2023年7月11日，“慕尼黑上海電子展”在國家會展中心（上海）盛大開幕，作為大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，上海瀚薪科技有限公司基于對第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度洞察，于本次展會中推新展優(yōu)——重磅推出新一代650V/1200V更低內(nèi)阻的碳化硅MOSFET平臺，1700V系列新品和H4S系列第四代Diode，T2PAK新封裝等產(chǎn)品。

展會信息

展會時間：2023年7月11-13日

展會地點：國家會展中心（上海）

展位號：  7.2H·D106

產(chǎn)品亮點

遵循行業(yè)主旋律，瀚薪致力于第三代半導(dǎo)體SiC的技術(shù)加持，其產(chǎn)品在新能源逆變，儲能，新能源汽車驅(qū)動等的領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，瀚薪的研發(fā)人員本著跟隨時代大變革腳步的宗旨致力于滿足發(fā)展的需要。

今年，瀚薪在慕尼黑上海展上推出我們新一代650V/1200V更低內(nèi)阻的碳化硅MOSFET平臺，650V達(dá)到13mΩ，1200V達(dá)到18mΩ，同時還有1700V 500mΩ的新產(chǎn)品應(yīng)用于光儲充輔源方案。此外，瀚薪推出了擁有自主專利并且系國內(nèi)唯一的頂部散熱封裝——T2PAK，T2PAK封裝體的尺寸加大，能夠應(yīng)用于更高功率操作的器件。傳統(tǒng)的封裝體，其漏極端直接焊接在PCB板上，導(dǎo)熱特性不夠理想，采用新型的頂部散熱封裝形式，能夠在封裝體頂部額外連接散熱片，顯著提高器件的散熱能力，大幅提升散熱效率，降低散熱成本，適用于自動化的SMD貼片封裝等對可靠性要求比較高的場景，真正助力于提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性、一致性。歡迎前來展會了解詳情、互動交流。

對應(yīng)未來新能源車和光伏新的需求，瀚薪可以更快的響應(yīng)未來客戶的要求，為客戶提供更出色的產(chǎn)品體驗和服務(wù)體驗，這是我們研發(fā)立足本土市場的優(yōu)勢。

公司簡介

上海瀚薪科技有限公司是一家長期致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)，是國內(nèi)一家能大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOS管、二極管、模塊，并規(guī)模出貨給全球知名客戶的本土公司。具備完整的碳化硅功率半導(dǎo)體量產(chǎn)產(chǎn)品線，技術(shù)水準(zhǔn)與產(chǎn)品豐富度與國際比肩，是大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

公司通過十多年的積累，已擁有深厚的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計和工藝研發(fā)的能力，已取得40余項國內(nèi)外發(fā)明專利，突破了國外大廠在碳化硅技術(shù)上的壟斷，產(chǎn)品在諸多國內(nèi)外知名公司規(guī)模使用，涉及的行業(yè)包括新能源車的OBC/DC-DC/充電樁/BMS、光伏逆變器、高端服務(wù)器電源、儲能、工業(yè)電源、高鐵、電網(wǎng)等。

未來，上海瀚薪科技有限公司將一如既往，鉆研創(chuàng)新，并且更加努力的致力于第三代半導(dǎo)體的核心科技研究，以領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)、可靠穩(wěn)健的高質(zhì)量產(chǎn)品，以及彈性靈活的經(jīng)營模式，為全球電力電子新一代節(jié)能高效設(shè)計的重要伙伴提供高質(zhì)量加持，在行業(yè)大浪潮中點亮引航的明燈！