英偉達(dá)傳出將跨入HBM base die（堆棧最底層的裸晶）市場(chǎng)，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。相關(guān)廠商認(rèn)為，目前該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，過往掌握在DRAM大廠手中，但隨著制程難度提升，ASIC廠商如創(chuàng)意正在鎖定相關(guān)潛在領(lǐng)域。法人認(rèn)為，對(duì)CSP大廠而言，采用英偉達(dá)解決方案機(jī)率不高，但NVLink Fusion合作伙伴有望受惠，其中包括聯(lián)發(fā)科、世芯等廠商，將受惠其模組化設(shè)計(jì)，獲得更多商機(jī)。

IC設(shè)計(jì)廠商透露，HBM4以上傳輸速率要求到10G以上，需以先進(jìn)制程打造Logic die，因此會(huì)委由臺(tái)積電制作，而ASIC找創(chuàng)意負(fù)責(zé)。其中，創(chuàng)意HBM4 IP支持高達(dá)12Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率，并納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，為目前業(yè)界領(lǐng)先。

法人評(píng)估，對(duì)創(chuàng)意影響不大，CSP大廠本就需要彈性需求，除了技術(shù)最大的考量點(diǎn)是成本，這正是臺(tái)廠所擅長(zhǎng)。不過，英偉達(dá)也正針對(duì)AI伺服器布局模組化，從Cordelia機(jī)柜架構(gòu)到擴(kuò)大NVLink Fusion生態(tài)系，增加彈性。

英偉達(dá)入局HBM base die，能使HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸更順暢，客戶也能根據(jù)需求調(diào)整。廠商認(rèn)為，將使英偉達(dá)AI服務(wù)器滲透更多使用者，世芯、聯(lián)發(fā)科等入列臺(tái)廠有望受惠。

半導(dǎo)體廠商指出，最大贏家是臺(tái)積電，與眾多芯片大廠密切配合，不斷在制程技術(shù)精進(jìn)，滿足AI時(shí)代快速進(jìn)步需求。