1.上百家投資機(jī)構(gòu)已確認(rèn)參會！半導(dǎo)體投資聯(lián)盟投后賦能大會報(bào)名持續(xù)中
2.東芯股份：周期下行業(yè)績階段性趨寒，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升競爭力
3.臺積電：中國臺灣地震將使公司Q2毛利率下降約50個基點(diǎn)
4.張忠謀：全球化面臨挑戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)導(dǎo)人需要高度智慧
5.2024集微峰會校友論壇舉辦在即！院校陣容再擴(kuò)充，路演項(xiàng)目征集啟動！
6.為超越競爭對手，英特爾率先完成組裝ASML High NA EUV光刻機(jī)
7.臺積電劉德音、魏哲家2023年降薪，但仍超1億元人民幣
8.印度塔塔集團(tuán)正洽談5月收購和碩iPhone制造業(yè)務(wù)
1.上百家投資機(jī)構(gòu)已確認(rèn)參會！半導(dǎo)體投資聯(lián)盟投后賦能大會報(bào)名持續(xù)中
近年來半導(dǎo)體行業(yè)人才、資本、技術(shù)、客戶的資源整合逐漸加速，中國半導(dǎo)體投資由孵化發(fā)展百花齊放的1.0時代，正式邁入盤活整合、壯大發(fā)展的2.0時代。在這一新趨勢下，投后管理服務(wù)及退出通道建設(shè)對于投資機(jī)構(gòu)顯得尤為重要、成為投資機(jī)構(gòu)做強(qiáng)做大的關(guān)鍵。
為搶占新一輪全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革制高點(diǎn)，開辟發(fā)展半導(dǎo)體投資領(lǐng)域投后和退出新通道，愛集微攜手半導(dǎo)體投資聯(lián)盟（簡稱“投資聯(lián)盟”）茲定于2024年5月10日至11日在南通海門集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地舉辦“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟投后賦能大會”（以下簡稱“大會”）。
大會自4月11日開啟報(bào)名通道后便吸引了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，除了被投企業(yè)積極參與外，大會另一重要主體——投資機(jī)構(gòu)的報(bào)名情況也十分火熱。經(jīng)過嚴(yán)格的審查，現(xiàn)公布首批投資機(jī)構(gòu)名單，他們均是國內(nèi)外知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)，無論在賽道分析還是在項(xiàng)目挖掘方面都有著專業(yè)、獨(dú)到的見解，并取得了不俗的建設(shè)，他們的到來將為大會增添一場“思想碰撞的盛宴”，同時也歡迎更多投資機(jī)構(gòu)踴躍報(bào)名，搶占最后的席位，與上百家投資機(jī)構(gòu)共話投后管理的發(fā)展之道，在新形勢下探索新方法，解決投后管理、整合等難題。
首批確認(rèn)參會機(jī)構(gòu)名單：（注：排名不分先后，名單持續(xù)更新中）
深創(chuàng)投、小米產(chǎn)投、韋豪創(chuàng)芯、武岳峰科創(chuàng)、浦科投資、臨芯投資、新潮創(chuàng)投、中電基金、海爾資本、朗瑪峰創(chuàng)投、和利資本、光速光合、安芯投資、君桐資本、聞芯投資、盈富泰克、復(fù)星創(chuàng)富、同創(chuàng)偉業(yè)、中信建投資本、龍鼎投資、諾華資本、盛世智達(dá)、京銘資本、興證投資、全德學(xué)資本、耀途資本、中南創(chuàng)投基金、唐興資本、君海創(chuàng)芯、國投聚力、美團(tuán)龍珠、星睿資本、弘卓資本、廣大融智、勤科資本、SK海力士投資、錫創(chuàng)投、賽睿基金、成為資本、尚融資本、前海鵬晨投資、博將資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)投資基金管理有限公司、興富資本、同潤科投、合肥建投資本、浙民投、博華資本、中天匯富、元創(chuàng)資本......
本次大會將以研討會議（閉門）為核心，輔以優(yōu)質(zhì)被投企業(yè)的展示活動，并提供融資賦能的1對1交流機(jī)會。預(yù)計(jì)將有超過500位來自不同領(lǐng)域的參會人員，包括政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、投資機(jī)構(gòu)、業(yè)內(nèi)知名企業(yè)家等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓及行業(yè)專家等，旨在打通機(jī)構(gòu)與機(jī)構(gòu)、政府、供應(yīng)鏈上下游企業(yè)、第三方服務(wù)之間的資源壁壘，以全新模式賦能投資機(jī)構(gòu)高質(zhì)量發(fā)展！
本次大會將聚焦六大討論方向：
1.被投企業(yè)退出和整合賦能：本次活動愛集微將與投資聯(lián)盟成員單位，共同探討被投企業(yè)的退出與整合方案。包括拉通投資機(jī)構(gòu)之間資源、地方政府資源、上市公司產(chǎn)業(yè)資源、央國企平臺資源等，探討被投企業(yè)退出與整合的股權(quán)交易，建立起常態(tài)化的信息與溝通渠道。
2.被投企業(yè)再融資需求賦能：愛集微將與投資聯(lián)盟成員單位，共同探討被投企業(yè)融資需求。包括：探討線上線下利用愛集微已有“芯力量”大賽、“走進(jìn)園區(qū)”、集微峰會、投資年會、FA業(yè)務(wù)，以及愛集微的多種資源平臺，為被投企業(yè)再融資賦能，助力實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。
3.被投企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈需求賦能：愛集微將與投資聯(lián)盟成員單位，共同探討為被投企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈賦能，利用愛集微數(shù)據(jù)庫和人才庫資源，幫助企業(yè)拉通供應(yīng)鏈上下游，為被投企業(yè)拓寬供應(yīng)商與銷售渠道資源，以推動業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。
4.被投企業(yè)品牌宣傳賦能：愛集微將與投資聯(lián)盟成員單位，共同探討被投企業(yè)品牌宣傳需求，利用集微網(wǎng)、活動論壇、評獎等渠道形式，為被投企業(yè)擴(kuò)大品牌影響力。
5.被投企業(yè)行研和咨詢需求賦能：投資聯(lián)盟將聯(lián)合愛集微咨詢部門為機(jī)構(gòu)和被投企業(yè)提供涵蓋從宏觀到細(xì)分賽道的上百份專業(yè)報(bào)告，以助力機(jī)構(gòu)與被投企業(yè)深入洞察市場趨勢、深度解析行業(yè)動態(tài)與咨詢需求，進(jìn)而作出精準(zhǔn)且穩(wěn)健的決策。
6.被投企業(yè)多領(lǐng)域的生態(tài)賦能：投資聯(lián)盟將攜手愛集微為被投企業(yè)提供知識產(chǎn)權(quán)、人才招聘、政策咨詢等多領(lǐng)域的專業(yè)化培訓(xùn)與賦能，加速被投企業(yè)成長。
除了“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟投后賦能大會”，在海門區(qū)人民政府指導(dǎo)下，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微還將同期聯(lián)合舉辦首屆“創(chuàng)芯海門發(fā)展大會”，以“凝芯聚力，新質(zhì)海門”為主題，在人工智能（AI）熱潮下，聚焦半導(dǎo)體、機(jī)器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及下一代通信技術(shù)等熱點(diǎn)領(lǐng)域，組織超過50家企業(yè)參與的項(xiàng)目交流、上百個企業(yè)參與的合作洽談活動，助力上市公司、投資機(jī)構(gòu)及地方園區(qū)協(xié)同發(fā)展，著力打造泛半導(dǎo)體及硬科技領(lǐng)域的年度行業(yè)主題盛會，歡迎大家一起探索新方向、把握新機(jī)遇、推動行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
2.東芯股份：周期下行業(yè)績階段性趨寒，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升競爭力
4月19日，東芯股份年報(bào)披露，2023年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53,058.82萬元；截止2023年12月31日，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)35.05億元。
報(bào)告期內(nèi)，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、地緣政治局勢緊張和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費(fèi)電子為代表的下游應(yīng)用需求疲軟，市場景氣度下降，同時企業(yè)的庫存問題也從下游不斷傳導(dǎo)到上游，進(jìn)一步抑制了對存儲芯片產(chǎn)品的需求。
根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到5150.95億美元，同比下降10.28%，其中存儲市場規(guī)模預(yù)計(jì)為840.41億美元，同比下降35.24%。
東芯股份稱，公司所處行業(yè)在半導(dǎo)體市場中標(biāo)準(zhǔn)化程度更高，其周期性波動更明顯，行業(yè)景氣度受供需關(guān)系的影響較為顯著，公司仍然面臨著需求回暖緩慢的嚴(yán)峻考驗(yàn)。
但是，2023年上半年，三星、美光、SK海力士存儲芯片庫存處于高位，下半年各公司資本開支普遍縮減，稼動率環(huán)比下修。而隨著海外存儲廠商減少資本開支、控制產(chǎn)能，并逐步退出利基市場，供需結(jié)構(gòu)正逐步改善，國產(chǎn)廠商迎來發(fā)展機(jī)遇，周期拐點(diǎn)或?qū)⒌絹怼?/p>
持續(xù)升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)軍車規(guī)市場初有成效
東芯股份是國內(nèi)少有的可以同時提供SLC NAND、NOR、DRAM和MCP存儲芯片企業(yè)，是國內(nèi)領(lǐng)先的2D SLC NAND Flash供應(yīng)商。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在各類型存儲芯片的核心設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都擁有自主研發(fā)能力與核心技術(shù)。在下游應(yīng)用方面，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品占公司總體出貨量的一半，而消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品占三成左右，其余產(chǎn)品分布在監(jiān)控安防和工業(yè)類應(yīng)用等。
SLC NAND是NAND產(chǎn)品最基礎(chǔ)的形態(tài)，相對其他NAND產(chǎn)品可靠性更高，隨著5G宏基站的逐步建設(shè)以及各類5G應(yīng)用的推廣，公司高容量的SLC NAND產(chǎn)品的需求會持續(xù)旺盛。目前，公司主力產(chǎn)品SLC NAND Flash芯片制程涵蓋38nm和2xnm制程，存儲容量覆蓋1Gb至32Gb，在產(chǎn)品性能和可靠性方面存在優(yōu)勢，是市場的主流存儲芯片，應(yīng)用于5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統(tǒng)運(yùn)行模塊。而更先進(jìn)制程的1xnm NAND芯片早前于2021年底進(jìn)行了首顆的流片，預(yù)計(jì)可以帶來成本領(lǐng)先的優(yōu)勢，以及未來新的應(yīng)用需求的可能性。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，NOR Flash產(chǎn)品經(jīng)過一年半左右的調(diào)整，目前供需相對比較健康，從原廠到經(jīng)銷渠道再到客戶端的庫存去化情況均比較好，產(chǎn)品的價格趨于平穩(wěn)。東芯股份專注于大容量、低功耗、ETOX工藝的SPI NOR Flash，產(chǎn)品制程從65nm推進(jìn)至48nm，存儲容量覆蓋64Mb至1Gb，并在48nm制程上持續(xù)進(jìn)行更高容量的新產(chǎn)品開發(fā)，產(chǎn)品可滿足智能手表、TWS耳機(jī)等可穿戴設(shè)備領(lǐng)域以及移動終端領(lǐng)域的需求。
近期，隨著AI、網(wǎng)通的需求增加，AI技術(shù)導(dǎo)入后終端產(chǎn)品對DDR3有容量升級的需求。三星、SK海力士、美光三大原廠陸續(xù)于2023Q4起喊漲DDR3價格，市場供不應(yīng)求，華邦也計(jì)劃在2024Q2跟進(jìn)漲價，將DDR3價格調(diào)升20%，幅度可觀。東芯股份的DRAM產(chǎn)品主要包括標(biāo)準(zhǔn)的DDR3，以及低功耗的LPDDR1、LPDDR2和正在測試中的LPDDR4X產(chǎn)品。DDR3產(chǎn)品已在通訊設(shè)備、移動終端等領(lǐng)域成熟應(yīng)用，LPDDR產(chǎn)品也已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。
東芯股份MCP產(chǎn)品線2024年增長勢頭仍在。根據(jù)官網(wǎng)數(shù)據(jù)，公司的MCP系列包含8款產(chǎn)品，集成了自研的低功耗1.8V SLC NAND Flash與低功耗設(shè)計(jì)的LPDDR1/2，針對模塊類客戶提供多種容量配置，需求相對比較穩(wěn)定，應(yīng)用于工業(yè)、車載等領(lǐng)域。從該類產(chǎn)品的成長性來看，5G模塊是增量市場，未來的市場需求將成倍增長；另外隨著3G、4G向5G轉(zhuǎn)換，MCP的單價和容量也在逐步提升。
值得一提的是，聚焦高附加值產(chǎn)品，順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)在智能網(wǎng)聯(lián)功能的布局，并實(shí)現(xiàn)車規(guī)級閃存產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化同樣是東芯股份的目標(biāo)。目前東芯股份的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，有望逐步迎來量產(chǎn)階段，為公司業(yè)績貢獻(xiàn)全新動能。未來，公司也會繼續(xù)在嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下開發(fā)新的高可靠性產(chǎn)品，擴(kuò)大車規(guī)級產(chǎn)品線豐富度。
Wifi 7芯片研發(fā)提速
此外，東芯股份希望從多方面進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合工作，盡可能多的在客戶端實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入。公司在半導(dǎo)體行業(yè)下行階段積極接觸行業(yè)上下游項(xiàng)目，為進(jìn)一步豐富產(chǎn)品品類，而投入研發(fā)力量進(jìn)行Wifi芯片的研發(fā)工作。
WiFi 7芯片是萬物互聯(lián)中重要的一環(huán)，東芯股份在存算聯(lián)一體化戰(zhàn)略上邁出了重要的第一步。根據(jù)公告，東芯股份擬與自然人榮蘇江合資設(shè)立“上海億芯通感技術(shù)有限公司”，注冊資本3000 萬元，東芯股份與榮蘇江分別出資2900萬元與100萬元。新公司主要從事 WiFi 7無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，未來東芯股份將依靠自身優(yōu)勢，以存儲為核心，向“存、算、聯(lián)” 一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索和發(fā)展。
根據(jù)公告，億芯通感的股東榮蘇江專注于無線通信芯片領(lǐng)域的研發(fā)及經(jīng)營管理工作20余年，曾在國際知名通訊企業(yè)總部擔(dān)任資深高級工程師，參與及組織打造了多款旗艦系列的高端 2G 至 5G 射頻及毫米波芯片。同時他也熟悉國內(nèi)無線連接及射頻市場，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為知名品牌客戶打造過多顆國內(nèi)先發(fā)的無線連接及射頻類量產(chǎn)芯片。榮蘇江的履歷經(jīng)驗(yàn)豐富，他的加入有望助力公司在WiFi 7的研發(fā)上實(shí)現(xiàn)加速。
此外，依據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，Wi-Fi7 協(xié)議已正式發(fā)布，Wi-Fi 聯(lián)盟預(yù)測，到2024年底基于Wi-Fi 7 的設(shè)備將達(dá)到2.33億臺，預(yù)計(jì)2028年將增長至21億，進(jìn)軍Wifi 7領(lǐng)域有望受益于行業(yè)快速發(fā)展。
東芯多項(xiàng)舉措提振市場信心
2023年4月14日，東芯股份發(fā)布股權(quán)激勵計(jì)劃，擬向激勵對象授予權(quán)益合計(jì)500萬股，占總股本1.13%，授予價格（含預(yù)留部分）為不低于22.00元/股。業(yè)績考核目標(biāo)分別為2023-2025年?duì)I收同比增長率不低于25%、25%、25%。
2023年5月10日，東芯股份發(fā)布公告擬以不超過40元/股回購資金總額不低于人民幣10，000萬元，不超過人民幣20，000萬元。2024年4月2日晚間發(fā)布公告稱，截至2024年3月31日，公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式已累計(jì)回購公司股份約322萬股，占公司總股本約4.42億股的比例為0.7277%，回購成交的最高價為38.77元/股，最低價為22.8元/股，支付的資金總額為人民幣約1億元。
公司于業(yè)績低谷期發(fā)布股權(quán)激勵計(jì)劃和股份回購計(jì)劃，有利于核心團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定，彰顯了長期發(fā)展的信心。
此外，公司仍在持續(xù)加大研發(fā)投入力度，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用1.82億元，占當(dāng)期營業(yè)收入34.34%，較上年同比增長24.71個百分點(diǎn)。公司始終堅(jiān)持獨(dú)立自主研發(fā)，繼續(xù)保持高水平研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷豐富產(chǎn)品線，推進(jìn)產(chǎn)品制程迭代，提高產(chǎn)品可靠性水平，研發(fā)人員數(shù)量及研發(fā)項(xiàng)目也在持續(xù)增加。
結(jié)語
周期性是半導(dǎo)體行業(yè)的常態(tài)，存儲芯片行業(yè)作為強(qiáng)周期的行業(yè)，行業(yè)低谷不會長期持續(xù)。有業(yè)內(nèi)人士指出，存儲芯片產(chǎn)業(yè)苦熬兩年，黑暗將過，2024年下半年更可能出現(xiàn)短缺。他認(rèn)為，由于三大存儲芯片巨頭積極減產(chǎn)，效益開始顯現(xiàn)，NAND及DRAM近期現(xiàn)貨價皆從低谷處呈現(xiàn)雙位數(shù)反彈。根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年存儲市場規(guī)模預(yù)計(jì)為1203.26億美元，較2023年上漲43.18%。
對于東芯股份而言，受到此前下行周期的影響，公司當(dāng)前存貨仍然較多。但是公司大部分存貨都是晶圓為主，且產(chǎn)品類型大部分為通用型產(chǎn)品，隨著需求的回暖，主流DRAM價格出現(xiàn)大幅反彈之后，利基DRAM價格也會上漲，庫存水位會迅速得到改善。在國產(chǎn)替代需求井噴的時代背景下，將會獲得更多的市場份額。
未來。隨著大數(shù)據(jù)時代向前推進(jìn)，元宇宙、自動駕駛、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用技術(shù)不斷涌現(xiàn)，勢必將引發(fā)數(shù)據(jù)存儲的浪潮。隨著未來市場景氣度回升和需求逐漸恢復(fù)，以及國產(chǎn)替代的巨大潛力，從全球范圍來看，中國市場仍有較大機(jī)會。
東芯股份將抓住中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國產(chǎn)化的良好機(jī)遇，以成為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為目標(biāo)，致力于給更多客戶提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多產(chǎn)品線全覆蓋的存儲芯片產(chǎn)品，為日益發(fā)展的存儲需求提供可靠高效的解決方案。公司也將通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代，保持現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性。
3.臺積電：中國臺灣地震將使公司Q2毛利率下降約50個基點(diǎn)
4月18日晚，臺積電發(fā)布公告對4月3日中國臺灣地震的影響進(jìn)行了說明，該公司表示，預(yù)計(jì)大部分的生產(chǎn)損失將在第二季度恢復(fù)，因此對第二季度的營收影響甚微。預(yù)計(jì)地震的總體影響將使公司第二季度毛利率下降約50個基點(diǎn)（basis points），主要是由于晶圓報(bào)廢和材料損耗相關(guān)的損失。
臺積電指出，由于公司在地震應(yīng)變和災(zāi)害預(yù)防上擁有豐富經(jīng)驗(yàn)與能力，并定期進(jìn)行安全演習(xí)以確保萬全準(zhǔn)備，在4月3日地震發(fā)生后僅10小時內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率超過80%。感謝公司員工及供應(yīng)商伙伴的共同努力，中國臺灣廠區(qū)在地震發(fā)生后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原。同時，我們持續(xù)與客戶保持密切聯(lián)系并適時溝通相關(guān)影響。
臺積電稱，公司晶圓廠沒有停電，沒有結(jié)構(gòu)性損毀，包括我們所有的極紫外光（EUV）光刻機(jī)等重要設(shè)備也沒有損壞。此次地震發(fā)生有一定數(shù)量的生產(chǎn)中晶圓受到影響，但我們預(yù)計(jì)大部分的生產(chǎn)損失將在第二季度恢復(fù)，因此對第二季度的營收影響甚微。預(yù)計(jì)地震的總體影響將使我們第二季毛利率下降約50個基點(diǎn)（basis points），主要是由于晶圓報(bào)廢和材料損耗相關(guān)的損失。臺積電全年業(yè)績展望以美元計(jì)仍將維持1月法說會展望，全年?duì)I收預(yù)計(jì)增長低至中段二十位數(shù)百分比。初步估計(jì)將于2024年第二季度認(rèn)列扣除保險(xiǎn)理賠后的相關(guān)地震損失約30億元新臺幣。
4.張忠謀：全球化面臨挑戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)導(dǎo)人需要高度智慧
臺積電創(chuàng)始人張忠謀4月19日在演講時提到，39年前，臺積電對他而言是一個奇跡型的集合，是兩件事的聚合：一是他個人要創(chuàng)辦一家偉大的半導(dǎo)體公司，二是臺當(dāng)局“行政部門”也有意支持半導(dǎo)體公司。
張忠謀對他太太張淑芬以及臺積電合作伙伴、全體員工表達(dá)感謝，并表示前30年，臺積電在全球自由貿(mào)易的環(huán)境下成長、繁榮，但最近幾年，全球化面臨挑戰(zhàn)，現(xiàn)在的臺積電領(lǐng)導(dǎo)人需要高度智慧，讓臺積電在世界市場上公平競爭。
張忠謀稱，臺積電也面臨土地、水、電、人才等資源的挑戰(zhàn)，這些都需要臺當(dāng)局“行政部門”與各界繼續(xù)支持。他真誠相信也熱切期待在現(xiàn)在臺積電領(lǐng)導(dǎo)人帶領(lǐng)下，臺積電全體員工能夠持續(xù)團(tuán)結(jié)合作，朝共同目標(biāo)邁進(jìn)，不斷突破種種挑戰(zhàn)，并做出最大貢獻(xiàn)。
5.2024集微峰會校友論壇舉辦在即！院校陣容再擴(kuò)充，路演項(xiàng)目征集啟動！
2024第八屆集微半導(dǎo)體峰會正緊張籌備中，擬于6月28日—29日在廈門國際會議中心酒店舉辦，打造我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嘉年華。作為峰會核心環(huán)節(jié)之一，集微峰會校友論壇的再度開啟可謂眾望所歸，承載著“凝聚優(yōu)勢力量 聯(lián)動校友合作”的重要使命，以更廣泛的規(guī)模、更多元的形式、更新穎的內(nèi)容再度來襲！
千帆歷盡，“少年”歸來，懷揣科技創(chuàng)新之志，實(shí)現(xiàn)壯大產(chǎn)業(yè)抱負(fù)。集微峰會推出校友論壇的初心，正是為此前分散、自發(fā)的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)校友團(tuán)體，搭建精準(zhǔn)、全面的信息交流和資源對接平臺。大會堅(jiān)信，通過凝聚全國校友力量，廣攬?zhí)煜掠⒉?，釋放“乘?shù)效應(yīng)”，將更好地凝聚力量，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。
校友參會不僅因?yàn)橛星楦屑~帶，更重要的是尋找共同的話題與精彩的未來，在產(chǎn)業(yè)牽動下尋找如同“金鳳凰”般的合作項(xiàng)目。自2019年校友論壇設(shè)立以來，已成為集微峰會極具特色和亮點(diǎn)的重要議程之一，牽動產(chǎn)業(yè)人的心潮。5年間，校友論壇辦得有聲有色，越來越多的大學(xué)和城市重視這股舉足輕重的“發(fā)展助推力量”，屢獲業(yè)界好評。
而集微峰會校友論壇備受推崇的重要例證就是——與會高校和校友規(guī)模逐年增加，其中包括，清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)、中國科大、西安交通大學(xué)、南京大學(xué)、東南大學(xué)、華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)等。論壇除進(jìn)一步凝聚國內(nèi)高校校友力量，也在校友圈產(chǎn)學(xué)研合作、集成電路人才培育模式等議題上不斷探索。
延續(xù)往屆論壇優(yōu)秀傳統(tǒng)，2024集微峰會校友論壇繼續(xù)由愛集微與全國知名院校微電子學(xué)院及相關(guān)院系聯(lián)合主辦，在規(guī)模、形式和內(nèi)容上呈現(xiàn)三大亮點(diǎn)和升級：
一是規(guī)模升級。本年度參加校友論壇的高校陣容以33家的數(shù)量創(chuàng)下歷史新高，充分說明往屆論壇通過深挖校友資源，讓更多的校友當(dāng)好“主人翁”“宣傳員”的出發(fā)點(diǎn)取得成功，各大高校對于校友論壇的認(rèn)可度日漸提高；
二是形式多元。作為綜合性行業(yè)平臺，愛集微將發(fā)揮自身在行業(yè)信息、資源對接上的雄厚優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)上作出應(yīng)有貢獻(xiàn)，助力校友會從“母校聯(lián)絡(luò)”，到“校友聯(lián)誼”，再到“與產(chǎn)業(yè)同頻”；
三是內(nèi)容創(chuàng)新。本屆論壇新增“科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目路演”環(huán)節(jié)，旨在通過路演活動為高校、企業(yè)、資方搭建溝通對接的橋梁，進(jìn)一步破除科技創(chuàng)新中的“孤島現(xiàn)象”，打破信息壁壘，促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈的四鏈融合。同時在校友論壇的加持下，大力推動科技成果與資本對接，讓更多創(chuàng)新性成果走向市場，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展注入新的動力源。
當(dāng)前，“科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目路演”正式啟動招募，歡迎各大高校相關(guān)團(tuán)隊(duì)踴躍報(bào)名。
去年夏日，廈門的海風(fēng)吹拂著集微峰會——全國29大高校校友論壇同步召開，1300+知名校友歡聚一堂，暢敘友情、共謀發(fā)展，探討產(chǎn)教融合、校企合作新路徑，大家集思廣益暢談如何更好匯聚力量賦能產(chǎn)業(yè)和區(qū)域發(fā)展，不乏真知灼見。
2024集微峰會校友論壇將進(jìn)一步助力與會各方利用自身資源，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，建立戰(zhàn)略性合作關(guān)系；同時，聚焦半導(dǎo)體、人工智能、新能源在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化落地等方面推動政、產(chǎn)、學(xué)、研、金合作，關(guān)注新質(zhì)生產(chǎn)力將帶來未來產(chǎn)業(yè)升級的重要機(jī)遇，架設(shè)起創(chuàng)新平臺與校友組織合作的橋梁！
第八屆集微半導(dǎo)體峰會再度開啟，校友論壇同步亮相。在此，誠邀全國知名院校微電子學(xué)院及相關(guān)院系、校友組織聯(lián)系加入，共創(chuàng)共建校友論壇，厚植創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的良好生態(tài)！
活動聯(lián)系人：李女士 17371043230
路演項(xiàng)目咨詢聯(lián)絡(luò)：韓先生 18918459526（微信同號）
第八屆集微半導(dǎo)體峰會
第八屆集微半導(dǎo)體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦，設(shè)置“1+50+1”架構(gòu)，即1個主論壇、50場專題論壇、1個半導(dǎo)體展，突出國際化、專業(yè)化、特色化，緊密銜接國家產(chǎn)業(yè)政策，重點(diǎn)拓寬國際視野，彰顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)元素。
6.為超越競爭對手，英特爾率先完成組裝ASML High NA EUV光刻機(jī)
英特爾表示，其已成為第一家完成組裝荷蘭ASML的新型“High NA”（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻設(shè)備的公司，目前已轉(zhuǎn)向光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)階段。這是這家美國芯片制造商超越競爭對手的重要舉措。
英特爾是第一家購買ASML生產(chǎn)的價值3.5億歐元（3.73億美元）光刻機(jī)的公司。盡管存在財(cái)務(wù)和工程風(fēng)險(xiǎn)，但這些設(shè)備預(yù)計(jì)將帶來新一代更小、更快的芯片。
英特爾光刻總監(jiān)Mark Phillips表示：“當(dāng)我們購買這些設(shè)備時，就同意其定價，如果我們不確信它具有成本效益，我們就不會這樣做。”
ASML是歐洲最大的科技公司，主導(dǎo)著光刻系統(tǒng)市場，光刻系統(tǒng)是使用光束幫助創(chuàng)建芯片電路的設(shè)備。
光刻是芯片制造商用來改進(jìn)芯片的眾多技術(shù)之一，但它是芯片上特征尺寸能夠多小的一個限制因素——尺寸越小意味著速度越快、能效越高。
High NA設(shè)備預(yù)計(jì)將有助于將芯片設(shè)計(jì)縮小多達(dá)三分之二，但芯片制造商必須權(quán)衡這一優(yōu)勢與更高的成本，以及舊技術(shù)是否更可靠、已能滿足需求。
英特爾的錯誤
英特爾決定率先采用High NA并非偶然。
英特爾幫助開發(fā)了EUV技術(shù)——因其使用的“極紫外”光波長而得名。但它開始使用ASML的首款EUV產(chǎn)品晚于競爭對手臺積電，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）承認(rèn)這是一個很大的錯誤。
相反，英特爾專注于所謂的“多重曝光”技術(shù)——本質(zhì)上是使用較低分辨率的光刻機(jī)執(zhí)行更多步驟來達(dá)到相同的效果。
“我們就是在那個時候遇到了麻煩，”Mark Phillips說。
盡管較舊型號的浸潤式DUV（深紫外）設(shè)備更便宜，但復(fù)雜的多重曝光會更耗時，并導(dǎo)致更多有缺陷的芯片，從而減緩了英特爾的商業(yè)進(jìn)展。
英特爾目前已在其最佳芯片的最關(guān)鍵部分采用第一代EUV，Mark Phillips表示預(yù)計(jì)向High NA EUV的過渡將會更加順利。
“現(xiàn)在我們有了EUV，我們正在展望未來，我們不想重蹈覆轍，必須大力推動（ASML的第一代EUV設(shè)備）?！彼f。
Mark Phillips表示，位于俄勒岡州希爾斯伯勒園區(qū)的設(shè)備將“在今年晚些時候全面啟動并運(yùn)行”。
英特爾計(jì)劃在2025年使用這臺雙層巴士大小的設(shè)備來開發(fā)Intel 14A芯片，預(yù)計(jì)于2026年早期生產(chǎn)，并于2027年全面商業(yè)化生產(chǎn)。
在本周發(fā)布財(cái)報(bào)的同時，ASML表示，該公司已開始向一家客戶（可能是臺積電或三星電子）發(fā)貨第二套High NA系統(tǒng)設(shè)備。
該設(shè)備的大量運(yùn)輸和安裝工作可能需要長達(dá)6個月的時間，這讓英特爾占據(jù)了先機(jī)。
7.臺積電劉德音、魏哲家2023年降薪，但仍超1億元人民幣
臺積電日前公布2023年財(cái)報(bào)，受產(chǎn)業(yè)調(diào)整庫存影響，業(yè)績下滑，總營收2.16萬億元新臺幣，減少4.5%。因此，臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家年薪同步縮水，分別降至5.2億、5.47億元新臺幣（約合1.157億、1.217億元人民幣）。不過臺積電仍有多達(dá)10名高管年薪達(dá)1億元新臺幣以上水平。
圖：魏哲家、張忠謀、劉德音合影
劉德音去年領(lǐng)取董事薪酬5.2億元新臺幣（單位下同），比2022年減少1.1億元，減少幅度17.5%；魏哲家薪酬減少0.95億元。
數(shù)據(jù)顯示，臺積電董事平均年薪達(dá)1.18億元，總額占該公司稅后凈利潤的0.14%。
秦永沛、米玉杰、歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長侯永清、業(yè)務(wù)開發(fā)暨海外營運(yùn)辦公室資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)、人力資源資深副總經(jīng)理何麗梅、企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理林錦坤、企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁、企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理瑞克·凱希迪、副總經(jīng)理余振華及財(cái)務(wù)長黃仁昭，去年薪資皆超過1億元。
4月18日臺積電公布2024年一季度財(cái)報(bào)，凈利潤為2255億元（約合69.76億美元），預(yù)估2149.1億元，同比增長8.9%，創(chuàng)下一年多以來最快增速；第一季度銷售額5926.4億元（約合183.33億美元），同比增長17%。
臺積電總裁魏哲家指出，與去年第四季度相比，部分產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度低于預(yù)期，因此將對今年全球半導(dǎo)體市場（不包括存儲芯片）增幅從此前預(yù)計(jì)的20%下調(diào)至10%，臺積電本身則維持同比增長21~26%的增速。
8.印度塔塔集團(tuán)正洽談5月收購和碩iPhone制造業(yè)務(wù)
印度塔塔集團(tuán)最早可能于5月達(dá)成協(xié)議，收購和碩公司在印度的iPhone制造業(yè)務(wù)，從而鞏固蘋果與印度最有影響力的企業(yè)集團(tuán)之一的關(guān)系。
據(jù)知情人士透露，塔塔集團(tuán)正與和碩就收購其在印度的蘋果手機(jī)組裝業(yè)務(wù)多數(shù)股權(quán)進(jìn)行談判，目前談判已進(jìn)入最后階段。和碩在印度擁有印度泰米爾納德邦的一座iPhone生產(chǎn)工廠，以及另一座正在建設(shè)中的工廠。
匿名知情人士表示，在交易完成后，和碩有望向塔塔提供制造方面的專業(yè)知識。交易完成后，塔塔電子有限公司將負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營。
截至發(fā)稿，塔塔集團(tuán)的代表拒絕對此置評，和碩也沒有回應(yīng)置評請求。
近期，蘋果公司正在印度總理莫迪的財(cái)政激勵措施的幫助下，努力提高印度的產(chǎn)量，同時將供應(yīng)鏈多元化，以減輕地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。印度已經(jīng)出臺與生產(chǎn)掛鉤的補(bǔ)貼，刺激包括富士康、和碩在內(nèi)的蘋果供應(yīng)商提高在印度的產(chǎn)量。
2023年，塔塔集團(tuán)通過收購緯創(chuàng)資通（Wistron Corp.）位于卡納塔克邦的一家iPhone工廠，首次成為印度第一家iPhone組裝企業(yè)。塔塔還計(jì)劃建造一座新的iPhone生產(chǎn)工廠。
