9月4日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕。江蘇省副省長李忠軍、無錫市委書記杜小剛、工業(yè)和信息化部電子司副司長王世江分別致辭。無錫市代市長蔣鋒主持開幕式。

在主題演講中，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事白鵬、中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯、摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中等與會嘉賓圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分享專業(yè)觀點。

白鵬總裁在演講中表示，近年來華虹半導體聚焦自身產(chǎn)品、工藝、研發(fā)、供應鏈等核心競爭力的提升，以特色工藝技術壁壘為錨，不斷豐富產(chǎn)品組合。未來，隨著無錫新12英寸產(chǎn)線的穩(wěn)步推進和產(chǎn)能爬坡，公司將繼續(xù)積極布局先進“特色IC+功率器件”戰(zhàn)略規(guī)劃，持續(xù)發(fā)揮“8英寸+12英寸”特色工藝優(yōu)勢，協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴，實現(xiàn)價值共創(chuàng)和產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

(本文部分內(nèi)容轉載自《無錫日報》)