目前小芯片異構(gòu)集成與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)成為眾多封測(cè)廠商（OSAT）追逐的熱點(diǎn)。

8月中旬，長(zhǎng)電科技技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)劉明亮（Michael Liu）接受了知名半導(dǎo)體技術(shù)分析機(jī)構(gòu)semiengineering的采訪，談到了對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)的展望。

劉明亮指出，有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展，除了成本、性能以及超越摩爾定律的突破點(diǎn)從前端到后端封裝的技術(shù)演變之外，對(duì)市場(chǎng)應(yīng)用的實(shí)際考慮也是非常必要的。他分析，如何評(píng)估小芯片的具體商用場(chǎng)景，對(duì)于OSAT企業(yè)極為重要，這也是決定是否、何時(shí)以及如何投資小芯片的終極因素。

劉明亮談到：“每當(dāng)我們的客戶與我們談?wù)撔⌒酒瑫r(shí)，他們總是會(huì)問這樣一個(gè)問題：‘就市場(chǎng)應(yīng)用而言，小芯片能給我們帶來(lái)多少幫助？’ 對(duì)于這個(gè)問題，如果要我們給與一個(gè)明確且可以量化的答復(fù)，是很有挑戰(zhàn)性的。小芯片異構(gòu)集成在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈還尚不清楚。這是業(yè)內(nèi)所有行家——OSAT、晶圓代工廠和IDM都需要思考的問題?！?/p>

他還認(rèn)為：“展望未來(lái)，不幸的是，我們預(yù)計(jì)芯片短缺狀況將持續(xù)到明年年底。這是一個(gè)非常粗略的預(yù)測(cè)，背后有兩個(gè)原因。第一，我們真的看不到一條捷徑，讓整個(gè)供應(yīng)鏈完全趕上我們迄今為止所能達(dá)到的需求。從我們的角度來(lái)看，訂單已經(jīng)積壓到今年年底和明年年初。

第二，我們?cè)谕ㄐ拧⒁苿?dòng)和 5G 方面的（需求）非常強(qiáng)大。在高性能計(jì)算和汽車方面，客戶需求在過去幾個(gè)月中出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。上述兩個(gè)因素也促使我們尋求以最有效的方式滿足客戶需求。正如我們所知，僅僅對(duì)新設(shè)備進(jìn)行競(jìng)標(biāo)是無(wú)法給出完整答案的。全球封測(cè)廠必須要在如何最好地利用現(xiàn)有的能力和資源方面擁有創(chuàng)建性的智慧，以平穩(wěn)渡過芯片短缺危機(jī)。”

（校對(duì)/holly）