三星電子近日公布了2024年上半年目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金(TAI)分配方案，顯示半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門獎(jiǎng)金大幅縮水，其中晶圓代工部門因績(jī)效不佳獎(jiǎng)金為零。

據(jù)報(bào)道，三星半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS)今年上半年的績(jī)效獎(jiǎng)金僅為0~25%，遠(yuǎn)低于歷史水平。具體而言，存儲(chǔ)器部門將獲得25%的獎(jiǎng)金，系統(tǒng)SI部門和半導(dǎo)體研究中心部門各獲得12.5%，而晶圓代工部門則完全沒有獎(jiǎng)金。這些獎(jiǎng)金將于7月8日發(fā)放。值得注意的是，三星DS事業(yè)部高層已決定向公司退還所獲TAI，以表明提升管理績(jī)效的決心。

TAI是三星電子每半年支付一次的獎(jiǎng)勵(lì)金，根據(jù)各事業(yè)部門績(jī)效表現(xiàn)，最高可獲得每月基本薪資的100%，最低為零。三星DS事業(yè)部此次獎(jiǎng)金大幅縮水，主要原因是高帶寬記憶體(HBM)市場(chǎng)表現(xiàn)不如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及NAND閃存市場(chǎng)行情惡化導(dǎo)致整體業(yè)績(jī)下滑。

從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，三星DS事業(yè)部曾在2015年至2022年上半年期間每次都獲得最高100%的TAI。然而，自2022年下半年開始，由于績(jī)效放緩，TAI逐漸減少。2023年下半年達(dá)到歷史最低點(diǎn)，存儲(chǔ)器部門僅獲12.5%，代工部門與系統(tǒng)LSI部門則為零。隨著市場(chǎng)狀況改善，去年上半年獎(jiǎng)金回升至37.5~75%，下半年甚至達(dá)到了200%的歷史新高。但今年上半年因閃存獲利能力惡化以及代工、系統(tǒng)SI業(yè)務(wù)損失數(shù)萬(wàn)億韓元，獎(jiǎng)金再次大幅縮水。

相比之下，三星其他業(yè)務(wù)部門的TAI表現(xiàn)較好。移動(dòng)體驗(yàn)(MX)部門因Galaxy S25系列銷售強(qiáng)勁獲得75%的獎(jiǎng)金，醫(yī)療器材業(yè)務(wù)部門同樣獲得75%，網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門獲得50%。視覺顯示部門和數(shù)位家電業(yè)務(wù)部門分別獲得37.5%和50%的獎(jiǎng)金。

表現(xiàn)最為突出的是三星馬達(dá)事業(yè)部的零件部門，獲得了100%的滿額獎(jiǎng)金，這反映了三星擴(kuò)大車載用多層陶瓷電容器等主力產(chǎn)品供應(yīng)的成果。三星顯示事業(yè)部中，中小型IT面板單位也獲得了100%的獎(jiǎng)金，大型面板部門獲得75%。相比之下，三星SDI電子材料事業(yè)部?jī)H獲得25%的獎(jiǎng)金，而中大型與小型部門則為零。