第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)將于2024年5月22-24日在廣州黃埔區(qū)知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心開幕。本屆大會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等，通過高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì)、行業(yè)信息發(fā)布會(huì)、企業(yè)合作交流會(huì)”。
屆時(shí)，您將與行業(yè)大咖、國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者們，進(jìn)行面對(duì)面互動(dòng)與交流。歡迎業(yè)界朋友們前來參會(huì)，共同探討行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。
大會(huì)安排總覽
主論壇
日期: 2024年5月23日 時(shí)間: 09:00-18:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓會(huì)議廳
開幕式： 主持人葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)
09:30-09:50 領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:50-09:55 儀式環(huán)節(jié)
09:55-10:10 政策宣貫
10:10-10:25 茶歇展覽與交流
特邀專家報(bào)告: 主持人 秦舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)
10:25-10:45 待定 葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)
10:45-11:05 待定 華潤(rùn)微電子有限公司
11:05-11:25 硅產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考與全球布局 邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO、廣州新銳光掩模科技有限公司董事長(zhǎng)
11:25-11:45 電動(dòng)化+智能化集成創(chuàng)新 陳剛 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理
11:45-12:00 創(chuàng)新服務(wù)模式 賦能高效交易 助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 李建軍 電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司總經(jīng)理
12:00-13:30 自助午餐
產(chǎn)業(yè)報(bào)告：主持人 秦舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)
13:30-13:40 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)人才儲(chǔ)備基地第四批入選單位和專家名單公布
13:40-14:00 EDA技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)新一代IC設(shè)計(jì)制造的發(fā)展 白耿 深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官
14:00-14:20《半導(dǎo)體工藝中的一些量檢測(cè)新思路》 黃崇基 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
14:20-14:40 AI視角看EDA與制造深度融合 郭繼旺 北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理
14:40-15:00 五合一多功能前道AOI檢測(cè)設(shè)備 CFW820 鄭明國(guó) 珠海誠(chéng)鋒電子科技有限公司CEO
15:00-15:20 待定 芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司
15:20-15:30 茶歇展覽與交流
產(chǎn)業(yè)報(bào)告：主持人 陳衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官
15:30-15:50《航順MCU強(qiáng)勢(shì)助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)》 Ellison 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司副總經(jīng)理
15:50-16:10 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能制造發(fā)展趨勢(shì) 邱崧恒 無錫芯享信息科技有限公司首席市場(chǎng)官
16:10-16:30 西門子EDA加速中國(guó)半導(dǎo)體制造高質(zhì)量低成本和差異化 凌琳 西門子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
16:30-16:50 著力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)沉積設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展 宋維聰 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司董事長(zhǎng)、CEO
16:50-17:10 集成電路制造中金屬化工藝的演變歷程 王雨春 安集微電子科技（上海）股份有限公司資深副總經(jīng)理
17:10-18:00 圓桌對(duì)話
主持人：陳衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官
嘉賓（按姓氏筆畫排序）：
陳剛 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理
李虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁
徐偉 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總裁
石磊 通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)
張國(guó)銘 華海清科股份有限公司董事、總經(jīng)理
胡勝發(fā) 廣州安凱微電子股份有限公司總經(jīng)理、董事長(zhǎng)
邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁 、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO、廣州新銳光掩模科技有限公司董事長(zhǎng)
18:30-20:00 歡迎晚宴
IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓D區(qū)
主持人： 孫 鵬 武漢新芯集成電路制造有限公司總經(jīng)理
09:00-09:25 MEMS傳感器和硅光技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái) 李衛(wèi)寧 上海微技術(shù)工業(yè)研究院研發(fā)中試線負(fù)責(zé)人、資深副總經(jīng)理
09:25-09:50 榮芯半導(dǎo)體 150nm BCD量產(chǎn)——以市場(chǎng)為導(dǎo)向，持續(xù)演進(jìn)BCD工藝 沈亮 榮芯半導(dǎo)體（寧波）有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷中心副總裁
09:50-10:15 ICP刻蝕在先進(jìn)圖形工藝制程中的應(yīng)用 蔣中偉 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司工藝開發(fā)總監(jiān)
10:15-10:40 離子注入設(shè)備賦能新一代集成電路制造 陳祥龍 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司副總經(jīng)理
10:40-10:50 茶歇與展覽交流
10:50-11:15 科華智慧電能，數(shù)造可持續(xù)未來 王廣銘 科華數(shù)據(jù)股份有限公司電子半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理
11:15-11:40 從TCAD仿真到虛擬晶圓廠 沈忱 蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)
11:40-12:05 五合一多功能前道AOI檢測(cè)設(shè)備 CFW820 鄭明國(guó) 珠海誠(chéng)鋒電子科技有限公司CEO
12:05-13:00 自助午餐
主持人：王云 廣州大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院常務(wù)副院長(zhǎng)
13:30-13:55 人工智能助力晶圓檢測(cè) 張嵩 深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司資深副總裁
13:55-14:20 FOUP 潔淨(jìng)度 — 納米顆粒和AMC的檢測(cè) 張磊 衛(wèi)利國(guó)際科貿(mào)(上海)有限公司集成產(chǎn)品運(yùn)用經(jīng)理
14:20-14:45 12英寸半導(dǎo)體廠房潔凈室環(huán)境營(yíng)造及節(jié)能技術(shù)應(yīng)用 霍金鵬 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司副總工程師、技術(shù)管理中心總經(jīng)理、設(shè)計(jì)院上海分院院長(zhǎng)
14:45-15:10 芯片制造過程中的探索性數(shù)據(jù)分析應(yīng)用 馬鋒 江蘇泰治科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)
15:10-15:35 12吋半導(dǎo)體項(xiàng)目制程排氣的簡(jiǎn)要分析 朱雪峰 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理
15:35-15:45 茶歇與展會(huì)交流
15:45-16:10 《關(guān)于國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備未來方向的思考》 趙威威 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)副總裁
16:10-16:35 高性能算力芯片封裝底座技術(shù) 劉豐滿 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司首席科學(xué)家
16:35-17:00 廣東省集成電路企業(yè)人才職稱晉升發(fā)展規(guī)劃報(bào)告 劉嘉敏 佛山市科信教育咨詢有限公司副總經(jīng)理
功率及化合物半導(dǎo)體論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間:13:00-16:55
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓A區(qū)
主持人：徐偉 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總裁
13:00-13:25 陛通助力功率化合物半導(dǎo)體工藝突破 周云上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司PVD事業(yè)部總經(jīng)理
13:25-14:05 平面型和溝槽型碳化硅MOSFET器件缺陷檢測(cè)及工藝控制方案 裴舜 KLA產(chǎn)品經(jīng)理
14:05-14:40 碳化硅薄膜及關(guān)鍵尺寸量測(cè)方案 高亮 KLA產(chǎn)品經(jīng)理
14:40-14:50 茶歇與展覽交流
14:50-15:15 舜宇儀器智能光學(xué)檢測(cè)及技術(shù)展望 鄧健 寧波舜宇儀器有限公司產(chǎn)品經(jīng)理
15:15-15:40 針對(duì)GaN MMIC功率放大器的射頻設(shè)計(jì)軟件解決方案 萬智龍 楷登電子主任應(yīng)用工程師
15:40-16:05 大道行思——探索碳化硅功率器件大規(guī)模制造 相奇 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司研發(fā)副總裁
16:05-16:30 待定 華潤(rùn)微電子有限公司
16:30-16:55 Fully Auto的新選擇, A New Option for Fully Auto 許瑨 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:30-16:35
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓C區(qū)
主持人： 陳忠奎 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司高級(jí)總監(jiān)
13:30-13:55 國(guó)產(chǎn)替代AMHS解決方案--中國(guó)智能制造改革必經(jīng)之路 河本天 尊芯智能科技（蘇州）有限公司副總裁
13:55-14:20 底層創(chuàng)新助力半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力突破 張雪娜 深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)
14:20-14:45 新質(zhì)生產(chǎn)力，國(guó)產(chǎn)AMHS的突破 曹旭東 江蘇道達(dá)智能科技有限公司副總經(jīng)理
14:45-15:10 傳感器賦能半導(dǎo)體智能制造 王磊 蘇州佰控傳感技術(shù)有限公司副總經(jīng)理
15:10-15:20 茶歇與展覽交流
15:20-15:45 中微公司以技術(shù)創(chuàng)新助力中國(guó)芯"自"造 王紅超 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司刻蝕產(chǎn)品部 技術(shù)市場(chǎng)資深經(jīng)理
15:45-16:10 流體控制輸送解決方案 李大為 杭州科百特過濾器材有限公司半導(dǎo)體流體總監(jiān)
16:10-16:35 臨時(shí)鍵合與激光解鍵合設(shè)備解決方案 唐禎安 廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司技術(shù)策略長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:05
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓B區(qū)
主持人： 潘雪花 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)
09:00-09:25 待定 Wayne Huang 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司質(zhì)量經(jīng)理
09:25-09:50 EDA助力設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展 劉曉明 北京華大九天科技股份有限公司高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)
09:50-10:15 國(guó)微芯可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)在IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同中的應(yīng)用 王禹 深圳國(guó)微芯科技有限公司研發(fā)總監(jiān)
10:15-10:40 大模型時(shí)代背景下：半導(dǎo)體行業(yè)如何有效挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值 翟偉辰 無錫芯享信息科技有限公司 AI產(chǎn)品架構(gòu)師
10:40-10:50 茶歇與展覽交流
10:50-11:15 基于機(jī)器學(xué)習(xí)的虛擬量測(cè)技術(shù)，用于優(yōu)化高量產(chǎn)混合制造的先進(jìn)工藝控制 杜春山 西門子EDA資深應(yīng)用工程師經(jīng)理
11:15-11:40 封裝技術(shù)在邊緣智能芯片設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 謝兆柯 廣州安凱微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)
11:40-12:05 數(shù)字孿生工廠賦能半導(dǎo)體制造 程星華 中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司 數(shù)字化技術(shù)中心常務(wù)副總監(jiān)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓B區(qū)
主持人： 張劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
13:00-13:05 主持人開場(chǎng) 張劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
13:05-13:10 開場(chǎng)致辭 王曉蕾 新微資本創(chuàng)始合伙人
13:10-13:15 特邀嘉賓致辭 董業(yè)民 上海微技術(shù)工業(yè)研究院總經(jīng)理
13:15-14:00 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的選擇與堅(jiān)守 陳順華 新微資本管理合伙人、副總經(jīng)理
14:00-14:30 多芯片封裝設(shè)計(jì)與仿真的EDA解決方案 代文亮 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁
14:30-15:00 先進(jìn)封裝的技術(shù)和應(yīng)用 李維平 易卜半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO
15:00-15:10 茶歇與展覽交流
15:10-15:40 待定 談笑天 芯暉半導(dǎo)體董事長(zhǎng)
15:40-16:10 資本市場(chǎng)新形勢(shì)及半導(dǎo)體行業(yè)影響分析 尋國(guó)良 國(guó)泰君安證券股份有限公司投資銀行部董事總經(jīng)理
16:10-17:00 圓桌對(duì)話：半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)與投資實(shí)踐
主持人：張劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
嘉賓：
李煒 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行副總裁兼董事會(huì)秘書
劉國(guó)華 榮耀電子材料（重慶）有限公司總經(jīng)理
彭博 長(zhǎng)沙韶光芯材科技有限公司總經(jīng)理
尋國(guó)良 國(guó)泰君安證券股份有限公司投資銀行部董事總經(jīng)理
郭貴琦 廣州新銳光掩?？萍加邢薰究偨?jīng)理
粵財(cái)控股（待定）
中芯聚源合伙人（待定）
汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓C區(qū)
主持人： 任艷 廣東省汽車半導(dǎo)體和元器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)
09:00-09:10 領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:10-09:20 汽車芯片高質(zhì)量發(fā)展鞏固擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢(shì) 楊中平 中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)
09:20-09:30 “百年未有之大變局”下的汽車工業(yè)與中國(guó)汽車芯片供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn) 劉源超 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)
09:30-09:50 智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展及芯片應(yīng)用實(shí)踐 馮碩 北京汽車研究總院有限公司 院長(zhǎng)助理&智能網(wǎng)聯(lián)中心主任
09:50-10:10 面向汽車SBC芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 張建華 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院汽車電子芯片事業(yè)部部長(zhǎng)、中科賽飛（廣州）半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理
10:10-10:30 車規(guī)芯片產(chǎn)品質(zhì)量要求與新市場(chǎng)需求 石磊 安世半導(dǎo)體質(zhì)量總監(jiān)
10:30-10:40 茶歇與展覽交流
10:40-11:00 車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）模塊的可靠性測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn) 陳媛 工業(yè)和信息化部電子第五研究所 研究員&國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室總師
11:00-11:20 高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型 王治中 黑芝麻智能科技有限公司高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)
11:20-11:40 汽車芯片失效分析—賽默飛半導(dǎo)體整體解決方案助力提高芯片質(zhì)量 唐涌耀 賽默飛世爾電子技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司商務(wù)拓展經(jīng)理
11:40-12:00 電動(dòng)飛行汽車對(duì)集成電路的需求與展望 劉巨江 廣州汽車集團(tuán)股份有限公司汽車工程研究院前瞻技術(shù)部部長(zhǎng)
12:00-13:00 自助午餐
集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓A區(qū)
主持人： 陸堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)&無錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)
09:00-09:15 領(lǐng)導(dǎo)致辭 陸堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)&無錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)
09:15-09:30 介紹測(cè)試和檢測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟的白皮書 李超波 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)
09:30-09:55 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備的發(fā)展與挑戰(zhàn) 楊愛民 悅芯科技股份有限公司副總經(jīng)理
09:55-10:20 新興需求下射頻測(cè)試技術(shù)與高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試技術(shù)的融合趨勢(shì) 肖如吾 蘇州美星科技董事長(zhǎng)
10:20-10:45 CIS芯片測(cè)試解決方案 范艷根 深圳市辰卓科技有限公司總經(jīng)理
10:45-11:10 可靠性測(cè)試對(duì)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)的影響 張華 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理
11:10-11:35 國(guó)產(chǎn)自研雙束電鏡的研發(fā) 羅滸 上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)總監(jiān)
11:35-12:00 量產(chǎn)良率的持續(xù)提升—高效工藝監(jiān)控解決方案 楊慎知 杭州廣立微電子副總經(jīng)理
2024中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 1樓會(huì)議廳
主持人： 王陸平ICMtia輪值理事長(zhǎng)
09:00-09:30 主要先進(jìn)封裝材料的探討 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
09:30-09:50 直面差距，砥礪前行，全面夯實(shí)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 楊新元 西安奕斯偉材料科技股份有限公司董事長(zhǎng)
09:50-10:10 半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷材料和部件 劉先兵 蘇州珂瑪材料科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
10:10-10:30 精細(xì)石墨 – 半導(dǎo)體材料制造之柱 周明 賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司總經(jīng)理
10:30-10:50 大金半導(dǎo)體材料 孫宇 大金清研先進(jìn)科技（惠州）有限公司營(yíng)業(yè)部長(zhǎng)
10:50-11:10 氟化液在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展 賈鑫源 深圳新宙邦科技股份有限公司半導(dǎo)體應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)
11:10-11:30 大算力高功率下的先進(jìn)封裝材料 劉潛發(fā) 廣東生益科技股份有限公司國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主任
11:30-11:50 半導(dǎo)體材料和市場(chǎng)支持技術(shù)的增長(zhǎng) Mike Walden TECHCET市場(chǎng)研究和分析高級(jí)總監(jiān)
12:00-13:00 自助午餐
13:30-17:00 ICMtia供需對(duì)接會(huì)（應(yīng)邀制）
半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)建設(shè)暨復(fù)旦行業(yè)校友論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 一樓會(huì)議廳
主持人： 張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、復(fù)旦大學(xué)校友會(huì)集成電路行業(yè)分會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)
13:00-13:25 領(lǐng)導(dǎo)致辭 科技部原領(lǐng)導(dǎo) 葉甜春 中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、復(fù)旦大學(xué)校友會(huì)集成電路行業(yè)分會(huì)會(huì)長(zhǎng) 陳衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)
13:25-13:50 劉煊杰 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁
13:50-14:15 陳捷 東京電子株式會(huì)社(Tokyo Electron) 中國(guó)區(qū)總裁
14:15-14:40 王慶宇 上海新微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理
14:40-14:55 茶歇與展覽交流
14:55-15:20 張永熙 上海瞻芯電子科技股份有限公司 CEO
15:20-15:45 蔣俊海 東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司 CEO
15:45-16:10 曹榮根 鴻之微科技（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)
16:10-17:00 圓桌對(duì)話
主持人：馮黎 上海集成電路材料研究院資深副總經(jīng)理
參會(huì)嘉賓：
徐若松 科意半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)全球副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)
包智杰 南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)
陳福平 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總經(jīng)理
劉曉宇 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董秘副總經(jīng)理
趙文政 上海喆塔信息科技有限公司 CEO
徐 欣 上海復(fù)星創(chuàng)富投資管理股份有限公司聯(lián)席董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官
趙曉光 天風(fēng)證券股份有限公司副總裁、研究所所長(zhǎng)
* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)
