美國國防高級研究計劃局（DARPA）日前發(fā)布公告，宣布設立“下一代微電子制造”（NGMM）研究項目，旨在創(chuàng)建一個三維異構集成（3DHI）設計與工藝研究公共平臺，向可信企業(yè)開放。

DARPA表示，微電子制造的下一個主要浪潮將需要不同材料和組件的異構集成，不同來源、不同功能乃至不同材料的器件堆疊封裝，將有可能實現(xiàn)功能與性能的革命性改進。

DARPA相關負責人表示，由于缺少設計工具和封裝測試設施的集成，阻礙了本土3DHI原型硬件驗證，對非硅基材料的集成能力更為受限，DARPA將著力打破藩籬，實現(xiàn)國防、學術和工業(yè)界廣泛參與，加速技術成熟度提升。

根據(jù)計劃，NGMM項目將建立一條試驗產線，美國本土企業(yè)可通過這一平臺實際驗證其設計，更廣泛的利益相關方則將通過這一項目推進技術體系的標準化，成果將與聯(lián)邦民事機構相關項目共享。（校對/武守哲）