11月12日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：捷捷微電）公告稱，其全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司于近日取得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的兩項(xiàng)發(fā)明專利證書，具體情況如下：

第一項(xiàng)發(fā)明專利：一種電極片與半導(dǎo)體器件（專利號(hào)：ZL202110957827.1）。本發(fā)明提供了一種電極片與半導(dǎo)體器件，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該電極片包括多個(gè)散熱元與連筋，散熱元呈陣列排布，且相鄰兩個(gè)散熱元通過(guò)一條連筋連接。其中，散熱元的形狀為多邊形，連筋與散熱元之間成銳角設(shè)置。本發(fā)明的電極片與半導(dǎo)體器件具有不易出現(xiàn)芯片損壞的優(yōu)點(diǎn)。

第二項(xiàng)發(fā)明專利：一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法（專利號(hào)：ZL202110971948.1）。本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及芯片塑封技術(shù)領(lǐng)域。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括塑封體、至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片、至少一個(gè)中間電極片、第一外側(cè)電極片以及第二外側(cè)電極片，相鄰兩個(gè)半導(dǎo)體芯片之間至少包括一個(gè)中間電極片，第一外側(cè)電極片與第二外側(cè)電極片分別位于至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的最外側(cè)，塑封體套設(shè)于至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片、至少一個(gè)中間電極片、第一外側(cè)電極片以及第二外側(cè)電極片外；其中，中間電極片的第一散熱面穿過(guò)塑封體并裸露于塑封體的外側(cè)。本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法具有體積小，散熱能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

捷捷微電在公告中指出，上述發(fā)明專利的取得和運(yùn)用，有利于進(jìn)一步完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制，鞏固和保持技術(shù)領(lǐng)先地位，提升其核心競(jìng)爭(zhēng)力。（校對(duì)/若冰）