9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心舉行。奧芯明應(yīng)邀出席本屆半導(dǎo)體設(shè)備年會，將在【半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進展論壇】上發(fā)表主題演講，深度解析功率模塊的市場動態(tài)與驅(qū)動未來的創(chuàng)新技術(shù)。

功率模塊（Power Module, PM），相比傳統(tǒng)分立器件具有高效、低損耗、高集成度等優(yōu)勢，核心芯片為SiC-MOSFET和Si-IGBT。SiC作為第三代半導(dǎo)體，因其低能耗、耐高壓、散熱好，SiC-PM廣泛用于新能源汽車（NEV）高壓逆變器。預(yù)計2029年P(guān)M市場達160億美元，受益于NEV強勁需求、技術(shù)革新及襯底成本下降，SiC-PM份額將超IGBT-PM達49%。

當(dāng)前，NEV逆變器的SiC-PM正從全橋向更緊湊靈活的半橋方案演進，嵌入式方案亦逐步興起。未來，銅燒結(jié)技術(shù)突破將為封裝提供更高效、可靠且低成本的選擇。

本次行業(yè)大會上，奧芯明技術(shù)市場工程師曹沈煬將帶來《功率模塊的市場及技術(shù)發(fā)展》主題演講，與大家一起探討：

功率模塊的市場現(xiàn)狀

功率模塊的技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)

奧芯明在這場變革中所扮演的重要角色

演講信息

曹沈煬 奧芯明技術(shù)市場工程師

時間：2025年9月4日11:30-11:50

地點：無錫太湖國際博覽中心B1館

論壇主題：半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進展

演講主題：《功率模塊的市場及技術(shù)發(fā)展》

奧芯明秉承“扎根中國市場，服務(wù)中國客戶”的理念，為中國半導(dǎo)體制造封裝市場提供先進科技和解決方案，推動中國半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。誠邀您現(xiàn)場見證功率模塊“芯”發(fā)展！