SEMI報告指出，2025 Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)320.5億美元，年增21%，由AI、云端、高效運(yùn)算與邊緣應(yīng)用強(qiáng)力帶動，Rubin晶片Tape out的影響將反映在9月10-12日的SEMICON Taiwan 2025，展覽聚焦在AI晶片、先進(jìn)封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質(zhì)整合、矽光子、量子運(yùn)算、HBM高頻寬記憶體等項(xiàng)目，其中AI時代所需的復(fù)雜設(shè)計、先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合方案與測試流程是焦點(diǎn)中的焦點(diǎn)。

參展的臺廠亮點(diǎn)照過來

主要參展公司包括：臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光、精測、穎崴、旺矽、帆宣、弘塑、歐姆龍、NXP、Accordance、Onto Innovation、PDF Solutions、Pentamaster、Park Systems、ZEISS、Orbray株式會社、TMBA工具機(jī)、Toray Engineering 。

參展的臺廠主要聚焦在先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合解決方案，重點(diǎn)領(lǐng)域涵蓋：晶圓前／后段檢測、IC、封裝、Chiplet測試、光學(xué)、電子、Ｘ光檢測、良率追蹤／分析及智慧自動化數(shù)據(jù)整合，技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用產(chǎn)品的雙重聚焦落在：晶圓級封裝(WLP)、Fan-Out、3D IC、Chiplet、TSV、HBM異質(zhì)整合，封裝設(shè)計、自動化制程、測試解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方案。

臺積電封裝技術(shù)獨(dú)步全球

臺積電展出先進(jìn)CoWoS、SoIC、高階異質(zhì)整合平臺與封裝創(chuàng)新，日月光投控是全球領(lǐng)先的封裝、測試與異質(zhì)整合解決方案廠商，帆宣、弘塑、旺矽是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料、測試、模組設(shè)備重點(diǎn)廠商，精測、穎崴提供新世代封裝測試、模組化異質(zhì)整合樣品座與檢測解決方案。上述公司各自在技術(shù)路線、設(shè)備創(chuàng)新、系統(tǒng)整合上推動了臺灣先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合的全球競爭優(yōu)勢，不僅支撐摩爾定律延續(xù)，更引領(lǐng)AI、5G、車用等高效能應(yīng)用蓬勃發(fā)展。

臺積電領(lǐng)先全球，發(fā)展CoWoS(2.5D)、SoIC(3D)、InFO(扇出型)等系列封裝技術(shù)。CoWoS將邏輯晶片與記憶體(如HBM)以高頻寬、低延遲方式整合，已是AI、HPC、資料中心主流解決方案；SoIC支援裸晶高密度堆疊，突破傳統(tǒng)制程限制。臺積電投資價值不只是制程龍頭，更是系統(tǒng)級封裝平臺的制定者，整合CPU、GPU、HBM、I/O的核心。

日月光投控推出VIPack?異質(zhì)整合平臺，融合先進(jìn)重布線層(RDL)、2.5D/3D晶片封裝、嵌入式堆疊等，協(xié)助客戶在單一封裝整合多晶片功能以提升效能與密度。積極布局AI、HPC、車用、物聯(lián)網(wǎng)等新世代晶片市場，每年持續(xù)擴(kuò)展創(chuàng)新封裝解決方案，F(xiàn)OCoS(扇出型晶圓級封裝)與SiP(系統(tǒng)級封裝)已商轉(zhuǎn)。日月光投控投資價值在于供應(yīng)鏈不可替代的二哥角色，臺積電專注最先進(jìn)，日月光提供規(guī)模化、成本優(yōu)化方案，互補(bǔ)共存。

發(fā)掘?qū)嵙π酆竦臐摿?/strong>

精測與旺矽專注于探針卡、PCB基板等CP測試、高階良率分析，隨AI/HPC晶片制程升級，測試技術(shù)同步推進(jìn)。精測的投資價值在于“晶片數(shù)量增加、測試點(diǎn)倍增”的供應(yīng)鏈里，是最大的杠桿受益者。旺矽投資價值在于測試端的“隱形冠軍”，尤其受惠于AI/Chiplet設(shè)計。

設(shè)備鏈“隱形推手”看旺

穎崴主力Burn-in/Test Socket，精準(zhǔn)支援后段老化測試，協(xié)助異質(zhì)封裝產(chǎn)品持續(xù)提升可靠度與良率。穎崴投資價值在于異質(zhì)整合封裝下，“測試周期更長、復(fù)雜度更高”。

帆宣針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供廠務(wù)、無塵室、設(shè)備材料、工業(yè)自動化整合，技術(shù)逐步升級至支援EUV/先進(jìn)封裝產(chǎn)線。帆宣的投資價值在于每一波“新封裝產(chǎn)能擴(kuò)充”等于帆宣的營收擴(kuò)張，是設(shè)備鏈的“隱性推手”。

弘塑專精于濕制程與晶圓級自動化設(shè)備，充分連結(jié)異質(zhì)整合與先進(jìn)封裝工程自動化需求。弘塑的投資價值在于雖規(guī)模小，但屬于“高純度供應(yīng)鏈”的設(shè)備廠，成長彈性大。