，12月20日，封測(cè)廠力成宣布與華邦電簽訂合作意向書(shū)，共同開(kāi)發(fā)2.5D（CoWoS）/3D先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

力成表示，隨著AI技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于寬頻及高速運(yùn)算的需求急速上升，帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)封裝及異質(zhì)整合的需求。這項(xiàng)戰(zhàn)略合作旨在滿足市場(chǎng)對(duì)2.5D CoWoS及3D先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求。

媒體報(bào)道，該合作將由力成提供所需的2.5D及3D先進(jìn)封裝服務(wù)，包括但不限于Chip on Wafer、Bumping、TSV封裝等，力成科技將優(yōu)先推薦客戶使用華邦電的硅中介層（Silicon-Interposer）及其他產(chǎn)品，包括DRAM、Flash等以完成前述之先進(jìn)封裝服務(wù)。

華邦電表示，該公司新一代硅中介層技術(shù)，是其開(kāi)發(fā)CUBE DRAM系列的伴隨產(chǎn)品，不僅實(shí)現(xiàn)高效AI邊緣運(yùn)算，更結(jié)合力成科技在2.5D和3D的異質(zhì)整合封裝技術(shù)。