8月24日，景旺電子發(fā)布公告，公司擬投資建設珠海金灣基地擴產項目，預計總投資50億元。經初步測算，此次擴產投資項目稅后投資回收期約為7.5年（含建設期），項目建設周期為2025年至2027年，公司將根據市場需求和業(yè)務進展等具體情況分階段實施。此次擴產主要聚焦AI算力、高速網絡通訊、汽車智駕及AI端側應用等高增長領域。

近年來，以大模型與生成式 AI 為代表的技術突破推動科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，高端 PCB 供不應求，市場前景可觀。Prismark 預測，在 AI 服務器和高速網絡基礎設施建設的驅動下，2024-2029 年 18 層以上多層板、HDI 的 5 年復合增長率分別達到 15.7%、6.4%，高于其他應用領域的增長。與此同時，前述應用領域的高端 PCB 技術要求高，產品的附加值也更高，而普通產品則出現競爭加劇的現象。

景旺電子認為，通過“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程--年產 120 萬平方米多層印刷電路板項目”、“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程--年產 60 萬平方米高密度互連印刷電路板項目”的實施，珠海金灣基地已具備應用于手機、消費電子、汽車、通信、通用服務器等領域所需板厚較薄、尺寸較小的 HDI（含 SLP）、HLC產能。但是，原有產能難以滿足應用于 AI 算力、高速網絡通訊、汽車智駕及 AI端側應用等高增長領域客戶的超高厚徑比、超高層數產品提速放量需求。因此，公司必須根據行業(yè)的不斷變化和市場需求對現有產能進行針對性的技術改造補齊瓶頸工序產能、投資新建高階 HDI 工廠、利用儲備用地增加投資強化關鍵工序產能，推動公司產品結構升級，提升 AI 算力、高速網絡通訊等高端 PCB 的產品占比和市場占有率。

景旺電子表示，本次擴產投資項目符合國家相關的產業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足新興領域對高端 PCB 的中長期、高標準需求，具有良好的市場發(fā)展前景；擴充公司高階HDI、SLP、HLC 產品產能，完善專業(yè)化生產線，符合公司持續(xù)提升技術創(chuàng)新能力和高端產品占比、聚焦 AI+打造第二增長曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求，保持并拉大領先優(yōu)勢，提高公司經濟效益，拓展公司經營規(guī)模，以滿足 AI 算力、高速網絡通訊、汽車智駕、AI 端側應用等領域全球客戶的中長期、高標準需求，提升公司在高端產品的市場競爭優(yōu)勢。