日本東麗2012年1月6日宣布開發(fā)出了可在170℃低溫下硬化的光敏性聚酰亞胺涂層材料“Photoneece LT系列”，將從2012年4月開始正式銷售?？稍?70℃低溫下硬化的正型光敏性聚酰亞胺尚為“世界首例”（東麗），可用于使用低耐熱性low-k膜的半導體芯片保護膜（緩沖層薄膜），以及再布線層絕緣膜等。主要以應用于CoC（Chip on Chip）及使用TSV（硅通孔）的三維芯片層疊封裝為目標。

　　由于聚酰亞胺不溶于溶劑，因此一般都是通過在晶圓上涂布含前驅(qū)體的溶劑并加熱的方式來引起亞胺化反應，形成固體膜，為了引起亞胺化反應，通常需要250℃左右的高溫，而此次通過使用可溶于溶劑的現(xiàn)有閉環(huán)聚酰亞胺，無需胺化反應即可在170℃低溫下硬化。通常使用現(xiàn)有閉環(huán)聚酰亞胺時薄膜的耐熱性會下降，但此次為提高耐熱性導入了自主開發(fā)的交聯(lián)劑，解決了這一問題。另外，殘留應力也降到了約為以往低溫硬化型材料一半的13MPa以下。

　　該產(chǎn)品目前已通過海內(nèi)外5～10家半導體大廠商展開技術評測，計劃3～4年后打造成東麗正型光敏性聚酰亞胺的主力產(chǎn)品。東麗在正型光敏性聚酰亞胺領域“位居全球份額榜首”（東麗），不過該公司將通過擴大銷售此次的LT系列，力爭將正型光敏性聚酰亞胺的全球份額“在2013～2014年度之前提高至50％”（東麗）。（記者：木村 雅秀，《日經(jīng)電子》）