7月11日，晶方科技發(fā)布公告稱，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,000萬元至17,500萬元，與2024 年上半年同比增長36.28%至 58.99%。

扣除非經(jīng)常性損益事項后，晶方科技預(yù)計2025年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為13,500萬元至15,500萬元，與2024年上半年同比增長49.54%至 71.69%。

關(guān)于業(yè)績增長的原因，晶方科技表示，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，車規(guī)CIS芯片市場需求顯著增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；同時公司持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)，不斷滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求；不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，提升生產(chǎn)運(yùn)營與管理效率。