8月20日，瑞能半導(dǎo)發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.41億元，同比增長17.8%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為3032.48萬元，同比減少10.05%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2793.4萬元，同比增長43.19%。

報(bào)告稱，公司主要從事功率半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營功率半導(dǎo)體企業(yè)。公司為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)主要產(chǎn)品為晶閘管、功率二極管及碳化硅二極管，廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費(fèi)電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，公司自主生產(chǎn)晶閘管、部分功率二極管和高壓晶體管的晶圓，向上游供應(yīng)商采購硅片、光刻板、特種氣體、化學(xué)試劑、石英等原材料。同時(shí)，公司掌握碳化硅二極管，碳化硅 Mosfet，肖特基二極管，IGBT 等器件研發(fā)技術(shù)，向符合要求的合格供應(yīng)商采購相應(yīng)的晶圓。公司根據(jù)對下游需求市場的預(yù)判和上游原材料市場的供給情況，設(shè)定主要原材料和外購晶圓的安全庫存周期，動(dòng)態(tài)調(diào)整原材料和外購晶圓的庫存數(shù)量，避免原材料或外購晶圓因供應(yīng)不充足或價(jià)格大幅波動(dòng)而對盈利造成的不利影響。

瑞能半導(dǎo)表示，在子公司微恩上海開始運(yùn)營后，模塊產(chǎn)品等先進(jìn)封測由公司內(nèi)部完成，加速了公司的新產(chǎn)品釋放速度以及客戶反應(yīng)速度。出于成本和產(chǎn)能的考慮，大部分器件封測仍采用外協(xié)封測加工的模式，一方面是由于器件封測環(huán)節(jié)的技術(shù)難度相對較小、勞動(dòng)力相對密集、固定資產(chǎn)投入較大、毛利率較低，另一方面封測環(huán)節(jié)可選擇的供應(yīng)商較多，公司目前與長電科技、通富微電、華汕華電等多家知名封測廠商保持良好而穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作。因此，公司聚焦于功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造等核心環(huán)節(jié)，并委托封測廠商根據(jù)公司的要求對晶圓進(jìn)行封測加工。

（校對/黃仁貴）