在全球半導(dǎo)體行業(yè)的白熱化競爭態(tài)勢之下，企業(yè)唯有依托核心技術(shù)突破與持續(xù)創(chuàng)新迭代，方能構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢、搶占市場競爭制高點。作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盛美上海始終秉持著“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略持續(xù)構(gòu)建技術(shù)護城河，鑄就產(chǎn)品壁壘，滿足客戶差異化需求?！癆I技術(shù)對芯片的要求越來越高，現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝備技術(shù)還遠遠不能滿足這個需求。這給半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)，同時也帶來了巨大的發(fā)展機會?！笔⒚郎虾？偨?jīng)理王堅表示，“客戶的實際訴求始終圍繞‘在滿足先進工藝要求的前提下，最大化成本效益’，如何在性能和成本之間找到一個平衡，半導(dǎo)體設(shè)備商需提供分層技術(shù)方案而非通用產(chǎn)品。因此盛美上海提供了SPM（硫酸過氧化混合物）清洗技術(shù)全景解決方案——兩大平臺（單晶圓中/高溫SPM設(shè)備，Ultra C Tahoe中溫設(shè)備），精準覆蓋先進節(jié)點全場景需求。具體來看，公司的單片中高溫SPM設(shè)備攻克先進技術(shù)極限、混合架構(gòu)（Tahoe）解決了高端市場‘性能與成本不可兼得’的困局?！?/p>
近期公司SPM清洗技術(shù)全景解決方案中的兩款清洗設(shè)備——單晶圓中/高溫SPM設(shè)備和Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得重要技術(shù)突破，不僅滿足了客戶的實際需求，更在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域樹立了新的榜樣。
洞察客戶核心訴求 推出SPM清洗技術(shù)全景解決方案
芯片生產(chǎn)對工藝潔凈度、可靠性要求嚴苛，為避免制造過程中產(chǎn)生或接觸微小污染物而影響芯片良率及產(chǎn)品性能，多種制造工序后均需設(shè)置清洗工序。因此，清洗是晶圓加工制造中的重要一環(huán)，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程工藝中均為必要環(huán)節(jié)。隨著工藝節(jié)點不斷演進，晶圓清洗工序頻次和重要性將顯著增加，相應(yīng)設(shè)備的市場占比也將持續(xù)擴大。洞察這一行業(yè)趨勢，盛美上海自創(chuàng)立之初便鎖定清洗設(shè)備這一技術(shù)高地作為重點突破方向，并針對不同行業(yè)客戶的痛點問題推出了全平臺化解決方案。
盛美上海濕法產(chǎn)品部副總裁（VP）張曉燕表示：“從實際應(yīng)用看，客戶痛點本質(zhì)是工藝能力與經(jīng)濟性的精準匹配，具體分兩類場景，先進節(jié)點客戶需滿足顆粒去除能力，晶圓干燥后小尺寸器件結(jié)構(gòu)無坍塌等嚴苛工藝要求，且有SPM超高溫（170℃ SPM）工藝溫度需求；或先進制程中工藝溫度在140℃以下工藝段需求，平衡性能與成本是其最為核心的訴求?！?/p>
因此，盛美上海推出了SPM清洗技術(shù)全景解決方案，精準覆蓋先進節(jié)點全場景需求，滿足不同溫度工藝的核心訴求。
性能指標全面升級 SPM清洗設(shè)備領(lǐng)航技術(shù)創(chuàng)新
不斷精進產(chǎn)品性能是盛美上海的持續(xù)追求，近期公司宣布SPM清洗技術(shù)全景解決方案中的兩款清洗設(shè)備——單晶圓中/高溫SPM設(shè)備和Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得性能突破。
單晶圓中/高溫SPM設(shè)備
其中，單晶圓中/高溫SPM設(shè)備的升級主要包括：通過優(yōu)化工藝參數(shù)及設(shè)備結(jié)構(gòu)，顯著提升了納米級顆?？刂颇芰Γa(chǎn)線大量測試的統(tǒng)計結(jié)果顯示，設(shè)備在26nm顆粒測試中展現(xiàn)了平均顆粒數(shù)為5個的清洗效果，滿足先進制程的嚴苛要求，體現(xiàn)了設(shè)備優(yōu)異的均勻性和穩(wěn)定性，此次升級進一步鞏固了單晶圓高溫SPM設(shè)備在顆?？刂颇芰Φ确矫娴念I(lǐng)先優(yōu)勢，適用于邏輯、DRAM和3D-NAND等先進集成電路制造中的濕法清洗和刻蝕工藝。
據(jù)了解，該設(shè)備集成的盛美上海全球?qū)＠暾埍Ｗo技術(shù)包括：獨家SPM噴嘴設(shè)計，可防止SPM液體飛濺到腔體以外，同時控制高溫酸氣不彌漫到腔體以外，以顯著提升顆?？刂颇芰ΑｋS著先進節(jié)點不斷提出的顆粒去除嚴苛需求，該技術(shù)被期待在17nm，15nm甚至13nm顆粒的去除上有更好表現(xiàn)。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，該盛美獨家SPM噴嘴設(shè)計與傳統(tǒng)SPM清洗技術(shù)相比，可以免除對腔體外的清洗及干燥維護保養(yǎng)步驟，大幅提高設(shè)備稼動率（uptime）。該腔體還可與盛美上海的專利空間交變相位移（SAPS）和時序能激氣穴震蕩（TEBO）超聲波技術(shù)搭配使用，以提升晶圓清洗效果。
Ultra C Tahoe中溫設(shè)備
盛美上海于2019年宣布推出Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備，該技術(shù)率先實現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中，具備更強的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性。同時還可大幅減少硫酸使用量，幫助客戶降低生產(chǎn)成本，并且更好地符合節(jié)能環(huán)保的政策。據(jù)盛美上海估算，Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備可節(jié)省高達75%的硫酸消耗量。
近期，Ultra C Tahoe中溫設(shè)備再次取得重要性能突破，主要包括：該平臺在26nm顆粒測試中展現(xiàn)了平均顆粒數(shù)小于5個的清洗效果，滿足了先進節(jié)點制造的嚴苛要求，適用于高密度邏輯芯片和存儲芯片等應(yīng)用；升級后的25片晶圓的槽式模塊和9個單晶圓腔體使其每小時產(chǎn)能高達180片晶圓，大幅提高清洗效率；不同反應(yīng)腔室間的薄膜厚度差異小于0.1A，確保清洗均勻性，避免因膜厚不均導(dǎo)致芯片性能波動；另外，該清洗設(shè)備擴展了工藝應(yīng)用范圍，可支持3D DRAM芯片、28nm高介電常數(shù)金屬柵極工藝芯片以及邏輯芯片的清洗，能夠滿足存儲芯片和高性能計算（HPC）芯片的需求。目前，升級后的Ultra C Tahoe中溫清洗設(shè)備已成功導(dǎo)入多家領(lǐng)先晶圓廠量產(chǎn)線，同時獲得眾多邏輯器件和存儲器廠商的驗證評估，充分展現(xiàn)了市場對該技術(shù)方案的高度認可與期待。隨著更先進節(jié)點對顆粒去除要求的提升，該款設(shè)備還可升級過濾器粒度，以滿足對17nm、15nm及13nm顆粒的清洗工藝要求。
精準把握前沿市場需求 不斷增加研發(fā)投入
除了Ultra C Tahoe中溫和單晶圓中/高溫SPM兩款清洗設(shè)備，盛美上海緊跟行業(yè)趨勢和市場變化在清洗設(shè)備領(lǐng)域已布局形成SAPS兆聲波清洗設(shè)備、TEBO兆聲波清洗設(shè)備、TAHOE清洗設(shè)備、背面清洗設(shè)備、刷洗設(shè)備、槽式濕法清洗設(shè)備等完整產(chǎn)品線，并通過SAPS、TEBO、Tahoe三大技術(shù)構(gòu)筑起清洗設(shè)備技術(shù)壁壘，覆蓋的清洗步驟已達大約90%~95%。據(jù)Gartner統(tǒng)計，盛美上海在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，全球市場占有率達8%（位居全球第四）。根據(jù)部分中國廠商統(tǒng)計，盛美上海單片清洗設(shè)備中國市場占有率超30%，在國內(nèi)外全部清洗設(shè)備供應(yīng)商中，中國市場占比位列第二。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盛美上海從研發(fā)半導(dǎo)體清洗設(shè)備起步，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了平臺化的半導(dǎo)體工藝設(shè)備布局，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、面板級先進封裝設(shè)備、后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等，可覆蓋前道半導(dǎo)體制造、后道先進封裝、硅片制造三大類工藝設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為全球集成電路行業(yè)提供先進的設(shè)備及工藝解決方案。
盛美上海不斷迭代升級技術(shù)，打造創(chuàng)新產(chǎn)品的背后離不開其持續(xù)的研發(fā)投入以及優(yōu)秀人才隊伍的建設(shè)。公司財報顯示，盛美上海2025年上半年的研發(fā)合計達到5.44億元，同比增長39.47%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例達16.67%。
從市場來看，在先進邏輯、存儲器芯片及技術(shù)遷移的持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場將迎來更廣闊的前景，SEMI報告顯示，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%，2026年設(shè)備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。從區(qū)域來看，中國將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，穩(wěn)居全球第一。
盛美上海也將憑借自身優(yōu)勢，精準把握前沿市場需求，全面提升技術(shù)與產(chǎn)品競爭力，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域差異化技術(shù)創(chuàng)新上再進一步。
（校對/孫樂）
