8月22日，康強(qiáng)電子發(fā)布2023年半年度報(bào)告稱(chēng)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.47億元，同比下降9.47%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4616.45萬(wàn)元，同比下降40.96%。

康強(qiáng)電子表示，近年來(lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代 份額正在逐步增加。集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持， 封裝測(cè)試行業(yè)保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，其中國(guó)內(nèi)的幾家企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)。半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸的快速遷移，上 下游企業(yè)之間的積極合作將使本土材料企業(yè)獲得更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。2023 年上半年延續(xù) 2022 年終端產(chǎn)品需求下降趨勢(shì)， 集成電路行業(yè)景氣度下滑，封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)能利用率不足，半導(dǎo)體封裝材料需求下降。

據(jù)官網(wǎng)資料顯示，康強(qiáng)電子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，主要生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和磨具。其引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列，表面貼裝系列，LED表面貼裝陣列系列，電力電子系列和分立器件系列，年生產(chǎn)能力超過(guò)1000億只，客戶(hù)涵蓋國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。