根據(jù)TrendForce最新液冷產業(yè)研究報告，隨著英偉達 GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云服務廠商加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規(guī)?；瘜?，預估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

報告指出，AI服務器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以英偉達 GB200/GB300 NVL72系統(tǒng)為例，單柜熱設計功耗(TDP)高達130kW-140kW，遠超過傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的處理極限，遂率先導入液對氣(Liquid-to-Air, L2A)冷卻技術。受限于現(xiàn)行多數(shù)數(shù)據(jù)中心的建筑結構與水循環(huán)設施，短期內L2A將成為主流過渡型散熱方案。隨著新一代數(shù)據(jù)中心自2025年起陸續(xù)完工，加上AI芯片功耗與系統(tǒng)密度不斷升級，預期液對液(Liquid-to-Liquid, L2L)架構將于2027年起加速普及，提供更高效率與穩(wěn)定的熱管理能力，逐步取代現(xiàn)行L2A技術，成為AI機房的主流散熱方案。

TrendForce指出，液冷滲透率持續(xù)攀升，帶動冷卻模塊、熱交換系統(tǒng)與外圍零部件的需求擴張。作為接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供應商包含Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD與Auras（雙鴻科技），除BOYD外的三家業(yè)者已在東南亞地區(qū)擴建液冷產能，以應對美系CSP客戶的高強度需求。