8月28日晚，惠倫晶體發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.67億元，同比下降7.1%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)-6658.32萬(wàn)元，較上年同期的258.14萬(wàn)元下降2679.39%，由盈轉(zhuǎn)虧；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-7256.66，同比下降1371.37%。

報(bào)告期內(nèi)，石英晶體元器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)出貨量7.66億只，較上年同期下降2.35%。

報(bào)告稱，影響公司業(yè)績(jī)的主要因素包括：一方面，報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)品銷售單價(jià)與數(shù)量均有小幅下跌；另一方面，部分原材料價(jià)格上漲，并基于謹(jǐn)慎性原則計(jì)提了存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。

惠倫晶體表示，公司自成立以來(lái)專注于頻率控制與選擇元器件行業(yè)，是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，已能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)制造MHz各類型號(hào)的壓電石英晶體元器件，尤其MHz小尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)及批量供貨在國(guó)內(nèi)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，例如，公司早在2012年已實(shí)現(xiàn)1612尺寸產(chǎn)品的量產(chǎn)；報(bào)告期內(nèi)，1210尺寸產(chǎn)品已向客戶交貨。

同時(shí)，公司是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等高附加值產(chǎn)品批量生產(chǎn)與供貨的企業(yè)。2024年，公司TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器的出貨量較上年同期均有增長(zhǎng)，合計(jì)出貨量超4.5億只，較上年同期增長(zhǎng)約55%。得益于TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器的量產(chǎn)能力，公司與國(guó)內(nèi)外知名智能手機(jī)生產(chǎn)廠商、智能家居家電廠商、物聯(lián)網(wǎng)模組模塊廠商及基于北斗定位導(dǎo)航的IC設(shè)計(jì)廠商等下游客戶對(duì)接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，公司憑借優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品之一TCXO，目前已成為我國(guó)定位導(dǎo)航相關(guān)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，未來(lái)還將在我國(guó)大力推動(dòng)北斗標(biāo)配化、產(chǎn)業(yè)化、泛在化、規(guī)?；M(jìn)程中發(fā)揮更加重要的作用；另外，TSX熱敏晶體的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)，2024年公司TSX熱敏晶體出貨量增長(zhǎng)幅度大于全球智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)幅度，說(shuō)明公司TSX熱敏晶體在智能手機(jī)這一重要領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率及競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步得到提升。

（校對(duì)/黃仁貴）