11月3日，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在人民大會堂舉行。2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎共評選出264個項目、10名科技專家和1個國際組織。
其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域“斬獲頗豐”，將國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎、國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎、國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎等獎項收入囊中。以下是部分獲獎項目：
國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎
“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎。項目經(jīng)工業(yè)和信息化部提名，主要完成單位為：華中科技大學(xué)，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所，江蘇長電科技股份有限公司，通富微電子股份有限公司，華天科技（昆山）電子有限公司，蘇州旭創(chuàng)科技有限公司，中國電子科技集團公司第五十八研究所，香港應(yīng)用科技研究院有限公司，武漢大學(xué)。
華中科技大學(xué)消息顯示，項目團隊針對高密度芯片封裝翹曲和異質(zhì)界面開裂導(dǎo)致的低成品率，提出芯片-封裝結(jié)構(gòu)及工藝多場多尺度協(xié)同設(shè)計方法和系列驗證方法，應(yīng)用于5G通訊等領(lǐng)域自主可控芯片的研制，攻克了晶圓級扇出封裝新工藝，突破了7nm CPU芯片封裝核心技術(shù)。項目解決了電子封裝行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)“空心化”和“卡脖子”難題，占領(lǐng)了行業(yè)技術(shù)制高點，實現(xiàn)了高密度高可靠電子封裝從無到有、由傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉(zhuǎn)變，具備國際競爭能力。此外，項目完成單位與國內(nèi)企業(yè)合作研制了系列封裝及檢測設(shè)備，建立了多條封裝柔性產(chǎn)線；300多類產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車、國防等12個行業(yè)。
南通發(fā)布消息顯示，作為項目完成單位之一的通富微電，一直致力于集成電路封裝技術(shù)研發(fā)，此次獲獎項目內(nèi)容之一是針對高密度芯片封裝工藝中焊點易橋連和界面易損傷難題，提出倒裝銅柱凸點高密度鍵合技術(shù)，發(fā)明原位微米級柵線投影翹曲測試方法，研制基材與布線密度匹配、磁性載具與回流曲線優(yōu)化的低應(yīng)力倒裝焊接工藝，產(chǎn)品成品率達 99.8%。
華進半導(dǎo)體消息顯示，作為第二完成單位，其通過對光、電、熱、應(yīng)力等多物理場參量建模以及測試技術(shù)的研究，掌握和具備了設(shè)計仿真、工藝制備、測試驗證等關(guān)鍵技術(shù)，并搭建了從研發(fā)到量產(chǎn)的中試平臺，特別對非氣密光電異質(zhì)集成封裝、射頻微波組件、多芯片混合三維集成等高性能產(chǎn)品應(yīng)用方面有貢獻。
國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎
“平板顯示用高性能ITO靶材關(guān)鍵技術(shù)及工程化”項目獲得2020年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。項目經(jīng)中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提名，主要完成人為：何季麟（鄭州大學(xué)）、鐘景明（西北稀有金屬材料研究院寧夏有限公司）、張科（福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司）、薛建設(shè)（西北稀有金屬材料研究院寧夏有限公司）、孫本雙（鄭州大學(xué)）、舒永春（鄭州大學(xué)）。
鄭州大學(xué)消息顯示，項目主持人何季麟院士帶領(lǐng)團隊面向國家戰(zhàn)略需要，聚焦戰(zhàn)略新興平板顯示器用關(guān)鍵基礎(chǔ)材料研究，創(chuàng)新發(fā)明了ITO靶材粉體制備、素坯注漿成形、無壓氧氣氛燒結(jié)與靶坯綁定——關(guān)鍵技術(shù)體系，建立了ITO靶材制備新型工藝流程，形成了完善的全流程工藝裝備體系及控制標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)了ITO靶材粉末冶金技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，其技術(shù)指標(biāo)達到了國際先進水平。
該項目產(chǎn)品在國內(nèi)首次成功應(yīng)用于世界最大面板企業(yè)京東方的高世代TFT線，打破了國外技術(shù)壁壘，完全可以替代進口，推進了我國戰(zhàn)略新興顯示產(chǎn)業(yè)用關(guān)鍵基材的國產(chǎn)化進程。在研發(fā)過程中，還建立了高水平靶材研發(fā)平臺與團隊，為行業(yè)培養(yǎng)了一批領(lǐng)軍與骨干人才。這些都為靶材料“中國制造”到“中國創(chuàng)造”做出了示范引領(lǐng)性貢獻。
此前，該項目榮獲2019年度中國有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎。
“高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項目獲2020年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。項目經(jīng)教育部提名，主要完成人為：孫偉鋒（東南大學(xué)）、劉斯揚（東南大學(xué)）、祝靖（東南大學(xué)）、蘇?。o錫華潤上華科技有限公司）、易揚波（無錫芯朋微電子股份有限公司）、朱袁正（無錫新潔能股份有限公司）。
東南大學(xué)消息顯示，項目由該校電子科學(xué)與工程學(xué)院孫偉鋒教授牽頭，致力于解決高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計與制備的核心技術(shù)難題。據(jù)悉，項目組與華潤上華科技、芯朋微電子和新潔能長期深度合作，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，在浮置襯底高低壓兼容技術(shù)、低損耗功率器件技術(shù)、抗瞬時電沖擊智能電路技術(shù)和高功率密度集成互聯(lián)技術(shù)等4方面取得系列創(chuàng)新發(fā)明，構(gòu)建了高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計與制備的技術(shù)體系，設(shè)計并制備了80余款高壓智能功率驅(qū)動芯片，被100余家國內(nèi)外公司采用。
目前研制的芯片已應(yīng)用于“世界首條350 公里時速智能高鐵—京張高鐵”空調(diào)系統(tǒng)，并廣泛應(yīng)用于新一代智能電表，在工業(yè)智能電表領(lǐng)域市場占有率超過70%。芯片的失效率低于十萬分之一，在智能生活家電領(lǐng)域累計銷售超16億顆，市場占有率全國第一。
“超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術(shù)及應(yīng)用”項目獲2020年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。項目經(jīng)寧波市提名，主要完成人為：姚力軍（寧波江豐電子材料股份有限公司）、劉慶（重慶大學(xué)）、王學(xué)澤（寧波江豐電子材料股份有限公司）、周友平（寧波江豐電子材料股份有限公司）、袁海軍（寧波江豐電子材料股份有限公司）、邊逸軍（寧波江豐電子材料股份有限公司）。
江豐電子消息顯示，作為項目第一完成單位，企業(yè)長期聚焦超大規(guī)模集成電路戰(zhàn)略性原材料及濺射靶材制造領(lǐng)域，姚力軍帶領(lǐng)技術(shù)團隊攻克從金屬材料提純與制備、微觀結(jié)構(gòu)控制、異種金屬大面積焊接、精密機械加工和表面處理、清洗封裝、評價檢測的完整的靶材成套制備技術(shù)，建立起擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)、基于國產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了超高純鋁、鈦、鉭、銅等全系列先端靶材的產(chǎn)業(yè)化，在全球先進制程5nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)量產(chǎn)，市場份額位居全球第二，徹底改變我國濺射靶材長期依賴進口的局面。
重慶大學(xué)消息顯示，該校教授劉慶作為項目首席科學(xué)家，對超高純鋁、銅、鉭材料的變形機理和再結(jié)晶行為進行了系統(tǒng)的研究，為靶材的塑性變形及熱處理工藝制定提供了理論支撐，實現(xiàn)超高純金屬濺射靶材晶粒尺寸及織構(gòu)控制技術(shù)的突破。建立了超高純鋁、銅、鉭材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的評價分析體系，確保了濺射靶材批量制造過程中品質(zhì)的穩(wěn)定和一致。
國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎
“固態(tài)存儲控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎二等獎。項目經(jīng)浙江省提名，主要完成單位為：杭州電子科技大學(xué)，杭州華瀾微電子股份有限公司，中國電子科技集團公司第五十八研究所，清華大學(xué)，西安奇維科技有限公司，西京學(xué)院。
杭州電子科技大學(xué)消息顯示，項目組從2005年開始，對固態(tài)存儲控制器關(guān)鍵技術(shù)逐一深入研究和試驗，研制成功我國第一顆固態(tài)硬盤控制器芯片，并進一步實現(xiàn)了系列固態(tài)存儲產(chǎn)品的國產(chǎn)化。團隊解決了高速計算機接口核心技術(shù)的國產(chǎn)化問題；突破了固態(tài)硬盤容量的瓶頸、達到業(yè)內(nèi)最高容量；提出高速、無損的物理層數(shù)據(jù)加密關(guān)鍵技術(shù)，為我國的信息安全提供了芯片級安全保障。中央電視臺《中國新聞》報道“這是我國硬盤產(chǎn)業(yè)的重大突破”。該成果產(chǎn)業(yè)化單位-杭州華瀾微電子現(xiàn)已成長為數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的隱形冠軍企業(yè)。
據(jù)了解，2011年，曾師從中國半導(dǎo)體著名專家鄧先燦的駱建軍帶領(lǐng)團隊回到杭州，創(chuàng)建杭州華瀾微電子股份有限公司，專注于研發(fā)數(shù)據(jù)存儲和信息安全領(lǐng)域的集成電路芯片。本次獲獎團隊的核心成員除了駱建軍之外，樊凌雁、樓向雄都是鄧先燦的學(xué)生。
此外，教育部提名的“特種光電器件的超快激光微納制備基礎(chǔ)研究”項目、中國科學(xué)院提名的“深度學(xué)習(xí)處理器體系結(jié)構(gòu)新范式”項目均獲得2020年度國家自然科學(xué)獎二等獎。
（校對/小北）
