8月26日 – ASMPT將于2025年9月10日至12日在臺北南港展覽館TaiNEX 1館參加SEMICON Taiwan，展位號為L0716。本次展覽主題定為本次展覽主題定為「賦能智慧革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推動AI、智慧移動（Smart Mobility）及超級互聯(lián)（Hyperconnectivity）等新一代芯片技術(shù)的核心動力，展現(xiàn)企業(yè)在前瞻科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為全球領(lǐng)先的先進封裝與半導(dǎo)體組裝解決方案供應(yīng)商，ASMPT致力協(xié)助客戶開發(fā)尖端AI技術(shù)，支持融合高階存儲器技術(shù)（如高頻寬存儲器HBM）的高效能AI芯片，同時滿足邊緣AI裝置對高效元件的嚴謹標準。展會期間，ASMPT將展示三款創(chuàng)新機臺，包括將于展會首度發(fā)布的全新雷射切割平臺、精密間距打線接合解決方案AERO PRO，以及結(jié)合半導(dǎo)體與表面貼裝（SMT）工藝的SIPLACE CA2。

隆重發(fā)表全新多光束雷射切割平臺

新一代雷射切割平臺專為半導(dǎo)體IDM與晶圓代工廠在雷射切割與刻溝等應(yīng)用上的日益復(fù)雜需求而開發(fā)。該系統(tǒng)搭載ASMPT專利的多光束技術(shù)，進一步拓展公司在前段制程領(lǐng)域的產(chǎn)品組合。

ASMPT ALSI企業(yè)暨營銷主管Patrick Huberts表示：「這款全新平臺結(jié)合高精度雷射加工與智慧自動化技術(shù)，是我們對智慧革命的重要貢獻，助力推動下一代半導(dǎo)體制造。該平臺適用于先進封裝、AI及汽車動力等多元應(yīng)用。我們將于SEMICON Taiwan展會正式發(fā)表此新機臺，誠摯歡迎業(yè)界人士蒞臨展位參觀并深入了解?！?/p>

高效能打線接合解決方案

ASMPT于SEMICON Taiwan展會推出最新高效能打線接合機AERO PRO。該機專為高密度半導(dǎo)體設(shè)計打造，具備最高接合精度及卓越速度，能支援直徑達0.5mil之超細線徑。憑借整合實時監(jiān)控與預(yù)防性維護功能，使AERO PRO成為智慧聯(lián)網(wǎng)制造環(huán)境的理想選擇。

該設(shè)備能靈活應(yīng)對系統(tǒng)級封裝（SiP）、多芯片模塊（MCM）、球柵陣列（BGA）、土地柵陣列（LGA）、存儲器模塊及引腳外露型四方扁平封裝（QFP）等多種設(shè)計需求。為確保22μm焊球一致性，AERO PRO采用創(chuàng)新且具專利的X-POWER 2.0超聲波換能器。此款換能器具備輕量化與振動優(yōu)化設(shè)計，大幅提升作業(yè)質(zhì)量，并支援混合打線技術(shù)及應(yīng)用于BVA（Bond Via Array，垂直互連）中的垂直打線，專為存儲器、微控制器單元（MCU）等復(fù)雜互連需求優(yōu)化，特別適用于邊緣AI裝置與汽車系統(tǒng)等高階應(yīng)用。

結(jié)合半導(dǎo)體與表面貼裝技術(shù)的創(chuàng)新突破

ASMPT SMT Solutions推出混合式貼裝解決方案SIPLACE CA2，重新定義先進封裝制程。該系統(tǒng)將半導(dǎo)體與表面貼裝（SMT）工藝整合于一臺高速平臺，打破傳統(tǒng)上芯片焊接與表面貼裝分步完成的限制。

SIPLACE CA2專為智能型手機、5G、AI、高效能運算（HPC）及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等先進封裝需求打造，可同時處理來自卷裝的表面貼裝元件（SMD）與直接取自已切割晶圓的芯片。此一設(shè)計省去昂貴的芯片膠帶封裝，24小時不間斷生產(chǎn)可節(jié)省高達每年800公里的膠帶用量，降低成本及材料浪費。

該平臺SMT最高產(chǎn)能達7.6萬顆元件／小時，固晶產(chǎn)能可達5.4萬顆／小時，并具備高達10微米（3σ）精準度。突破性的緩沖系統(tǒng)能將芯片拾取與貼裝流程脫鉤，有效解決過往速度瓶頸。其芯片換料時間僅需13秒，最多可存儲50片晶圓，為業(yè)界絕無僅有。

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