在半導體制造邁向3nm及以下更精密制程的時代，對于潔凈室環(huán)境的要求已達到前所未有的高度。酸性氣體、堿性氣體、揮發(fā)性有機物（VOCs）等空氣分子污染物（Airborne Molecular Contaminants, AMC）對生產設備與晶圓良率的潛在威脅日益凸顯，使其監(jiān)測與管控成為保障高端芯片制造的核心環(huán)節(jié)。

長期以來，全球高精度AMC監(jiān)測設備市場主要由美國Teledyne API與Particle Measuring Systems兩家企業(yè)主導，二者在2023年中國市場的合計占有率曾超過30%。然而，在全球產業(yè)鏈安全與自主可控成為產業(yè)共識的背景下，高端制造裝備的本土化進程已成為必然趨勢。

在此市場格局下，中用科技有限公司（簡稱“中用科技”）憑借在AMC在線監(jiān)測與管控領域的深厚積累，實現(xiàn)了市場地位的重大突破。公司已形成覆蓋實時監(jiān)測、數(shù)據(jù)分析與污染治理的完整解決方案，率先突破行業(yè)技術壁壘，產品在頭部晶圓制造企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化應用，獲得了市場的廣泛認可。

中用科技AMC在線監(jiān)測系統(tǒng)

市場份額躍升，確立國內行業(yè)領導地位

根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中關于中國市場規(guī)模的占比推算，2023年與2024年中國AMC監(jiān)測管控設備的市場規(guī)模分別約為4.84億元和5.25億元。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，AMC應用場景將持續(xù)拓展與深化，展現(xiàn)出更大的市場潛力。

在這個技術壁壘極高的細分賽道，中用科技的市場表現(xiàn)尤為突出，在國內市場的占有率已從2023年的31.40%提升至2024年的32.19%，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。同時，其國際市場份額也由10.81%增至11.14%，展現(xiàn)出穩(wěn)健的全球擴張勢頭。

這一成就的背后，是中國高端制造裝備企業(yè)從“追趕”到“并跑”的產業(yè)升級縮影。越來越多的國內頭部晶圓廠選擇中用科技的解決方案，這不僅是基于成本與性能的綜合考量，更是對本土技術成熟度與可靠性的高度認可。

技術創(chuàng)新驅動：從“可用”到“可靠易用”的價值升級

在先進的半導體制造環(huán)境中，AMC管控的挑戰(zhàn)不僅在于檢測的靈敏度，更在于實現(xiàn)24小時不間斷運行的穩(wěn)定性與精準度。傳統(tǒng)的人工采樣模式效率低下，且難以捕捉關鍵污染物的瞬時波動，已無法滿足先進制程的需求。

中用科技的AMC在線監(jiān)測系統(tǒng)實現(xiàn)了技術范式的革新，其核心優(yōu)勢在于：

? 實時與主動式防御：系統(tǒng)能夠以毫秒級響應速度，實時捕捉并識別酸、堿、VOCs等多種關鍵污染物，將風險控制從事后分析轉變?yōu)槭虑邦A警與實時干預，使環(huán)境風險管控更具前瞻性與可追溯性。

? 高精度與穩(wěn)定性：憑借高精度傳感器與先進算法，系統(tǒng)確保了在復雜工藝環(huán)境下長期運行的數(shù)據(jù)穩(wěn)定與可靠，為生產決策提供堅實依據(jù)。

? 智能化數(shù)據(jù)分析：平臺能夠對采集的海量數(shù)據(jù)進行深度挖掘與智能分析，自動生成污染趨勢圖譜和污染源追蹤報告，輔助管理者優(yōu)化工藝流程與管理策略。

? 閉環(huán)式管理優(yōu)化：系統(tǒng)具備遠程監(jiān)控與閾值預警功能，可即時通報異常，避免良率損失。其沉淀的數(shù)據(jù)亦可用于評估治理措施的成效，從而形成“監(jiān)測-分析-治理-驗證”的閉環(huán)管理，持續(xù)優(yōu)化生產環(huán)境。

憑借上述綜合優(yōu)勢，中用科技的產品完成了從滿足基本功能的“可用”到提供卓越價值的“可靠易用”的蛻變，成為保障客戶生產良率與穩(wěn)定性的核心工具。

結語

隨著全球半導體產業(yè)向更高精度、更復雜結構演進，AMC的監(jiān)測與管控已成為不可或缺的關鍵環(huán)節(jié) 。中用科技憑借其自主創(chuàng)新的高精度在線監(jiān)測系統(tǒng)，不僅在國內市場確立了領導地位，也開始在全球舞臺上展現(xiàn)其技術競爭力。中用科技的成功，象征著中國高端制造裝備正在自主創(chuàng)新的道路上加速前行，從昔日的“跟隨者”轉變?yōu)榕c國際巨頭并駕齊驅的“同行者”，并向著“領跑者”的目標穩(wěn)步邁進。