（文/王曉苗），近期，合肥芯谷微電子股份有限公司（簡稱“芯谷微”）科創(chuàng)板IPO申請獲受理，5月30日審核機構做出第一次問詢，但問詢的具體內容目前未公開。

芯谷微成立于2014年11月21日，是一家專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產和銷售的公司，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品，并圍繞相關產品提供技術開發(fā)服務。本次募集金額8.5億元，主要用于微波芯片封測及模組產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。

知識產權問題一直是科創(chuàng)板審核問詢的焦點所在。集微咨詢憑借對科創(chuàng)板IPO審核過程問詢與答復的長期關注，以及企業(yè)上市過程中知識產權輔導與培育的豐富經驗，剖析芯谷微公布的招股說明書，發(fā)現(xiàn)芯谷微存在如下知識產權問題。

核心技術專利布局不足，專利保護力度較弱

根據(jù)芯谷微招股書披露：截止招股說明書簽署日，公司已擁有專利61項，其中發(fā)明專利18項，而其在招股書中披露的三家同行業(yè)競爭對手的專利數(shù)量如下：

由上圖可知，芯谷微的授權專利總量雖與競爭對手保持相當水平，但其授權的發(fā)明專利數(shù)量卻低于其他三家競爭對手，其中，甚至不到國博電子授權發(fā)明專利數(shù)量的一半，差距明顯。

進一步地，芯谷微在招股說明書中披露，其在微波芯片和模組領域深耕多年，堅持自主研發(fā)，形成了超寬帶芯片設計技術、高效率功率放大器設計技術、高性能微波控制芯片設計技術、模組設計技術、微波產品封裝與測試技術五項核心技術。并進一步披露了核心技術的具體情況，如下表所示：

由上表可知，芯谷微五大核心技術均為自主研發(fā)，且都已處于批量生產或試生產階段，然而，分析發(fā)現(xiàn)，五大核心技術總共僅涉及9項發(fā)明專利以及10項實用新型專利，總體專利布局數(shù)量較少。

進一步對五大技術涉及11個細分技術進行專利布局分析，發(fā)現(xiàn)11個細分技術中，有4個（超寬帶分布式放大器匹配技術，超寬帶微波壓控振蕩器設計技術，芯片、模組的協(xié)同設計技術，毫米波放大器封裝技術）未進行專利布局，有1個（超寬帶混頻器設計技術）僅布局了實用新型專利，而剩余的6個細分技術也僅有少量的專利布局，且發(fā)明專利布局數(shù)量很少，范圍在1-3項，可見，芯谷微針對核心技術的布局不全面，且專利保護力度較弱。

繼受專利應用于主營產品，獨立創(chuàng)新能力存疑

據(jù)招股書披露，芯谷微18項發(fā)明專利，其中6項為繼受取得，具體如下：

涉及的6項專利分別從江南大學、東莞市聯(lián)洲知識產權運營管理有限公司繼受取得，芯谷微披露稱相關手續(xù)已完成，不存在糾紛，繼受取得的6項發(fā)明專利部分應用于公司主營業(yè)務的生產中，公司不存在對上述繼受取得專利的重大依賴情況。

而在招股說明中，芯谷微并未披露繼受取得的6項專利具體哪些應用到主營業(yè)務中，也并未披露繼受專利與核心技術的關系，在產品中的具體應用情況，對主營業(yè)務收入的貢獻情況以及繼受專利的原因、價格、時間等等基本情況。

對于科技型企業(yè)，技術創(chuàng)新實力至關重要，在對繼受專利應用于主營產品中具體情形未有詳細說明的情形下，芯谷微的獨立創(chuàng)新能力難免引人質疑。

微波毫米波芯片在電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域及儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯(lián)網、5G毫米波通信等民用領域都擁有廣泛的應用，行業(yè)發(fā)展存在非常大的空間。微波毫米波芯片細分市場主要被ADI、Qorvo、MACOM等國外廠商占據(jù)，我國軍工微波芯片發(fā)展起步較晚，以中國電子科技集團公司第十三研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所為主力軍，近年來國內逐漸誕生了一批能夠供應軍工電子市場的民營企業(yè)，作為其中的一股力量，芯谷微闖關科創(chuàng)板剛剛拉開帷幕，最終走向將持續(xù)關注。

（校對/黃仁貴）