2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦。本屆展會規(guī)模空前，全方位展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計、制造、封裝測試到設(shè)備、材料等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與核心產(chǎn)品，成功打造了一個高效、專業(yè)的產(chǎn)業(yè)交流與合作平臺，贏得了參展商、專業(yè)觀眾及行業(yè)領(lǐng)袖的廣泛贊譽。

展會同期還舉辦了多場緊扣產(chǎn)業(yè)熱點的技術(shù)論壇，覆蓋第三代半導(dǎo)體、功率器件、EDA與設(shè)計、先進封裝、設(shè)備與材料等關(guān)鍵領(lǐng)域。專家學(xué)者與企業(yè)領(lǐng)袖圍繞碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)化、先進封裝瓶頸、車規(guī)芯片生態(tài)建設(shè)、設(shè)備與零部件國產(chǎn)化等核心議題進行了深度研討，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了創(chuàng)新方向與協(xié)作模式。

產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚 共話“芯未來”

在備受矚目的第27屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會上，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春在大會中指出，全球產(chǎn)業(yè)格局正從“一體化”向“多極化”深刻轉(zhuǎn)變，供應(yīng)鏈區(qū)域化重構(gòu)趨勢顯著。在“后摩爾時代”，集成電路技術(shù)已逐步超越傳統(tǒng)制程微縮，轉(zhuǎn)向以架構(gòu)革新、新材料體系和多學(xué)科協(xié)同為主要方向的創(chuàng)新階段。人工智能已成為牽引整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎，推動云計算、大數(shù)據(jù)、5G等領(lǐng)域與芯片技術(shù)深度融合，促使設(shè)計、制造和系統(tǒng)應(yīng)用全面變革。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春

葉甜春強調(diào)，面對國際環(huán)境的復(fù)雜性與技術(shù)瓶頸的雙重挑戰(zhàn)，中國需進一步發(fā)揮“新型舉國體制”優(yōu)勢，聚焦系統(tǒng)級集成與生態(tài)構(gòu)建，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同。盡管我國已初步建立完整產(chǎn)業(yè)體系，并在過去十余年依托國家重大專項、大基金、科創(chuàng)板等機制取得顯著突破，但仍需持續(xù)補強短板、優(yōu)化資源配置，逐步構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、內(nèi)外互促的芯片標準與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

滬硅產(chǎn)業(yè)集團常務(wù)副總裁李煒指出，硅片作為半導(dǎo)體制造的核心基礎(chǔ)材料，曾長期面臨“卡脖子”問題。2014年以來，在國家重點專項支持下，中國大陸實現(xiàn)了大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化突破，初步形成本土供應(yīng)能力。目前在晶體生長、超平坦拋光、外延工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域已取得全面進展。但他也坦言，當(dāng)前國內(nèi)硅片行業(yè)仍面臨企業(yè)數(shù)量多、資源分散、高端產(chǎn)品仍受制于人等挑戰(zhàn)，亟需通過持續(xù)研發(fā)推動產(chǎn)品升級與產(chǎn)能協(xié)同，構(gòu)建健康的國產(chǎn)硅片生態(tài)。滬硅產(chǎn)業(yè)正力爭將原定2030年實現(xiàn)的材料與裝備全國產(chǎn)化目標提前至2027年。

華大九天副總經(jīng)理朱能勇分享了對EDA領(lǐng)域發(fā)展的觀察。隨著中國晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)提升，制造類EDA迎來發(fā)展機遇，但也面臨器件建模和工藝模擬復(fù)雜度攀升的挑戰(zhàn)。該公司正通過軟硬件協(xié)同與AI技術(shù)加速仿真驗證，提升系統(tǒng)級設(shè)計效率。他指出，AI輔助設(shè)計已實現(xiàn)多項突破，展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。

在設(shè)計與制造協(xié)同方面，朱能勇提出需實現(xiàn)從材料、器件到芯片和系統(tǒng)的全鏈路整合創(chuàng)新。華大九天通過關(guān)鍵路徑分析、TNT測試反饋和快速建模工具，推動設(shè)計與制造的高效迭代。他強調(diào)，國產(chǎn)EDA工具必須與國際標準接軌，同時也應(yīng)依托AI等技術(shù)走出創(chuàng)新突破的新路徑。

北方華創(chuàng)營銷總裁蔣中偉強調(diào)，裝備技術(shù)是半導(dǎo)體創(chuàng)新的根本支撐。隨著芯片尺寸持續(xù)微縮、新材料與新結(jié)構(gòu)不斷引入，裝備研發(fā)需深度融合微電子、物理學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科，同時加強零部件、軟件系統(tǒng)等底層創(chuàng)新。他指出，人工智能正在成為提升裝備精度、穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的核心動力。北方華創(chuàng)正積極推動智能控制與工藝優(yōu)化相結(jié)合，構(gòu)建覆蓋研發(fā)、制造與服務(wù)的全鏈條創(chuàng)新體系。

高端論壇把脈產(chǎn)業(yè)趨勢，共商創(chuàng)新發(fā)展路徑

在全球科技競爭與人工智能浪潮的雙重推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度和廣度，在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料及先進封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加速創(chuàng)新與協(xié)同，尋求自主可控的高質(zhì)量發(fā)展路徑。展會期間，一系列行業(yè)論壇集中展示了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多領(lǐng)域取得的關(guān)鍵進展。

端側(cè)AI崛起：架構(gòu)創(chuàng)新與應(yīng)用落地并進

面對AI算力需求的爆發(fā)式增長，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)率先求變。華大九天高級解決方案總監(jiān)楊祖聲指出，引入大模型智能系統(tǒng)以提升EDA工具設(shè)計效率已成為行業(yè)迫切需求。在具體產(chǎn)品層面，國產(chǎn)AI芯片正加速落地。國芯科技推出的車規(guī)級AI MCU芯片CCR4001S，基于RISC-V架構(gòu)并集成NPU，在安全關(guān)鍵應(yīng)用中將推理時間縮短至3.2毫秒。增芯科技則提出感存算一體化的新范式，其國內(nèi)唯一的12英寸MEMS+ASIC制造平臺有望改變傳感器生產(chǎn)依賴進口的現(xiàn)狀。

實現(xiàn)技術(shù)普惠是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最終目標。云天勵飛已完成5代邊緣AI芯片迭代，最新產(chǎn)品支持140億參數(shù)大模型部署，并實現(xiàn)了全鏈路國產(chǎn)化。銓興科技的“AI Link超微顯存融合技術(shù)”可將訓(xùn)練成本降低90%，并計劃在2026年推出萬元級200B參數(shù)AI PC，極大降低大模型應(yīng)用門檻。萬興科技則從軟件工具層面賦能，將其解決方案能將芯片研發(fā)文檔制作時間從2天縮短至2小時，顯著提升協(xié)同效率。

地方政府也積極為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供沃土。南通市海門區(qū)副區(qū)長王一兵介紹了包括為博士人才提供每月6000元補助在內(nèi)的多項政策，區(qū)內(nèi)已集聚39家機器人企業(yè)并擁有江蘇省最大算力中心，構(gòu)建了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

第三代半導(dǎo)體：設(shè)備與核心零部件國產(chǎn)化提速

第三代半導(dǎo)體是未來能源、交通、通信產(chǎn)業(yè)升級的核心。其產(chǎn)業(yè)鏈正從高純氣體、密封圈標準，到關(guān)鍵設(shè)備，迎來全面的創(chuàng)新機遇。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授田禾分享了與日本大金的聯(lián)合研究，證實使用7N級高純氣體能獲得更優(yōu)的刻蝕效果，其團隊還對O型圈進行了系統(tǒng)測試，致力于建立行業(yè)標準。盛美半導(dǎo)體宣布其電鍍設(shè)備將不均勻度從8.2%降至3.5%，第三代半導(dǎo)體鍍金設(shè)備均勻性小于5%并已量產(chǎn)。華工激光的碳化硅背晶退火設(shè)備效率達18片/小時（6英寸），其皮秒、飛秒激光器實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。智谷精工的Ultra-P&P拋光技術(shù)將傳統(tǒng)7小時的流程壓縮至1小時，表面粗糙度達0.1納米。

北方華創(chuàng)化合物行業(yè)副總張霆宇指出，2027年前是碳化硅設(shè)備的窗口期，產(chǎn)業(yè)正從6英寸向8英寸升級。然而，挑戰(zhàn)依然存在。上海優(yōu)園科技總經(jīng)理陳躍楠表示，2024年大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約21%，但光刻、離子注入等高端設(shè)備及核心零部件國產(chǎn)化空間巨大，仍需持續(xù)攻堅。

材料與制備工藝協(xié)同：攻堅碳化硅產(chǎn)業(yè)化核心瓶頸

在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇上，碳化硅材料的成本與良率成為焦點。重投天科半導(dǎo)體經(jīng)理楊占偉指出，襯底和外延環(huán)節(jié)占碳化硅器件總成本的70%，是天塹也是機遇。通過一體化生產(chǎn)可縮短流程、提升良率并實現(xiàn)缺陷溯源。河北普興電子已實現(xiàn)6英寸外延厚度均勻性≤1.5%，并完成8英寸工藝開發(fā)。哈爾濱科友半導(dǎo)體董事長趙麗麗強調(diào)，12英寸襯底是未來競爭焦點，需通過設(shè)備創(chuàng)新與熱場復(fù)用技術(shù)降低成本。

檢測技術(shù)的創(chuàng)新也為提升良率提供了支撐。大連創(chuàng)銳光譜總經(jīng)理陳俞忠介紹了新型瞬態(tài)光譜檢測技術(shù)，可對碳化硅位錯缺陷進行無損、快速檢測，避免傳統(tǒng)方法低估缺陷的問題，為工藝優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。山西爍科晶體經(jīng)理劉曉星分析認為，雖然當(dāng)前襯底環(huán)節(jié)普遍虧損，但隨著8英寸產(chǎn)能擴張和12英寸技術(shù)突破，具備技術(shù)和資本優(yōu)勢的企業(yè)將最終勝出。

南方科技大學(xué)助理教授趙前程展示了絕緣體上磷化鎵（GaP-on-Insulator）平臺在非線性集成光子器件中的創(chuàng)新應(yīng)用。該技術(shù)通過異質(zhì)集成實現(xiàn)低損耗、高非線性響應(yīng)的波導(dǎo)與微腔器件，在光通信、量子計算等領(lǐng)域具有廣闊前景。

先進封裝與TGV技術(shù)：破解后摩爾時代性能瓶頸

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵。沃格光電指出，傳統(tǒng)有機基板已難以滿足AI大算力芯片需求，玻璃基板在耐熱性、平整度上優(yōu)勢顯著，其純玻璃堆疊結(jié)構(gòu)可減少40%層數(shù)并提升信號完整性。佛智芯微電子董事長崔成強透露，玻璃與銅的結(jié)合力已提升至15牛頓，滿足5μm細線路要求，并預(yù)計玻璃基板將在2027-2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。

華進半導(dǎo)體鄧建成博士提出了“晶上系統(tǒng)集成”新思路，可提供高達7萬平方毫米的超大載體，使算力提升1-2個數(shù)量級。天成先進半導(dǎo)體市場總監(jiān)蔡云豪指出，先進封裝正從2.5D向2.5D+3D演進，CoWoS技術(shù)可使5納米芯片獲得3納米性能并降低成本40%，而光電共封（CPO）技術(shù)將成為突破帶寬瓶頸的關(guān)鍵。鴻騏芯智能則聚焦植球工藝，其全球首創(chuàng)的噴射式植球技術(shù)支持每秒80-300顆的高速作業(yè)，為先進封裝把好“最后一關(guān)”。

功率半導(dǎo)體：產(chǎn)學(xué)研用共推器件創(chuàng)新與國產(chǎn)替代

在功率半導(dǎo)體論壇上，產(chǎn)學(xué)研各界代表圍繞氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）展開了深入探討。紅與藍電子分享了基于氮化鎵的小功率軟開關(guān)逆變器設(shè)計方案，已實現(xiàn)650V產(chǎn)品量產(chǎn)。英諾賽科全電壓氮化鎵產(chǎn)品累計出貨已突破15億顆，廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、數(shù)據(jù)中心及車載領(lǐng)域。納微半導(dǎo)體則展示了其基于GaN與SiC的AC-DC解決方案，以應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心爆發(fā)的能源危機。

浙江大學(xué)陳敏教授分享了埋入式SiC功率模塊集成封裝技術(shù)，通過降低寄生電感和熱阻，顯著提升了模塊功率密度和可靠性。陜西宇騰電子指出國產(chǎn)氮化鎵外延片參數(shù)已達行業(yè)中上水平，正逐步實現(xiàn)進口替代。京航特碳的產(chǎn)品經(jīng)理牟喬喬聚焦于離子注入機中的高純石墨件，通過工藝創(chuàng)新，國產(chǎn)產(chǎn)品在純度、密度上已媲美進口，正積極推動替代進程。

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新（深圳）平湖實驗室的左正博士在總結(jié)中介紹了該平臺作為國家級公共技術(shù)平臺的服務(wù)定位，其8英寸SiC/GaN中試線提供全鏈條開放服務(wù)，旨在降低企業(yè)研發(fā)成本，加速國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化。

制造核心設(shè)備與材料：國產(chǎn)化替代成果顯著

半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與材料發(fā)展論壇則集中展示了在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代成果。華海清科介紹了其晶圓邊緣拋光設(shè)備與技術(shù)，應(yīng)對先進封裝中的邊緣剝落和裂紋挑戰(zhàn)。蘇州天準科技和御微半導(dǎo)體分別分享了在明場納米圖形缺陷檢測和宏觀缺陷檢測設(shè)備上的突破，后者設(shè)備出貨量已超170臺，獲得市場高度認可。

在材料與零部件方面，3M中國展示了其CMP材料的本地化生產(chǎn)能力，上海潤平電子則詳細介紹了在CMP拋光墊、拋光頭等零部件及材料上的全鏈條自主突破。廣州友思特科技和哈科迪兆聲波公司分別帶來了高功率UV LED光源和兆聲波清洗技術(shù)的國產(chǎn)化解決方案，為高端芯片制造提供了新的選擇。

半導(dǎo)體分析測試設(shè)備：聚焦關(guān)鍵技術(shù) 推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

在半導(dǎo)體分析測試應(yīng)用與設(shè)備聯(lián)動發(fā)展論壇，廈門大學(xué)教授、中國自動化學(xué)會常務(wù)理事劉暾東教授以《晶圓缺陷檢測的異構(gòu)并行加速方法研究與實現(xiàn)》為題作開場報告，從算法與算力協(xié)同角度提出提升檢測效率的新路徑。國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）的李齊治分享了基于二次離子質(zhì)譜的GaN材料分析技術(shù)，展示了先進表征工具對第三代半導(dǎo)體研發(fā)的推動作用。

多家企業(yè)代表分享了創(chuàng)新解決方案。天芯互聯(lián)科技潘飛探討了封裝測試環(huán)節(jié)的MLO及垂直探針卡設(shè)計，提升芯片互聯(lián)可靠性；深圳八六三新材料張智寰解析了316L不銹鋼超凈表面檢測策略；上海微崇半導(dǎo)體周樸希介紹了二諧波光學(xué)檢測技術(shù)，實現(xiàn)測量精度突破；愛美克空氣過濾器朱林卿闡述了潔凈環(huán)境對芯片良率的關(guān)鍵作用；埃芯半導(dǎo)體黃怡展示了國產(chǎn)量檢測設(shè)備在先進制造和封裝領(lǐng)域的應(yīng)用能力。

論壇有效促進了“產(chǎn)、學(xué)、研、用”深度融合。與會專家認為，分析測試技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備的協(xié)同創(chuàng)新將是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平的關(guān)鍵動力。

值得關(guān)注的是，本屆展會還精心組織了一系列聚焦產(chǎn)業(yè)深度融合與高端資源對接的特色活動，包括旨在促進區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚的“走進園區(qū)，海門對接會”，以及推動產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的“示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟理事會暨研討會”、促進資本與產(chǎn)業(yè)精準對接的“集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟理事會”等高層次閉門會議。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)匯聚融合，創(chuàng)新活力持續(xù)迸發(fā)

本次展會吸引了超過1000家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，匯聚了從材料、設(shè)備、EDA、制造到終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的代表力量。

芯片設(shè)計領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、芯原股份等企業(yè)集中亮相；制造與封測環(huán)節(jié)，華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、增芯科技、通富微電等帶來先進工藝與解決方案；半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商踴躍參與，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測等設(shè)備巨頭，以及滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電等材料企業(yè)，共同展示關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進展與技術(shù)創(chuàng)新。

本屆展會不僅聚焦大型企業(yè)，也涌現(xiàn)出一批在細分領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的專精特新力量，如蘇州天準、華卓精科、御微半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、爍科晶體、普興電子等，它們在檢測、零部件、傳感器、晶體生長等環(huán)節(jié)展現(xiàn)出突破性成果。此外，季華實驗室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）等重要產(chǎn)業(yè)平臺與聯(lián)盟也積極參與，有效推動了“產(chǎn)學(xué)研用”各界的資源對接與協(xié)同創(chuàng)新。

多家企業(yè)借展會平臺發(fā)布了重磅新品與解決方案。例如，華大九天演示了其全定制設(shè)計生態(tài)平臺在AI賦能EDA方面的進展，增芯科技首次公開其12英寸MEMS+ASIC晶圓制造平臺技術(shù)細節(jié)，比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體等則帶來面向新能源汽車、能源管理的功率半導(dǎo)體解決方案。設(shè)備廠商如中科飛測、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備等紛紛展出最新型號的測量、真空、自動化及專用工藝設(shè)備，材料企業(yè)如新萊集團、安集科技、上海新陽等亦突出展示了其高純產(chǎn)品、拋光液及光刻機的能力，彰顯了產(chǎn)業(yè)強大的創(chuàng)新活力。

展會現(xiàn)場人流如織，專業(yè)觀眾在各個展臺前駐足交流，了解最新技術(shù)進展和產(chǎn)品信息。企業(yè)代表通過產(chǎn)品展示、技術(shù)講解和現(xiàn)場演示等方式，全面展現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。

整體而言，2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展不僅為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個洞察趨勢、洽談合作、尋覓商機的寶貴平臺，更全面呈現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與創(chuàng)新實力，展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對全球競爭與技術(shù)變革中，正通過全鏈條協(xié)同攻堅，穩(wěn)步邁向自主可控的高質(zhì)量發(fā)展新征程。