2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。作為半導(dǎo)體鍵合設(shè)備領(lǐng)域的重要參與者，芯?？萍紨y主打產(chǎn)品 ABU-12 全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)與 ALP-12 全自動(dòng)激光解鍵合機(jī)全程參展，通過(guò)產(chǎn)品展示、技術(shù)交流等形式，與行業(yè)伙伴深入對(duì)接，收獲了廣泛關(guān)注與認(rèn)可。

芯?？萍加嗫偘l(fā)表《半導(dǎo)體鍵合/解鍵合設(shè)備正完成國(guó)產(chǎn)化蛻變》主題演講。他提到，近年 AI 應(yīng)用、云端計(jì)算、電動(dòng)車等新興產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，2.5D/3D先進(jìn)封裝愈發(fā)關(guān)鍵，而臨時(shí)鍵合/永久鍵合/解鍵合設(shè)備作為核心生產(chǎn)設(shè)備，過(guò)去長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)廠商難以涉足。正是看到這一行業(yè)痛點(diǎn)，芯?？萍紤{借多年化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，毅然投入先進(jìn)封裝及功率器件鍵合設(shè)備研發(fā)。

自2023年起，公司攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)相關(guān)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，更率先領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同業(yè)，協(xié)助客戶完成國(guó)產(chǎn)化設(shè)備量產(chǎn)。他進(jìn)一步指出，先進(jìn)封裝SoC、功率器件IGBT/SiC、MEMS及CIS等產(chǎn)品的鍵合/解鍵合制程差異大，對(duì)材料和設(shè)備要求嚴(yán)苛，芯?？萍疾粌H專注設(shè)備本體開發(fā)，更完成材料、上下游制程的串聯(lián)整合，“這不僅是我們的底氣，更是國(guó)產(chǎn)設(shè)備能與世界一流設(shè)備大廠競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵所在?！?/p>

芯?？萍即舜螀⒄?，重點(diǎn)展示了今年著重研發(fā)的ABU-12全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)與ALP-12全自動(dòng)激光解鍵合機(jī)，二者適配的UV固化膠相較傳統(tǒng)蠟材料，能解決大尺寸SiC鍵合難題、避免晶背污染并優(yōu)化器件性能；依托這一優(yōu)勢(shì)，芯?？萍汲蔀閲?guó)內(nèi)唯一可提供8寸SiC和12寸IGBT鍵合解鍵合設(shè)備的供應(yīng)商，產(chǎn)品性能比肩國(guó)外同類設(shè)備，且兩款新設(shè)備目前已交付客戶端使用。

ABU-12全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)在本次展會(huì)中成為受關(guān)注的產(chǎn)品之一。該設(shè)備高度集成了全自動(dòng)勻膠、UV固化、檢測(cè)及晶圓傳送系統(tǒng)，能夠很好地滿足SoIC及IGBT/SiC功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求。針對(duì)不同UV臨時(shí)鍵合膠材的規(guī)格差異，ABU-12能提供相應(yīng)且實(shí)用的解決方案。從技術(shù)參數(shù)來(lái)看，它可處理的晶圓尺寸≤300mm（6-12英寸），鍵合壓力≤2kN，采用UV Curing固化方式，固化波長(zhǎng)為365nm&405nm，鍵合TTV≤3.0um。目前，該設(shè)備已在國(guó)內(nèi)外部分客戶的生產(chǎn)流程中投入使用，為半導(dǎo)體臨時(shí)鍵合工藝提供了相對(duì)穩(wěn)定可靠的設(shè)備支持，助力客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

全自動(dòng)激光解鍵合機(jī)

ALP-12全自動(dòng)激光解鍵合機(jī)同樣是此次展會(huì)的重點(diǎn)展示產(chǎn)品。該設(shè)備主要應(yīng)用于SoIC及 IGBT/SiC功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的解鍵合環(huán)節(jié)，可靈活適配晶圓或鐵框載具。面對(duì)不同UV固化臨時(shí)鍵合膠材的解鍵合需求，ALP-12通過(guò)搭配UV-IR不同激光源，能夠有效實(shí)現(xiàn)臨時(shí)載片的分離操作，并利用貼撕膜制程將晶圓表面膠材徹底清除。設(shè)備適用的晶圓尺寸≤300mm（6-12英寸），針對(duì)Laser Release Glue進(jìn)行解鍵合，配備DPSS Laser激光模塊，激光波長(zhǎng)可根據(jù)實(shí)際需求選擇355nm或1064nm，去膠方式采用Peel-Off。當(dāng)前，該設(shè)備在市場(chǎng)上已收獲一定數(shù)量的應(yīng)用反饋，切實(shí)展現(xiàn)出芯?？萍荚诩す饨怄I合技術(shù)方面的研發(fā)成果，為相關(guān)企業(yè)解決解鍵合難題提供了有效的設(shè)備選項(xiàng)。

隨著CSEAC 2025展會(huì)落下帷幕，蘇州芯?？萍紝⒁源藶樾碌钠瘘c(diǎn)，持續(xù)投入研發(fā)資源。與此同時(shí)，公司將密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，積極探索新興鍵合工藝與材料應(yīng)用，力求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更貼合實(shí)際需求、更具創(chuàng)新性的解決方案。未來(lái)，芯?？萍计谕c更多行業(yè)伙伴攜手合作，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域不斷深耕探索，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧與力量。