8月19日,賽微電子公告稱,公司擬以1.57億元收購(gòu)青島展誠(chéng)科技有限公司56.24%股權(quán),交易完成后,公司合計(jì)持有展誠(chéng)科技61.00%股權(quán),展誠(chéng)科技將成為公司控股子公司。
資料顯示,展誠(chéng)科技成立于 2002 年 5 月,專注于 IC設(shè)計(jì)服務(wù)與 EDA軟件開(kāi)發(fā)。展誠(chéng)科技擁有專業(yè)突出、經(jīng)驗(yàn)豐富的 IC 設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)及 EDA 軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),向諸多全球知名 IC 設(shè)計(jì)公司提供多樣化服務(wù)。
根據(jù)業(yè)績(jī)承諾協(xié)議,標(biāo)的公司展誠(chéng)科技在 2025 年、2026 年及 2027 年期間每個(gè)會(huì)計(jì)年度實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)(扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn),下同)不低于 1,600 萬(wàn)元(含本數(shù),下同)、1,800 萬(wàn)元、2,000 萬(wàn)元,并且標(biāo)的公司在業(yè)績(jī)承諾期間內(nèi)各年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別不低于 1.6 億元、1.8 億元、2 億元。
賽微電子表示,公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心,面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代,一方面保持“Pure-Foundry”模式,繼續(xù)發(fā)展 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù),另一方面圍繞半導(dǎo)體制造積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)及相關(guān)業(yè)務(wù),面向芯片設(shè)計(jì)公司及 IC 芯片制造客戶群體,通過(guò)多種方式將公司組合打造成為一家半導(dǎo)體綜合服務(wù)商。
展誠(chéng)科技是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、山東省“瞪羚”企業(yè)。
賽微電子強(qiáng)調(diào),展誠(chéng)科技主要從事芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及 EDA 軟件開(kāi)發(fā),服務(wù)于眾多知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè),具備較強(qiáng)的客戶及品牌基礎(chǔ),展誠(chéng)科技在寄生參數(shù)提取領(lǐng)域具有多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn),后續(xù)可有效協(xié)同配合公司在 MEMS EDA 領(lǐng)域的研發(fā)工作,進(jìn)一步增強(qiáng)公司在 MEMS 芯片制造領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。公司與展誠(chéng)科技均面向芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),通過(guò)本次交易,公司將進(jìn)一步拓展和深化在 MEMS 芯片制造、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,同時(shí)依托展誠(chéng)科技在芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及 EDA 軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域積累的產(chǎn)業(yè)資源,以 “MEMS+”模式推動(dòng)雙方業(yè)務(wù)發(fā)展,促進(jìn)公司半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同,從而進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力、行業(yè)地位和競(jìng)爭(zhēng)力,提升公司中長(zhǎng)期持續(xù)盈利能力,為股東創(chuàng)造更多的投資回報(bào)。