近段時(shí)間以來(lái)臺(tái)積電“流年不利”，包括產(chǎn)能利用率下降、海外擴(kuò)張受阻、傳競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3nm良率超越等等消息，為臺(tái)積電發(fā)展蒙上了一層陰霾。
臺(tái)積電于今（20）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家、財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭、法人關(guān)系處處長(zhǎng)蘇志凱出席現(xiàn)身在線法說(shuō)會(huì)，對(duì)業(yè)界關(guān)注的話題以及未來(lái)規(guī)劃進(jìn)行了深入闡述。
從傳遞的信息來(lái)看，盡管臺(tái)積電預(yù)計(jì)全年?duì)I收受經(jīng)濟(jì)疲軟影響下滑超過(guò)一成，但海外擴(kuò)產(chǎn)之路將大力推進(jìn)，3nm節(jié)點(diǎn)有望成營(yíng)收增長(zhǎng)主力，臺(tái)積電依舊雄心不減。
AI芯片需求命系CoWoS
受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、疊加高庫(kù)存影響等等，半導(dǎo)體業(yè)仍在持續(xù)承壓，臺(tái)積電作為代工巨大也概莫能外。
據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，第二季度收入為156.8億美元，同比下降13.7%。第二季度毛利率為54.1%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.0%，凈利潤(rùn)率為 37.8%。
先進(jìn)工藝的貢獻(xiàn)率依舊可觀，第二季度臺(tái)積電5nm的出貨量占晶圓總收入的30%，7nm占23%，先進(jìn)技術(shù)（7nm及更先進(jìn)的技術(shù)）已占總營(yíng)收的53%，顯現(xiàn)出臺(tái)積電在先進(jìn)工藝的絕對(duì)實(shí)力。
對(duì)比應(yīng)用，HPC依然占據(jù)頭把座椅，營(yíng)收占比44%，持續(xù)超過(guò)智能手機(jī)的 33%，物聯(lián)網(wǎng)為8%，汽車電子為8%，消費(fèi)性電子3%。其中，消費(fèi)性電子營(yíng)收較上季大增25%，動(dòng)能最為強(qiáng)勁，汽車電子營(yíng)收也小幅成長(zhǎng)3%。
對(duì)于ChatGPT技術(shù)引發(fā)的AI芯片需求大漲，總裁魏哲家提到，第三季度雖然AI需求大增，但當(dāng)前庫(kù)存調(diào)整與經(jīng)濟(jì)前景不佳的干擾難以排除，預(yù)期庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)至第四季度。預(yù)計(jì)臺(tái)積電第三季度美元營(yíng)收介于167-175億美元，毛利率51.5-53.5%，低于市場(chǎng)預(yù)期約一成。
饒是如此，臺(tái)積電當(dāng)然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)AI芯片的井噴趨勢(shì)。臺(tái)積電表示，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺(tái)積電正在與客戶緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到約兩倍于2023年的水平。
目前包含CPU、GPU和AI加速卡在內(nèi)的AI芯片需求約占臺(tái)積電總體收入6%，但預(yù)計(jì)未來(lái)5年將以50%的CAGR增長(zhǎng)，未來(lái)占比將倍數(shù)提升。
下修全年?duì)I收近一成
展望全年，臺(tái)積電仍對(duì)未來(lái)行業(yè)景氣度持保守態(tài)度，直言在IC設(shè)計(jì)庫(kù)存調(diào)整持續(xù)下，今年晶圓代工產(chǎn)值將比先前預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)趨保守，或由之前預(yù)計(jì)衰退7%-9%進(jìn)一步下調(diào)至衰退14%到16%。
因而，臺(tái)積電之前預(yù)估全年?duì)I收下滑1%-6%，此次也二度下修至約10%，可見(jiàn)臺(tái)積電對(duì)市場(chǎng)前景仍不太樂(lè)觀。
相應(yīng)的，臺(tái)積電的資本支出也走向收縮。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭重申，臺(tái)積電每年資本支出規(guī)劃以客戶未來(lái)數(shù)年需求及成長(zhǎng)為考量。他指出，考慮到短期不確定因素影響，臺(tái)積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。
預(yù)估今年資本支出仍維持與今年4月下修的保守?cái)?shù)字，估介于320億美元到360億美元。
值得注意的是，在臺(tái)積電2023年的資本支出中，先進(jìn)制程技術(shù)將占總額的70%至80%，成熟特殊技術(shù)占10%至20%，剩余部分分配給高級(jí)封裝、測(cè)試以及其他項(xiàng)目。
具像來(lái)看，先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍，3nm工藝將于今年Q4大規(guī)模量產(chǎn)，2nm于明年下半年試產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)3nm工藝的規(guī)模也將超過(guò)5nm和7nm。
海外擴(kuò)張持續(xù)推進(jìn)
臺(tái)積電的煩惱不止?fàn)I收下挫，其海外擴(kuò)張之路亦存波折。
特別是自2021年4月開(kāi)始興建、計(jì)劃2024年量產(chǎn)的美國(guó)亞利桑那州廠，劉德音在說(shuō)法會(huì)上指出，目前正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)及精密設(shè)備的關(guān)鍵階段，但遭遇了可熟練安裝設(shè)備的專業(yè)人員數(shù)量不足的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正著力從臺(tái)灣調(diào)派經(jīng)驗(yàn)豐富的相關(guān)專業(yè)人員，以在短時(shí)間內(nèi)培訓(xùn)當(dāng)?shù)丶夹g(shù)員工，但4nm量產(chǎn)將延后至2025年。
相對(duì)來(lái)說(shuō)，在日本興建的、采用12/16nm、22/28nm制程的晶圓廠，將按照進(jìn)度有望于2024年末進(jìn)入量產(chǎn)。
對(duì)于臺(tái)積電在歐洲建廠的諸多說(shuō)法，劉德音指出，臺(tái)積電還在與客戶和伙伴接洽，根據(jù)客戶需求和政府的資助水平，評(píng)估在德國(guó)建立專注于汽車電子制程晶圓廠的可能性。
此外，劉德音還強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)在臺(tái)灣投資并擴(kuò)大產(chǎn)能，并按計(jì)劃在南京擴(kuò)展28nm產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)客戶的需求。
盡管海外建廠面臨供應(yīng)鏈成本、人力成本走高以及生態(tài)體系尚需構(gòu)建等因素，但劉德音也重申，臺(tái)積電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要且不可或缺的角色，將持續(xù)加快全球產(chǎn)能布局步伐，與各地政府密切合作，提升未來(lái)增長(zhǎng)潛力，增進(jìn)客戶信任，最大化股東價(jià)值。
“憑借臺(tái)積電在制造、技術(shù)、領(lǐng)導(dǎo)力、規(guī)模經(jīng)濟(jì)等方面的根本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將不斷推動(dòng)成本走低。因此，即使臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大海外產(chǎn)能，長(zhǎng)期毛利率仍將達(dá)到53%或更高?！迸_(tái)積電強(qiáng)調(diào)。
良率真的被超越了嗎？
良率的重要性毋庸置疑。在過(guò)去的幾年間，由于芯片制造良率較低和散熱問(wèn)題，三星代工失去了一些重要客戶，而客戶的選擇是轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。
但三星正依靠其即將推出的3nm芯片工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)“逆襲”。
有報(bào)道稱，三星代工3nm芯片制造工藝的良率達(dá)到60%。相比之下，臺(tái)積電的3nm芯片良率約為55%。而且，英偉達(dá)和高通對(duì)三星代工的第二代3nm（SF3）工藝感興趣，因?yàn)榕_(tái)積電的大部分芯片產(chǎn)能都已被蘋(píng)果預(yù)訂。
對(duì)此業(yè)內(nèi)人士表示，盡管3nm現(xiàn)在的良率不高，但對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)是一個(gè)很正常的情況，因?yàn)槊總€(gè)新制程節(jié)點(diǎn)在面世時(shí)的良率都是在慢慢爬升的，而且3nm的技術(shù)難度極高。反觀一下，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手初期的良率多數(shù)在20%上下，這一差距仍是很驚人的。
對(duì)3nm工藝，臺(tái)積電自然也寄予厚望。
臺(tái)積電指出，N3E節(jié)點(diǎn)將在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，憑借強(qiáng)大的性能、功耗和產(chǎn)能，將繼續(xù)為晶圓總收入貢獻(xiàn)個(gè)位數(shù)的百分比，并為HPC和智能手機(jī)等應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持。隨著3nm工藝產(chǎn)能的不斷提升，3nm系列將成為臺(tái)積電新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)，也將持續(xù)為股東創(chuàng)造價(jià)值最大化。
劉德音對(duì)此回應(yīng)稱，臺(tái)積電從來(lái)不低估競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，所以在先進(jìn)制程方面不遺余力，但不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。以最近3nm、2nm工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展來(lái)看，至少不擔(dān)心這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)被超越，但這不代表未來(lái)沒(méi)有這個(gè)可能。因此，臺(tái)積電會(huì)更努力去發(fā)展更先進(jìn)的技術(shù)。
