8月22日，振華科技發(fā)布2025年上半年報(bào)告稱(chēng)，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.1億元，同比下降0.83%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.12億元，同比下降25.74%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)維2.81億元，同比下降24.1%。

報(bào)告稱(chēng)，上半年業(yè)績(jī)下降的主要原因一是新型電子元器件板塊產(chǎn)品價(jià)格向下調(diào)整的壓力從下游向上游層層傳遞；二是報(bào)告期低附加值產(chǎn)品占比增加，公司整體營(yíng)業(yè)收入同比減少。

報(bào)告期內(nèi)，公司以電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈為核心產(chǎn)業(yè)，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為先導(dǎo)，以做強(qiáng)做精產(chǎn)品為主線，強(qiáng)化主責(zé)主業(yè)和科技創(chuàng)新能力，不斷提高資源配置效率，形成協(xié)同效應(yīng)，做強(qiáng)做優(yōu)做大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)告期內(nèi)，在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，公司突破高壓超結(jié)結(jié)構(gòu)MOS抗輻射加固技術(shù)，研制出多款高壓抗輻射加固MOSFET產(chǎn)品；同時(shí)，突破陶瓷表貼器件頂部散熱封裝設(shè)計(jì)技術(shù)，陶封功率器件產(chǎn)品散熱能力得到提升。在機(jī)電組件領(lǐng)域，公司掌握了復(fù)雜陶瓷底板的設(shè)計(jì)及感應(yīng)釬焊技術(shù)，平衡力接觸器產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)得到提升；突破霍爾式接近開(kāi)關(guān)高水壓深海環(huán)境下輸出穩(wěn)定關(guān)鍵技術(shù)，并在船舶領(lǐng)域進(jìn)行了應(yīng)用；突破大電流斷路器抗振技術(shù)，完成大電流單相帶輔助觸點(diǎn)航空斷路器研制。此外，在電能源領(lǐng)域，公司突破低溫界面設(shè)計(jì)技術(shù)，完成高能量密度電池電芯研制。

（校對(duì)/黃仁貴）