8月30日，高端光通信芯片項目簽約落戶無錫高新區(qū)。

無錫高新區(qū)在線消息顯示，高端光通信芯片項目總投資10億元，擬建設集高端光芯片設計、制造和封測于一體的IDM芯片總部企業(yè)，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺的化合物芯片產(chǎn)線，生產(chǎn)各類高端光通信芯片，預計年銷售額超20億元。此次簽約落地的高端光通信芯片項目由華業(yè)天成資本領投。

從現(xiàn)場簽約圖來看，華業(yè)天成、無錫高新區(qū)、T-OnE出席了簽約儀式。

圖片來源：無錫高新區(qū)在線

據(jù)悉，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式發(fā)展格局。2022年，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1352億元，是全國為數(shù)不多的規(guī)模突破千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（校對/趙碧瑩）