全球光通信芯片市場(chǎng)規(guī)模在2024年約為35億美元，預(yù)計(jì)到2030年將突破110億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17%。其中，數(shù)據(jù)中心和AI算力需求是主要驅(qū)動(dòng)力，400G/800G光模塊出貨量激增拉動(dòng)了PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動(dòng)器和TIA）的研發(fā)投入。硅光子模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)從2023年的14億美元增長(zhǎng)至2029年的103億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率45%，成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。本報(bào)告從研發(fā)投入角度分析激光/光通信芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。

全球區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

歐美主導(dǎo)高端市場(chǎng)：美國(guó)企業(yè)如Lumentum、博通在高速率芯片（如1.6T光模塊）和硅光集成技術(shù)上占據(jù)領(lǐng)先，2024年Lumentum研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例達(dá)17%，博通單季度研發(fā)支出超23億美元。歐洲企業(yè)聚焦激光器核心專利，OSRAM等企業(yè)在VCSEL和DFB芯片領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量全球領(lǐng)先。

日韓把控材料工藝：日本住友電工、三菱電機(jī)在磷化銦（InP）外延片和高功率光纖激光器芯片上技術(shù)壁壘高，住友電工的100G EML芯片良率超90%。韓國(guó)企業(yè)在氮化鎵（GaN）激光芯片領(lǐng)域加速突破，颶芯科技等中國(guó)企業(yè)通過(guò)B輪融資3億元實(shí)現(xiàn)大功率藍(lán)光芯片量產(chǎn)。

中國(guó)快速追趕：國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端技術(shù)方面與國(guó)際先進(jìn)水平仍存差距，如高速率、低功耗、高集成度等方面。由于光芯片行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，導(dǎo)致部分企業(yè)研發(fā)投入不足，難以持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，并且還面臨著技術(shù)人才短缺問(wèn)題。但隨著國(guó)家大基金等對(duì)光芯片產(chǎn)業(yè)支持力度加大，國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極追趕，通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入有望縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

A股上市公司：研發(fā)投入的“突破與分化”

A股上市公司主要包括長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、源杰科技、光迅科技、華工科技、太辰光等，從研發(fā)占比數(shù)據(jù)來(lái)看，呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：

大部分公司研發(fā)占比相對(duì)穩(wěn)定，波動(dòng)幅度較小。如仕佳光子研發(fā)占比在9%左右波動(dòng)，光迅科技在9%-10%左右波動(dòng)。源杰科技在2023年研發(fā)占比有較大提升，從之前的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)到21.43%，可能是在推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)或新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。長(zhǎng)光華芯研發(fā)占比增長(zhǎng)趨勢(shì)極為顯著，從2020年的24.41%一路攀升至2024年的46.69% ，這表明公司對(duì)研發(fā)的重視程度不斷加大，持續(xù)投入資源進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，有可能是在拓展新的技術(shù)領(lǐng)域或者鞏固自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

整體而言，國(guó)內(nèi)上市公司在激光/光通信芯片行業(yè)的研發(fā)投入力度在逐步加大，尤其是個(gè)別企業(yè)表現(xiàn)突出。這反映出國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視，希望通過(guò)研發(fā)投入提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，搶占更多的市場(chǎng)份額。

美股上市公司：研發(fā)投入的“技術(shù)護(hù)城河”

美股上市公司主要包括Coherent、Lumentum、博通、邁威爾科技等，從研發(fā)費(fèi)用占比來(lái)看：

邁威爾科技研發(fā)占比一直處于較高水平，近五年均在30%以上，2020年更是達(dá)到40.03% ，顯示出公司對(duì)研發(fā)的高度重視，持續(xù)的高研發(fā)投入有助于公司保持在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，不斷推出創(chuàng)新性的產(chǎn)品。博通研發(fā)占比也相對(duì)較高且穩(wěn)定，在14%-20%之間波動(dòng)，體現(xiàn)了公司在研發(fā)上的持續(xù)投入，以維持自身在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。Lumentum和Coherent研發(fā)占比在10%-15%左右波動(dòng)，雖然沒(méi)有邁威爾科技和博通那么高，但也保持了一定的研發(fā)投入強(qiáng)度，確保公司技術(shù)的穩(wěn)步發(fā)展。

整體上，美股上市公司在該行業(yè)保持著較高且穩(wěn)定的研發(fā)投入，注重技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以鞏固其在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。

國(guó)內(nèi)非上市公司：加大研發(fā)積極發(fā)力

國(guó)內(nèi)非上市公司在研發(fā)領(lǐng)域積極發(fā)力，構(gòu)成行業(yè)發(fā)展的重要新生力量。像昂納科技聚焦硅光集成，投入大量資源研發(fā)硅基光波導(dǎo)與COB封裝技術(shù)，于2024年成功推出用于800G光模塊的硅光引擎。凱普林專注高功率光纖激光器芯片，2023年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收11.6%，達(dá)1.28億元，其“閃電”系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小體積、低成本突破，且通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證。云嶺光電采用IDM模式，成立短短五年，投入近3億元，建成完整垂直產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與生產(chǎn)平臺(tái)，率先實(shí)現(xiàn)25Gb/s光芯片國(guó)產(chǎn)化并量產(chǎn)，50G芯片也已進(jìn)入客戶送樣測(cè)試階段 。

結(jié)語(yǔ)

研發(fā)投入是全球激光/光通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，2022-2027年全球光芯片市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16%，國(guó)內(nèi)外企業(yè)均積極布局研發(fā)。國(guó)內(nèi)長(zhǎng)光華芯、仕佳光子等企業(yè)憑借高研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，打破部分國(guó)外壟斷；國(guó)外Lumentum等企業(yè)聚焦高端領(lǐng)域研發(fā)，保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)固了技術(shù)護(hù)城河。但國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端技術(shù)上仍有差距，還面臨研發(fā)投入不足、人才短缺等問(wèn)題。不過(guò)，隨著國(guó)家大基金等政策支持力度加大，國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)加碼研發(fā)，未來(lái)有望逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，在全球激光/光通信芯片市場(chǎng)占據(jù)更重要地位。