面對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中遇到越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，封裝與系統(tǒng)集成成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的突破方向，加速構(gòu)建從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料、零部件協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)的任務(wù)越來越顯得重要和緊迫。

由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟和無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦，以「建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地」為主題的“第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(CIPA2023) ”將于8月8-9日在無錫盛大開幕！

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