3月26日，康強電子發(fā)布2023年年度報告稱，報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)總收入17.80億元，較上年度上升4.53%；歸屬上市公司股東的凈利潤0.81億元，較上年度下降20.99%。

康強電子表示，2023年，受宏觀經濟增長放緩、全球貿易摩擦、需求復蘇不足等因素影響，半導體產業(yè)全球終端市場需求依舊較為疲軟，下游需求復蘇不及預期，公司所處的行業(yè)客戶封裝測試企業(yè)亦受到一定影響。盡管身處行業(yè)下行周期，公司積極穩(wěn)健地開展各項經營活動，不斷挖掘自身優(yōu)勢資源，靈活應對各項市場挑戰(zhàn)，營業(yè)收入實現(xiàn)增長，展現(xiàn)了公司非凡的韌性。

電子產品需求變化、政策與貿易環(huán)境變動影響行業(yè)發(fā)展，2023年半導體行業(yè)整體上延續(xù)2022年終端產品需求下降趨勢。從下游應用端看，占據主要市場份額的智能手機、個人電腦為代表的通信、消費類終端產品市場依然還處于調整期；AI、數據中心、智能汽車等新興應用端需求持續(xù)發(fā)展，特別是數據處理和存儲的需求急劇增加。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%，半導體行業(yè)處于周期性下滑，封裝測試企業(yè)產能利用率不足，半導體封裝材料需求下降。

值得一提的是，2023年，康強電子共導入新客戶75家，且與半導體行業(yè)巨頭客戶的合作進展順利。公司與部分新導入客戶的合作在年內已持續(xù)量產供貨；公司通過了某重量級客戶的認證并正式開始進入量產階段；公司與半導體封測行業(yè)全球第一大企業(yè)也進行了初步接洽。

資料顯示，康強電子是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的開發(fā)、生產、銷售的高新技術企業(yè)。