8月29日，景旺電子發(fā)布2025年H1業(yè)績報告稱，上半年營收為7,095,186,521.63元，同比增長20.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為649,550,970.36元，同比下降1.06%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為537,390,109.68元，同比下降9.02%。

截至上半年末，景旺電子總資產(chǎn)為21,287,462,378.19元，同比增長10.62%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為11,351,767,534.73元，同比增長0.34%。

2025年上半年，貿(mào)易摩擦、地緣沖突、貴金屬價格波動等挑戰(zhàn)增加了全球經(jīng)濟發(fā)展的不確定性，但未能阻礙AI算力、高速通信、汽車ADAS、高端消費電子等下游市場持續(xù)擴容，PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長動能凸顯。長期來看，以AI硬件、汽車智駕為代表的高頻高速場景深度革新，成為PCB行業(yè)向上發(fā)展的重要驅(qū)動力量，推動PCB朝更低傳輸損耗、高密度/高集成、更強散熱、更高穩(wěn)定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品的需求增長，對孔徑大小、布線寬度、對位精度、層數(shù)及層間結(jié)構(gòu)等指標也提出了更嚴苛的要求，定制化程度提升，材料和設(shè)備升級，制造難度加大。目前，全球僅部分廠商具備高端PCB產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)制造能力，產(chǎn)能較緊缺，技術(shù)儲備、客戶綁定、規(guī)模化生產(chǎn)、高端產(chǎn)能儲備等要素成為競爭關(guān)鍵。

目前，景旺電子在國內(nèi)擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、江西信豐、珠海金灣、珠海富山6大生產(chǎn)基地，在海內(nèi)外設(shè)立泰國生產(chǎn)基地（在建）及多個辦事處，實現(xiàn)了跨區(qū)域、差異化、可持續(xù)供應(yīng)的國際化戰(zhàn)略布局。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，全球云廠商資本開支繼續(xù)保持高增，AI服務(wù)器及相關(guān)領(lǐng)域多種創(chuàng)新方案涌現(xiàn)，百花齊放，使得高速材料、高端HDI、HLC等產(chǎn)品供不應(yīng)求。2025年上半年，公司在AI服務(wù)器領(lǐng)域的量產(chǎn)提速，高密度高階HDI能力提升順利，積極跟蹤市場趨勢及技術(shù)前沿，配合國際領(lǐng)先客戶的先期開發(fā)，探索更優(yōu)的解決方案，相關(guān)方案/產(chǎn)品性能均滿足客戶的高標準要求；800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩(wěn)定批量供貨，并提前布局未來可能出現(xiàn)的產(chǎn)品與技術(shù)，搶占市場先機。在產(chǎn)能布局方面，受益于AI服務(wù)器、高端光模塊等領(lǐng)域的訂單批量出貨，公司加緊開展對現(xiàn)有珠海金灣基地HLC、SLP工廠進行技術(shù)改造升級，并啟動高階HDI工廠建設(shè)，進一步提升可用于AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高端HDI產(chǎn)能，同時加速推進泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，以高端產(chǎn)能為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善、盈利能力提升打下堅實基礎(chǔ)。

高頻高速通信領(lǐng)域創(chuàng)新成果方面，公司可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、HPC、高速光模塊的高階HDI、PTFE軟硬結(jié)合板、高速FPC、多層PTFE板等產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，在服務(wù)器超高層Z向互聯(lián)PCB、Birch stream平臺高速PCB、1.6T光模塊PCB等產(chǎn)品取得重大技術(shù)突破，同時開展了服務(wù)器OKS平臺、224G交換機等下一代產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研。報告期內(nèi)，公司順利通過多個頭部服務(wù)器、交換機、光模塊客戶的審核。

汽車電子領(lǐng)域，隨著AI大模型、端到端算法的不斷進階與突破，汽車智能駕駛成為人工智能落地的最佳場景。公司積累了大量優(yōu)質(zhì)汽車客戶，覆蓋全球頭部Tier1廠商以及國內(nèi)領(lǐng)先的主機廠和智駕解決方案供應(yīng)商，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2024年公司已成為全球第一大汽車PCB供應(yīng)商。報告期內(nèi)，公司不斷挖潛現(xiàn)有客戶需求，引入新產(chǎn)品、新料號，同時持續(xù)拓展新客戶，導(dǎo)入新定點項目，鞏固優(yōu)勢地位并不斷拉大領(lǐng)先差距。隨著高級別智能駕駛的加速落地、AI應(yīng)用在車端的滲透率不斷提升，公司在全球生產(chǎn)基地布局的產(chǎn)能有序釋放，預(yù)計汽車業(yè)務(wù)未來仍有廣闊的增長空間。

車載電子領(lǐng)域創(chuàng)新成果中，激光雷達板、毫米波雷達板（五代、六代）、域控制器、攝像頭、高壓充電平臺PCB等產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)，七代毫米波雷達板技術(shù)、線控底盤產(chǎn)品、電機驅(qū)動埋功率器件產(chǎn)品等匹配更高智能駕駛級別、更高集成度的多個車載項目正在加速導(dǎo)入和小批量生產(chǎn)。

AI端側(cè)應(yīng)用推動人形機器人、低空飛行器發(fā)展，公司利用汽車電子領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢進一步延伸業(yè)務(wù)布局，為未來規(guī)?；a(chǎn)和業(yè)務(wù)增長培育新動能。汽車電動化、智能化可為人形機器人在感知、決策、執(zhí)行三大核心環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)借鑒，也可與低空飛行器在研發(fā)體系、制造工藝、應(yīng)用場景等方面雙向賦能，因此，人形機器人、低空飛行器等新興賽道與汽車制造在技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈等維度高度重合，頭部汽車產(chǎn)業(yè)鏈廠商近年來加速布局上述新興賽道，推動產(chǎn)業(yè)化進程提速。作為全球第一大汽車PCB供應(yīng)商，公司在產(chǎn)品可靠性、交付及時性、技術(shù)積累和下游客戶儲備等方面具備先發(fā)優(yōu)勢和潛在能力，積極關(guān)注上述新興領(lǐng)域的業(yè)務(wù)機會，為汽車電子產(chǎn)品打造新增長極。

消費電子領(lǐng)域，AI Phone、AI PC、智能家居、可穿戴設(shè)備、AI眼鏡等百花齊放，AI大模型升級應(yīng)用、交互體驗大幅改善帶來端側(cè)產(chǎn)品PCB價值量提升，公司在多層高密度軟板、軟硬結(jié)合板、HDI等領(lǐng)域具備較大的技術(shù)和品質(zhì)優(yōu)勢、良好的客戶基礎(chǔ)。高端消費品占比提升、海外國際知名終端客戶的份額提升是公司中長期的戰(zhàn)略目標，公司將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢和產(chǎn)品全系列供應(yīng)的優(yōu)勢，與客戶共同開發(fā)更高階的產(chǎn)品技術(shù)方案。