7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行，大會(huì)同期舉辦“集微半導(dǎo)體展”，全方位展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體前沿產(chǎn)品技術(shù)與趨勢(shì)。和研科技作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體磨劃設(shè)備制造商，攜多種全自動(dòng)半導(dǎo)體解決方案重磅亮相，吸引眾多行業(yè)知名企業(yè)代表駐足參觀和交流。

和研科技自2011年在遼寧沈陽(yáng)成立以來(lái)，便一直深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十四年的自主研發(fā)和沉淀，已在HG系列精密減薄機(jī)、6-12英寸DS系列精密劃片機(jī)、JS系列全自動(dòng)切割分選一體機(jī)等產(chǎn)品上取得了重大突破，解決了多個(gè)卡脖子技術(shù)難題。公司產(chǎn)品已被眾多國(guó)內(nèi)外客戶認(rèn)可，廣泛應(yīng)用在集成電路、光電器件、分立器件、傳感器、LED、光學(xué)、制冷、光通訊、醫(yī)療等行業(yè)。

在本次展會(huì)上，和研科技重點(diǎn)展出了六款產(chǎn)品，包括DS9261-12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)、DS9268全自動(dòng)高潔凈修邊機(jī)、HG5360-12英寸全自動(dòng)減薄拋光一體設(shè)備、JS1800全自動(dòng)無(wú)膜切割機(jī)、JS2802全自動(dòng)切割分選一體機(jī)和RMT3220全自動(dòng)倒膜機(jī)。

具體來(lái)看，DS9261是和研科技全新升級(jí)的一款12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，通過(guò)優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制邏輯，該設(shè)備可支持2.5D先進(jìn)封裝中的Si Interposer修邊工藝，可以同時(shí)處理Tape -Frame晶圓和Bare晶圓。

DS9268全自動(dòng)高潔凈修邊機(jī)，支持高潔凈等級(jí)環(huán)境下的晶圓修邊工藝，且在修邊過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè)量修邊深度和寬度，同步進(jìn)行修邊深度自動(dòng)補(bǔ)償，精準(zhǔn)控制晶圓修邊精度。DS9268是先進(jìn)封裝混合鍵合工藝中關(guān)鍵增量設(shè)備，通過(guò)預(yù)先在晶圓邊緣處修邊，有效抑制在研磨后晶圓邊緣出現(xiàn)的尖銳角導(dǎo)致的崩邊和碎片問(wèn)題。

HG5360是一款12英寸全自動(dòng)減薄拋光一體設(shè)備，包括研拋、撕貼膜在內(nèi)的全部核心功能模塊全部由和研科技自主研發(fā)，該設(shè)備具備研磨超薄厚度晶圓能力，支持DBG及SDBG先進(jìn)分片工藝。

JS1800全自動(dòng)切割機(jī)能夠滿足PLP封裝中300mm×100mm片條形工件的分割工藝。配置激光測(cè)量工件上表面高度的測(cè)量系統(tǒng)LSD，切割高度可調(diào)整，支持半切車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)芯片，提高Wettable QFN芯片產(chǎn)品的焊接可靠性。支持多種下料方式（magazine，bin box），滿足客戶定制化需求。

JS2802是一款應(yīng)用于QFN、BGA、LGA等IC封裝器件無(wú)膜劃切及分選的迭代設(shè)備，該機(jī)型增加多種選配功能，性能強(qiáng)對(duì)標(biāo)韓日同類型設(shè)備；切割治具與國(guó)際主力機(jī)型通用，顯著降低客戶KIT采購(gòu)成本。

此外，本次展會(huì)和研科技還帶來(lái)2025年的重磅新品——全自動(dòng)倒膜機(jī)RMT-3220，該產(chǎn)品具有高精度的定位系統(tǒng)和真空貼膜技術(shù)，解決了貼撕膜穩(wěn)定性、超薄片加工、大翹曲片加工，膠膜材料兼容性、產(chǎn)能與精度平衡等技術(shù)難題，其主要應(yīng)用在2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

除了大力推進(jìn)產(chǎn)品的迭代升級(jí)、擴(kuò)充產(chǎn)品線外，和研科技還持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，為設(shè)備順利交付客戶提供有力保障。今年5月，和研科技在全新落成的智造基地隆重舉行了喬遷儀式，標(biāo)志著該公司在半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)能升級(jí)與技術(shù)突破。新基地占地5.8萬(wàn)平方米，配備智能化生產(chǎn)線、千級(jí)潔凈間與國(guó)家級(jí)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。展望未來(lái)，和研科技將全力打造集基礎(chǔ)研究、技術(shù)轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)孵化于一體的創(chuàng)新生態(tài)體系，攜手合作伙伴加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)持續(xù)賦能。