8月26日晚，興森科技發(fā)布2025年上半年報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.26億元，同比增長18.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,883.29萬元，同比增長47.85%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4,673.94萬元，同比增長62.5%。

報告稱，上半年，受益于行業(yè)復(fù)蘇，公司營業(yè)收入保持增長；凈利潤雖維持增長，但仍受FCBGA封裝基板項目和宜興硅谷高多層PCB業(yè)務(wù)的虧損拖累。

報告期內(nèi)，公司PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)收24.48億元、同比增長12.8%，毛利率26.32%、同比略降0.77個百分點。子公司宜興硅谷專注于國內(nèi)通信和服務(wù)器領(lǐng)域，因客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不佳、以及競爭激烈導(dǎo)致產(chǎn)能未能充分釋放，實現(xiàn)收入3.57億元、同比增長17.45%，虧損8,210.24萬元。Fineline實現(xiàn)收入8.39億元、同比增長10.61%，凈利潤7,596.39萬元、同比下降13.5%，凈利潤下降主要系受匯兌損益影響，剔除該影響，凈利潤同比增長12.23%。

報告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（包括IC封裝基板業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)）實現(xiàn)收入8.3億元、同比增長38.39%，毛利率-16.78%，同比上升16.41個百分點。其中，IC封裝基板業(yè)務(wù)（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）實現(xiàn)收入7.22億元、同比增長36.04%，主要系CSP封裝基板業(yè)務(wù)貢獻，F(xiàn)CBGA封裝基板占比仍較小，毛利率-25.17%、同比上升17.16個百分點，毛利率為負(fù)主要系FCBGA封裝基板項目尚未實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，人工、折舊、能源和材料費用投入較大。

報告期內(nèi)，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)聚焦于存儲、射頻兩大主力方向，并向汽車市場拓展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向高附加值高單價的方向拓展，尤其是多層板難度板，致力于通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)增強盈利能力。受益于存儲芯片行業(yè)復(fù)蘇和主要存儲客戶的份額提升，公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率逐季提升，整體收入實現(xiàn)較快增長。其中，廣州興科項目訂單持續(xù)向好、并于2025年第二季度實現(xiàn)滿產(chǎn)，新擴產(chǎn)能1.5萬平方米/月將于2025年第三季度逐步投產(chǎn)。

（校對/黃仁貴）