8月27日，飛凱材料發(fā)布2025年上半年報(bào)告稱，上半年，公司營業(yè)總收入保持增長，累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.62億元，同比增加3.8%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.17億元，同比增加80.45%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.76億元，同比增加40.47%。

報(bào)告期內(nèi)，業(yè)績增長主要由以下因素驅(qū)動(dòng)：

1、2025年上半年，屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料和紫外固化材料板塊產(chǎn)品銷售業(yè)績穩(wěn)步增長，帶動(dòng)凈利潤同步增加；

2、2025年第一季度，公司出售了大瑞科技股份有限公司100%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)投資收益約5,567.82萬元，同時(shí)，公司收購的捷恩智液晶材料和捷恩智新材料在第二季度納入公司合并范圍；

3、2025年上半年，公司通過持續(xù)優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)加大對半導(dǎo)體材料和屏幕顯示材料的戰(zhàn)略布局，不斷調(diào)整高附加值、高毛利產(chǎn)品線的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)配置。同時(shí)，公司深入推進(jìn)精細(xì)化管理，通過降本增效等措施有效地優(yōu)化了運(yùn)營成本結(jié)構(gòu)，使得銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率得到明顯改善。

報(bào)告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用厚膜負(fù)性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴(yán)格驗(yàn)證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝，有望打破國外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場格局。未來，公司將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體材料和顯示材料兩大領(lǐng)域，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝材料、芯片制造材料與新型顯示材料等前沿方向。通過深化產(chǎn)學(xué)研合作、引進(jìn)國際頂尖人才、建設(shè)國家級研發(fā)平臺(tái)等舉措，持續(xù)提升自主創(chuàng)新能力，為高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，公司以自有資金投入的“新建年產(chǎn)30,000噸半導(dǎo)體專用材料及13,500噸配套材料項(xiàng)目”于2025年6月舉行奠基儀式。作為公司戰(zhàn)略布局的核心項(xiàng)目，產(chǎn)品矩陣涵蓋光刻膠、G5級超高純?nèi)軇?、半?dǎo)體濕制程化學(xué)品等關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，建成后將成為公司規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地。另外，該項(xiàng)目將采用現(xiàn)代化智能生產(chǎn)線，嚴(yán)格執(zhí)行國際標(biāo)準(zhǔn)，通過自動(dòng)化控制系統(tǒng)確保產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。項(xiàng)目建成后，不僅會(huì)提升公司規(guī)?；a(chǎn)效益，更將有力推動(dòng)我國半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的自主可控進(jìn)程。未來，隨著各項(xiàng)目的陸續(xù)投產(chǎn)，公司的規(guī)模優(yōu)勢將進(jìn)一步顯現(xiàn)，產(chǎn)品競爭力將持續(xù)增強(qiáng)，為公司業(yè)績的穩(wěn)健增長提供持久動(dòng)力。

（校對/黃仁貴）