700萬元-28,000萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加 8,273 萬元-11,573 萬元，同比增長50.36%-70.45%。

同時預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為23,500萬元-27,000萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加7,964 萬元-11,464 萬元，同比增長51.26%-73.79%。

關(guān)于業(yè)績增長的原因，火炬電子表示，報告期內(nèi)，公司所屬電子元器件領(lǐng)域迎來積極轉(zhuǎn)變，行業(yè)景氣度逐步改善，市場需求呈現(xiàn)增長態(tài)勢。受此影響，公司訂單量迅速回升，有力帶動了當期收入大幅攀升。公司充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，深化與客戶的緊密溝通，及時、足量、精益求精保障供應(yīng)，積極開拓市場，并深挖高附加值產(chǎn)品潛力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使得盈利能力較去年同期實現(xiàn)大幅度增長。 同時，公司新材料板塊聚焦前沿材料技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新工作，業(yè)務(wù)運營有序推進，在年度內(nèi)取得穩(wěn)健發(fā)展。相較于去年同期，新材料板塊業(yè)務(wù)體量及盈利能力增長顯著，為公司整體盈利做出積極貢獻。

5.因虛增收入，云內(nèi)動力收到行政處罰事先告知書

7月9日，云內(nèi)動力發(fā)布公告稱，公司及相關(guān)人員已經(jīng)收到中國證券監(jiān)督管理委員會云南監(jiān)管局的《行政處罰事先告知書》?！陡嬷獣贩Q，經(jīng)調(diào)查，云內(nèi)動力 2021 年年度報告、2022 年年度報告存在虛假記載。

虛假記載情形具體包括銷售和采購返利、供應(yīng)商索賠補償、期間費用的會計核算不準確、不規(guī)范；未實際交付貨物但開具發(fā)票并依據(jù)發(fā)票確認收入，導(dǎo)致虛構(gòu)收入；僅依據(jù)發(fā)票確認收入，導(dǎo)致跨期確認收入；計提存貨跌價準備及應(yīng)收賬款信用減值不準確、未計提產(chǎn)品質(zhì)量保證費用等。

公告稱，因上述行為，云南證監(jiān)局擬對公司處以600萬元罰款，并對多位相關(guān)責(zé)任人分別處以不同金額的罰款。公司董事長楊波將被罰200萬元，時任董事、時任董事、總經(jīng)理代云輝和宋國富各罰80萬元，時任董事、財務(wù)總監(jiān)屠建國罰90萬元等，總計處罰7人，總金額達1250萬。

此外，公司股票將被實施其他風(fēng)險警示，未來將進行相關(guān)財務(wù)報告的差錯更正和追溯調(diào)整。當日，云內(nèi)動力股票更名為st云動，被停牌一日至7月10日開盤。2025年一季度，云內(nèi)動力實現(xiàn)收入15.01億元，歸母凈利潤-2460萬元。

6.榮耀X70將搭載史上最大8300mAh電池 防彈級別超強硬度

榮耀X70將于7月15日正式發(fā)布，在今日發(fā)布的預(yù)告視頻中，榮耀X70參與實彈實戰(zhàn)檢驗，展現(xiàn)出超強硬度。此前榮耀曾宣布，榮耀X70通過瑞士SGS金標三防認證及金標五星整機綜合可靠性認證，成為行業(yè)首個金標十面抗摔的手機。

此外，榮耀X70將內(nèi)置8300mAh青海湖電池，這是榮耀史上電池最大的手機，支持80W有線+80W無線雙快充。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在社交媒體上表示，榮耀堅信一款硬核耐用機不僅要有親民的價格，更要有毫不妥協(xié)的品質(zhì)。在榮耀X70，應(yīng)用了旗艦折疊屏同源的航天級非牛頓流體材料，通過整機緩震架構(gòu)升級，實現(xiàn)抗摔性能的跨越式升級，不僅跌落緩沖能力提升300%，整機抗沖擊性也能強化112%。