9月9日，武漢光迅科技股份有限公司（證券代碼：002281，簡稱“光迅科技”）發(fā)布《2025年度向特定對象發(fā)行A股股票募集資金使用可行性分析報(bào)告》，擬通過定向增發(fā)募集資金總額不超過35億元（含本數(shù)），用于“算力中心光連接及高速光傳輸產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)”“高速光互聯(lián)及新興光電子技術(shù)研發(fā)”及補(bǔ)充流動資金，進(jìn)一步夯實(shí)公司在全球光通信核心器件及AI算力硬件賽道的領(lǐng)先地位。

根據(jù)公告，本次募投金額具體分配如下：

1. 算力中心光連接及高速光傳輸產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬投入20.83億元；

2. 高速光互聯(lián)及新興光電子技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目擬投入6.17億元；

3. 剩余8億元用于補(bǔ)充流動資金。

其中，生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃在武漢東湖綜保區(qū)新建約9.7萬平方米廠房及配套設(shè)施，建設(shè)期4年，達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)高速光模塊499萬只、超寬帶放大器14萬只、相干產(chǎn)品3.2萬只、高密度新型連接器192萬只及光開關(guān)0.64萬只。經(jīng)測算，項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率17.2%，靜態(tài)投資回收期7.85年（含建設(shè)期），經(jīng)濟(jì)效益顯著。

研發(fā)項(xiàng)目則聚焦1.6T及以上速率的可插拔光模塊、CPO（共封裝光學(xué)）光引擎等前沿技術(shù)，并建設(shè)中試中心7,300平方米，建設(shè)期3年。公司表示，通過突破“帶寬、時延、能耗”三大瓶頸，項(xiàng)目將確保光迅科技在下一代智算中心、數(shù)據(jù)中心市場的技術(shù)領(lǐng)先地位，并培育車載光通信、6G等新興應(yīng)用，打造“第二增長曲線”。

光迅科技指出，全球AI算力需求爆發(fā)正帶動光器件市場快速擴(kuò)容。LightCounting預(yù)測，2025年數(shù)通光模塊規(guī)模將達(dá)154億美元，2029年更將突破258億美元；Omdia亦預(yù)計(jì)全球光器件市場將從2024年的300億美元增至2029年的520億美元。面對行業(yè)高景氣，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足頭部云服務(wù)商及設(shè)備商對高端光模塊、相干器件的迫切需求，擴(kuò)產(chǎn)與研發(fā)布局勢在必行。

財(cái)務(wù)方面，2022-2024年光迅科技營業(yè)收入復(fù)合增速9.4%。隨著5G、AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速，公司應(yīng)收、存貨規(guī)模持續(xù)增長，對營運(yùn)資金需求提升。本次補(bǔ)充流動資金8億元，將有效優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、降低資產(chǎn)負(fù)債率，并增強(qiáng)抵御市場波動風(fēng)險(xiǎn)的能力。

光迅科技董事會認(rèn)為，募投項(xiàng)目圍繞主業(yè)展開，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)趨勢及公司“材料-芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”垂直一體化戰(zhàn)略，將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品供給、強(qiáng)化技術(shù)壁壘、提升綜合競爭力，為公司及全體股東帶來長期回報(bào)。