近日，武漢思波微智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) “思波微”）完成天使輪投資，本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，融資主要用于晶圓超聲檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)迭代、核心團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及全國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓，為公司加速半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動(dòng)能。

公開(kāi)資料顯示，思波微于2023年11月成立，核心團(tuán)隊(duì)兼具頂尖學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)：由華中科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域 “長(zhǎng)江學(xué)者”領(lǐng)銜，聯(lián)合多位具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備量產(chǎn)落地經(jīng)驗(yàn)的華科大校友共同發(fā)起，并依托武漢智裝院的技術(shù)轉(zhuǎn)化平臺(tái)，形成“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的發(fā)展模式。

據(jù)介紹，思波微公司核心產(chǎn)品高頻超聲掃描檢測(cè)設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)），通過(guò)高頻超聲信號(hào)的精準(zhǔn)提取、多維分析與高清成像技術(shù)，可高效檢測(cè)晶圓堆疊工藝中常見(jiàn)的氣泡、分層、微裂紋等缺陷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)空白。憑借在超聲檢測(cè)算法、精密機(jī)械控制等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，設(shè)備性能已逐步接近國(guó)際一線(xiàn)水平，且在成本控制與定制化服務(wù)上具備顯著優(yōu)勢(shì)，已與國(guó)內(nèi)多家晶圓制造及先進(jìn)封裝企業(yè)達(dá)成初步合作意向。

在現(xiàn)有C-SAM系統(tǒng)基礎(chǔ)上，思波微將重點(diǎn)攻關(guān)堆疊鍵合工藝中的多維度檢測(cè)技術(shù)，拓展設(shè)備在3D IC、Chiplet等先進(jìn)封裝場(chǎng)景的應(yīng)用，并計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)完成3-5款核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證與量產(chǎn)交付。同時(shí)，公司將加速團(tuán)隊(duì)建設(shè)，在武漢、深圳等地布局研發(fā)與市場(chǎng)中心。（校對(duì)/趙月）