近日，國內(nèi)激光芯片公司常州縱慧芯光半導體科技有限公司（簡稱“縱慧芯光”）宣布完成數(shù)億元C4輪融資。本輪融資由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。本輪融資將加速公司的產(chǎn)品技術研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局。

公開資料顯示，縱慧芯光成立于2015年，是一家致力于為客戶提供高性能垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產(chǎn)品和服務的光電半導體企業(yè)。公司主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產(chǎn)品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、自動駕駛、生物醫(yī)療傳感器和高速光通信等領域。

VCSEL激光芯片的應用場景隨3D感知、自動駕駛、人工智能等領域的發(fā)展快速擴展，市場對于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求劇烈增加。

2019年，縱慧芯光突破半導體關鍵材料外延生長技術壁壘，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)VCSEL量產(chǎn)的企業(yè)。到2023年8月，該企業(yè)已累計完成1億顆VCSEL芯片出貨，并進軍汽車電子和光通信領域。截至目前，縱慧芯光已完成共計11輪融資，背后集結華為、小米、比亞迪、大疆創(chuàng)新、禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、武岳峰資本、高榕資本、耀途資本等超20家眾多知名VC/PE和產(chǎn)業(yè)資本，累計融資超20億元。

2025年6月11日，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成廠房設計、建設及設備選型調(diào)試，并攻克產(chǎn)品外延結構設計、Fab工藝開發(fā)等多項技術難題，成功實現(xiàn)項目通線。FabX項目總投資達5.5億元人民幣，規(guī)劃建設一條年產(chǎn)能可達5000萬顆芯片的3英寸化合物半導體光芯片生產(chǎn)線，同時配套建設先進的研發(fā)中心與測試中心。項目占地面積約2.8萬平方米，預計于2025年全面投產(chǎn)，投產(chǎn)后將具備大規(guī)模制造砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為AI數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達、光通信等高速應用場景提供核心支持。（校對/趙月）